据Wccftech报道，近日美国联邦监管机构将目光投向人工智能行业，将对微软、英伟达和OpenAI在人工智能行业的主导地位展开反垄断调查。有业内人士透露，美国司法部（DOJ）和联邦贸易委员会（FTC）是在过去一周达成了这项协议。

据了解，美国司法部将调查英伟达的人工智能业务是否有违反反垄断法，而联邦贸易委员会将负责调查微软和OpenAI的合作，两个部门都会展开单独的调查，以确定相关方的行为。对于一个快速增长的市场，监管机构加强审查不足为奇，尽早介入有助于控制事态发展，此外就有OpenAI的离职员工发表公开信，表达了对人工智能市场的担忧，认为现阶段缺乏足够的监管措施。

有行业人士称，这些科技巨头过去一段时间里的某些举动是在一种规避反垄断法、逃避正式调查的策略。在不少人看来，现在人工智能市场的发展势头与20世纪末至21世纪初的互联网爆发非常相似，随着大量资金的流入，监管机构介入也只是时间问题。

CTE E550 TG是CTE系列新推出的双舱设计中直立式机箱，采用三片强化玻璃面板，提供了黑色、雪白版、抹茶绿及砾石沙四种款色，打造专属的个人风格，呈现最佳的机箱展示，主要特点包括：

支持多种ATX背插主板，包括ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI、ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF、MSI Z790 PROJECT ZERO；

支持三种显卡安装方式，提供玩家最大的装机弹性，包括透过随附的显卡悬浮支架和PCI-E 4.0延长线的悬浮式、以预设方式垂直吊挂吊挂式、以及将翻转式PCIe插槽旋转90度并垂直安装吊挂翻转式；

可容纳6个140mm风扇外加2个120mm风扇，及可安装1个420mm水冷排；

机箱前方、左侧、后方一共安装了三面强化玻璃，让精致内装与炫彩的RGB灯效一览无遗。

劲透Ceres 350 MX采用了可替换式双前面板设计，为玩家提供了最大的装机弹性，同时有七种颜色可供选购，分别是黑色、雪白版、抹茶绿、绣球花蓝、竞速绿、锋芒黄及泡泡粉，完美融入不同的使用情境。

支持多种ATX背插主板，包括ASUS TUF GAMING Z790-BTF WIFI、ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF、MSI Z790 PROJECT ZERO；

采用可替换式双前面板设计，一片是强化玻璃面板，另一片是网孔通风面板，前者可扩大透视面积，后者则有助于优化散热风流，打造最符合玩家需求的装机设定；

前方可支持1个360mm水冷排，上方可安装1个280mm水冷排，另外内建2个CT140 ARGB主板连动系统散热风扇与1颗CT140主板连动系统散热风扇，共容纳5个140mm风扇或7颗120mm风扇；

可搭配加购2.1英寸LCD圆形扩充屏幕，并使用TT RGB Plus 2.0操控，不但能显示系统实时信息、时间以及当地天气，也能上传各种图像或GIF文件，为机箱增添个人风格，让机箱呈现华丽的视觉效果。

Thermaltake表示，随着新款CTE和Ceres系列产品的加入，进一步扩充了产品线，满足了玩家对机箱的选购要求。

从PowerColor展台中给到的技术介绍我们可以进一步了解到，他们在搭载RX 7900 XTX显卡的主机上运行《赛博朋克 2077》和《最终幻想 15》，并对比启用NPU AI ECO模式和AMD自带的ECO模式下以及默认情况下的性能表现，最终得出默认情况下的显卡平均功耗分别为263.2W和338.6W，开启AMD自带的ECO模式后功耗下降至214.5W和271.4W，而NPU AI ECO模式的则可以进一步将显卡功耗降低至205.3W和262.9W，降幅约为22%，比AMD自带的ECO模式还要再低上约3个百分点。

预览var istart = 1; //通过编号生成，图片开始的编号，不强求连续，但尽量连续编号，小图+s，如1s； // var istart=['1','2','3','4','5','6']; //通过文件名生成，大图文件名，不含后缀，小图以s结尾 var ilast = 2; //结束图片的编号，如果是文件名生成，这个数字不用改 var tips = ["默认设置","开启NPU AI ECO"]; //图片说明，按顺序列，没有就空着 var iurl = "https://img.expreview.com/news/2024/06/08/PowerColor_GPU&NPU1/"; //图片目录 var col = 2; //列数，一排几张图，1 2 3 4可选 var nomore = 0 ; //大小图是否一样，1为一样，不需要s后缀的小图，用于列图片 var gap = 0; //图片间距修正，默认0 var bd = 0; //描边，0或1，默认0 var full = 0; //是否全屏，0 或 1 var pic = ".jpg"; //图片格式 WaterInit(pic, iurl, col, gap, bd, istart, ilast, full, tips, nomore);游戏帧数变化方面，测试平台默认情况下运行《最终幻想 15》时的帧数为118fps，开启NPU AI ECO模式后降至107fps，帧数损失约9.3%。如果我们以每帧所需要的功耗作为指标，那么后者确实有着约0.43W/fps的优势，带来相对高效的性能发挥。

目前，Intel和AMD都推出了各自拥有NPU的新一代处理器。NPU作为独立开CPU和GPU的一个新的AI处理模块，不仅仅是在AI生产力方面发挥效果，而且也是能够帮助整个平台智能高效地运行。据了解，PowerColor的新型显卡ECO节能技术仍处在调试阶段，希望其在不断优化之后，在正式版当中有着更加出色的表现。

