此外，联发科还发布了天玑930 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台。

除了新的移动平台芯片外，联发科还推出了最新的Wi-Fi 7无线网络平台解决方案，分别有两款芯片，可协助设备制造商打造具备先进无线网络连接技术的产品。

据联发科介绍，F_i_l _o_g_i_c 880是结合了Wi-Fi 7无线路由器功能（AP）与先进网络处理芯片的完整平台，并提供了可扩展架构，支持五频4x4 MIMO技术，网络速率可达到36Gbps。其采用了6nm工艺制造，应用处理器为四核Arm Cortex-A73内核，及网络处理单元。F_i_l _o_g_i_c 380是整合了Wi-Fi 7和蓝牙5.3的无线网络连接系统，为6nm工艺制造的单芯片。其主要针对智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒、OTT串流设备等消费类电子产品，支持双并行2x2 MIMO与同步双频功能，最高网络速率为6.5Gbps。

按照惯例，这颗骁龙8 Plus除了工艺上的升级，在高频的性能表现上也会有所提升。作为竞争对手，联发科肯定不会坐以待毙，根据知名博主@数码闲聊站的爆料，联发科也正在为天玑9000测试一个高频版本，可以将X2超大核从3.05GHz提至3.2GHz。据了解，天玑9000采用的是台积电4nm制程，采用“1+3+4”架构，由 1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核以及4颗Cortex-A510小核组成，CPU最高主频达3.05GHz，同时还拥有8MB L3缓存和6MB SLC。

另外，@数码闲聊站还有趣的表示，由于骁龙8和天玑9000都将会有高频版本，如果最终落地，那就会演变成“火龙”和“火鸡”，而作为次旗舰处理器的天玑8100处理器将躺赢，成为今年的高性能新宠。

作为联发科在今年3月份推出的芯片，天玑8100由台积电5nm制程工艺打造，采用“4+4”的核心架构，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，其中CPU主频最高2.85GHz，GPU则是6核心的G610 MC6，与上代处理器相比，其在性能和图形性能上均有提升。

据Business Korea报道，联发科近期良好的发展态势引起了三星的关注，可能会选择在接下来的Galaxy S22 FE和Galaxy S23上选择联发科的解决方案。暂时不清楚三星会选择哪款SoC，不过传闻亚洲地区大约一半的Galaxy S22 FE和Galaxy S23会搭载联发科的SoC。

有消息指，三星正在考虑提前发布Galaxy S22 FE和Galaxy S23，时间可能选择在2022年下半年，与Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra推出的时间并一致。虽然天玑9000是目前联发科最顶尖的SoC，不过三星考虑的不只有性能问题，或许会因其他原因选择联发科的解决方案。

此外，联发科的定价比起三星自身的Exynos系列更有优势，如果三星引入联发科的Density系列，从好处讲，能够降低产品的成本。联发科大多时候销售的都是中低端的产品，成本控制方面一向是强项，三星也已在Galaxy A系列中使用。不过另一方面，也意味着会进一步压缩自身Exynos系列的市场份额。据统计机构的数据，联发科在2021年全球智能手机AP市场中的份额为26.3%，落后于高通的37.7%，苹果和三星则分别为26%和6.6%。

与2020年的排名相比，2021年发生了几个变化，包括：一、英伟达超过了博通，排名上升到第二位，仅次于高通；Novatek和Realtek分别上升到了第六和第八位；Dialog被瑞萨电子收购，原来第十的位置被Himax取代。

高通继续保持全球第一的位置，其手机SoC和物联网芯片的销售额分别同比增长了51%和63%，同时射频和汽车芯片收入也增长了51%，多元化发展是推动高通收入增长的关键；英伟达继续进行硬件和软件整合，显示了创建“综合计算平台”的决心，游戏显卡和数据中心业务的年收入增长率分别为64%和59%，推动了其排名的攀升；博通则受益于网络芯片、宽带通信芯片、存储和桥接芯片稳定的销售增长，收入同比增长了18%；联发科的手机SoC策略发挥了效果，使得全年收入同比增长了61%；AMD得益于Ryzen CPU和Radeon GPU的强劲销售增长，以及平均价格的上涨，计算机和图形收入同比增长了45%，云端业务需求的加速让企业、嵌入式和半定制部门年收入增长113%，使得其年收入增长了68%；Realtek在音频和蓝牙芯片方面增长稳定，而网络和商用笔记本电脑产品线有着较高的需求，推动了整体业绩，收入年增长了43%。