从跑分的具体信息可以看到，这台ProArt P16跑分时的电源策略为静音，并配备了64GB的4通道DDR5内存，此时Ryzen AI 9 HX 370的基础频率为2.00GHz，最大加速频率为3.67GHz，运行测试后，单核成绩为2544分，多核成绩为14158分，比起Ryzen 9 8940HS单核2380分、多核11775分的成绩提升不少，而对比同为HX系列的16核Rzyen 9 7945HX3D则略低，后者正常得分分别为2820分和16460分。

按照这个成绩来看，Ryzen AI 9 HX 370在低功耗区间的能效很有可能已经超越了Ryzen 9 8940HS，如果回归正常功耗，那很有可能与Rzyen 9 7945HX3D更接近，甚至持平。Ryzen AI 9 HX 370采用混合架构设计，拥有4个Zen 5架构内核和8个Zen 5c架构内核，共12核心24线程，基础运行频率2.0GHz，最大加速频率5.1GHz，L2+L3缓存共有36MB，GPU部分为RDNA 3.5架构，共16个CU单元，最大运行频率2.9GHz；另有新的XDNA 2神经处理单元（NPU），可提供50 TOPS的性能，能本地运行Copilot这类AI工作负载。

随着人工智能（AI）和数据中心的需求不断升温，堆叠和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技巨头的垂涎，将CPU/GPU和HBM组合到一个封装内的设计变得更为普遍。

有业内人士表示，CPU和GPU采用了不同的设计理念制造，这使得集成变得非常具有挑战性。虽然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案，但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题，三星与芯片设计公司、测试与封装公司、以及电子设计自动化（EDA）供应商组成联盟。

台积电也在2022年启动了3DFabric联盟，为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。台积电也凭借CoWoS封装主导了先进封装行业，而三星希望利用i-Cube等封装技术来打破台积电的壁垒。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，尽管全球半导体设备总销售额略有下滑，但是半导体行业仍然强劲且富有弹性，战略投资和对先进技术的需求将促进半导体设备市场恢复增长。

从各个国家和地区来看，中国大陆地区仍然是最大的半导体设备市场，连续第四个季度保持全球第一的位置，2024年第一季度支出同比增长了113%，达到了125.2亿美元，份额占比为47.42%，接近于一半，继续引领半导体设备市场；韩国是第二大半导体设备市场，连续三个季度超过了中国台湾地区，不过2024年第一季度支出同比下降了7%，为52亿美元；中国台湾继续排在第三名，2024年第一季度支出暴跌了66%至23.4亿美元，是所有主要市场中跌幅最大的；欧洲和北美地区在2024年第一季度的支出相当，均为18.9亿美元，不同的是，前者同比增长23%，后者同比下降33%；日本2024年第一季度支出同比下降了4%至18.2亿美元；世界其他地区的半导体设备支出同比下降了28%，为7.6亿美元。

世界半导体贸易统计（WSTS）预计，2024年半导体行业主要有两个类别会出现两位数的增长，分别是逻辑器件（同比增长10.7%）和存储器（同比增长76.8%），从而推动行业的增长，不过分立器件、光电子、传感器和模拟半导体等其他类别预计将出现个位数下降。

仔细看会发现，机箱内充满了透明的液体。如果看到机箱上面的“Immersion Cooling”字样，就会明白这是属于浸没式液冷方案。

与一般的水冷散热系统不同，浸没式液冷方案是直接将整一套系统浸泡在不导电的冷却液里进行散热。依据冷却液的特性，又分为单相式和双相式，前者意思是冷却液不会改变形态，始终为液态，后者指冷却液会在液态和气态之间变化，气化后再度凝结，在散热过程中不断循环。目前Thermaltake选用的是单相式，由冷排对液体进行冷却，完成系统内的散热循环。双相式其实在生活里也有应用，部分数据中心就采用了这种方式。

Thermaltake在这款浸没式液冷机箱里，装载了英特尔Xeon W9-3495X处理器、华擎W790 WS主板、以及两款微星Geforce RTX 4090显卡、420mm冷排等硬件搭建的工作站平台。根据Thermaltake提供的数据，CPU温度由一般风冷下的99℃降低至76℃，显卡温度则从90.5℃/92.8℃降低至72.5℃/72.8℃。

现阶段浸没式液冷方案的成本仍然较高，所以更多地用在服务器上。Thermaltake表示，浸没式液冷散热的设计有着更高的散热效率、更好的系统整体均温性、最大限度减少了机箱内热量堆积的死角、以及降低了主板供电部分的散热设计，而且还有非常大的散热优化空间，未来目标是走入一般消费级的台式机。

据Wccftech报道，芝奇显然为即将到来的CAMM2标准的内存模块做准备，该款Ripjaws焰刃系列的型号为“F5-7800M3848H48GX1-CAMM2”，于2024年5月生产，并没有像传统的高端DDR5内存那样配有散热马甲。其速率为7800 MT/s，容量为48GB，搭载了SK海力士的DDR5芯片，时序为CL38-48-48-128，运行电压为1.45V，支持Intel XMP 3.0技术。

芝奇和华硕还在现场进行了演示，采用的是英特尔酷睿i9-14900KF和华硕ROG Maximus Z790 HERO搭建的平台，并将CAMM2内存模块的时序进一步做了优化，降至CL36-48-48-128。

芝奇的工作人员表示，CAMM2内存模块还处于早期开发阶段，不过这种设计具有很大的潜力，与大多数PC用户及游戏玩家习惯的传统SO-DIMM内存模块相比，频率更高、时序更低、安装位置更接近于处理器，因而获得更强的性能。

CAMM2标准要成为主流还需要一段时间，但不少厂商都在推动这项工作。