2022年AMD完成对Xilinx的收购后，会有新的厂商登上前十的榜单。高性能计算、网络、汽车和工业应用等领域的高规格产品需求不断增加，为IC设计公司创造了良好的商机，将推动整体收入的增长。不过持续增长的代工成本、地缘政治不确定因素和攀升的通胀，将阻碍全球经济增长，影响已开始疲惫的消费电子产品市场。如何保持现有产能范围内的产品销售势头，将是这些IC设计公司在2022年面临的难题和挑战。

据了解，realme GT Neo3在机身设计上做到了极致轻薄，在塞入150W光速秒充、天玑8100芯片的情况下，该机把重量和厚度控制在188g和8.2mm，可以说是非常不容易了，这应该也是目前最轻薄的天玑8100机型。另外一个点是该机将搭载全新的GT模式3.0，GT模式一直是realme家族手机的一个特色，作用是可以全方位提升手机的游戏性能，官方表示GT模式3.0在画面、音效、震感、信号、功耗等方面都有全速升级。

realme GT Neo3还将搭载联发科天玑8100处理器，作为今年定位次旗舰，仅次于天玑9000的处理器，天玑8100由台积电5nm工艺打造，采用了4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核，CPU主频最高为2.85GHz，GPU则是G610 MC6。

该机的另一大亮点是搭载了150W光速秒充，配以4500mAh容量电池，5分钟可以充至50%。屏幕方面，realme GT Neo3采用一块120Hz类钻排柔性直屏，拥有94.2%的高屏占比，分辨率为FHD+。影像方面，该机采用后置三摄，其中的主摄为5000万像素IMX766传感器，支持OIS光学防抖。

至于发布时间，realme GT Neo3将会在3月22日下午14：00正式发布，也就是明天，感兴趣的朋友可以期待一下。

天玑8100和天玑8000均采用台积电5nm工艺制造，在CPU部分采用了八核心架构，包括有四个大核（Cortex-A78）和四个小核（Cortex-A55）。其中天玑8100的大核频率为2.85GHz，天玑8000则为2.75GHz。天玑8000系列的GPU是有六个内核的Arm Mali-G610，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存。此外，天玑8000系列还集成了第五代AI处理器APU 580，并搭载了Imagiq 780图像信号处理器。

天玑8000系列最高可支持2亿像素摄像头，以及4K60 HDR10+和双摄像头HDR视频录制，并引入了联发科最新的AI降噪和AI抗模糊技术；5G调制解调器符合3GPP R16标准， 支持5G Sub-6GHz全频段网络和2CC CA双载波聚合技术；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术。

这次联发科除了发布了天玑8000系列，还推出了天玑1300 5G移动平台。

天玑1300在CPU部分也是八核心架构，包括了一个超大核（Cortex-A78@3.0 GHz）、三个大核（Cortex-A78）和四个小核（Cortex-A55），搭配的GPU是Arm Mali-G77，以及搭载了联发科第三代APU。其最高可支持2亿像素摄像头，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎。

联发科表示，搭载天玑8100、天玑8000和天玑1300的相关终端将会在2022年第一季度到第二季度间陆续上市。

天玑9000在定位上是和骁龙8 Gen 1处于同一级的，它采用台积电4nm制程工艺，由1+3+4的八核心CPU架构组成，其中的大核为全新Cortex-X2，主频高达3.05GHz，3颗Cortex-A710大核的主频为2.85Ghz，四颗小核的主频1.8GHz，拥有14MB缓存，支持LPDDR5X内存。

图形性能上，这颗处理器支持光线追踪技术，提高了手机的画质表现。天玑9000对于IPS的升级也很明显，支持3颗镜头同时录制视频，单摄最高支持3.2亿像素，处理速度达到90亿像素/秒。不过有些可惜的是，OPPO Find X5 Pro天玑版居然没有上OPPO这次自研的马里亚纳 X NPU芯片，而骁龙版本的那两款都上了马里亚纳 X。

而在昨晚的发布会上，OPPO官方也放出了OPPO Find X5 Pro天玑版在室温25℃下的《原神》游戏表现，该机在满帧情况下可以跑满10分钟，而30分钟内的平均帧率是50左右，同时把温度控制在了47℃。这样的表现比起许多骁龙8 Gen 1的机型已经是相当优秀了，也基本达到了大家的期待。

配置方面，OPPO Find X5 Pro天玑版除了没有自研的马里亚纳 X芯片外，其他基本上和骁龙8 Gen 1版本保持一致。机身采用一体化纳米微晶陶瓷工艺设计，屏幕采用LTPO 2.0挖孔屏，支持2K分辨率+120Hz刷新率，配备5000mAh容量电池，支持80W有线闪充和50W无线快充。

对于天玑8000，数码闲聊站在去年就已经曝光过了，它采用台积电5nm工艺，搭载4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核，CPU主频最高为2.75GHz，定位次旗舰处理器。

而天玑8100是前者的高频版本，性能表现肯定要更好，是仅次于天玑9000处的处理器。所以该博主表示有些手机厂商已经将原定机型中天玑8000换成了天玑8100，3月份就有天玑8000机型以及天玑8100机型登场了，包含了Redmi、realme等厂商。

在过去两个月里，高通骁龙8 Gen 1机型已经相继推出了不少，而联发科天玑9000已经见首不见尾，在2月24全球首发后，联发科处理器在3月份应该要活跃起来了，不过能达到什么高度，能否胜过高通骁龙处理器还有待考察。

联发科的财报显示，在2021年第四季度收入为新台币1286.54亿元（约合人民币239.97亿），环比下降1.8%，同比增长33.5%；利润为新台币638.3亿元（约合人民币145.91亿），环比增长4.3%，同比增长48.9%；本季度综合毛利率为49.6%，比上一季度上升2.9个百分点，同比上升5.1个百分点。联发科表示，2021年第四季度环比小幅度下降主要是由于智能手机组合的变化，而同比的增长是受益于产品规格升级，以及市场的需求增加。

联发科2021年全年收入为新台币4934.15亿元（约合人民币1127.95元），同比增长53.2%，连续两年创历史新高；利润为新台币2316.05亿元（约合人民币529.45亿），同比增长63.6%；全年的综合毛利率为46.9%，同比上升3个百分点；每股收益为新台币70.56元（约合人民币16.13元），同样创下了历史新高。联发科预计到2024年，其收入将以15%的复合年增长率继续增长。

目前联发科的产品线已覆盖智能手机、移动计算设备、智能电视、IOT产品、无线连接设备等多个领域。联发科在去年末宣布推出新一代旗舰产品天玑9000（Density 9000），这是第一款采用ARMv9架构的SoC，也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。基准测试表明，在新一代安卓平台的高端SoC里，天玑9000有着与A15 Bionic最为接近的性能。

Kompanio 1380在CPU部分采用了四个专注于性能的Arm Cortex-A78@3.0 GHz内核，以及四个专注于能效的Arm Cortex-A55@2.0 GHz内核；GPU部分采用了五核的Arm-Mali G57；四通道的LPDDR4X-2133确保有足够的内存带宽；集成的MediaTek APU 3.0有着4 TOPs的运算能力，可加速AI相机和AI语音应用程序，同时优化电池使用寿命；配备专用音频数字信号处理器（DSP），可为各种语音助手服务提供超低功耗的唤醒语音（VoW）功能。

此外，Kompanio 1380最多可支持三个独立显示，其中可以有两个4K60 HDR显示器或刷新率达120Hz的2.5K显示器；支持7.1环绕声和4K HDR视频解码（包括AV1硬件解码）；支持Wi-Fi 6/6E和蓝牙5连接；支持PCIe 3.0和USB 3.2 Gen 1，拥有更强的扩展能力。

据Wccftech报道，在A15 Bionic、天玑9000、骁龙888、骁龙8 Gen1、以及Exynos 2200参与的Geekbench 5基准测试中，无论是单核基准测试还是多核基准测试成绩，天玑9000都优于其他安卓平台的竞争对手。天玑9000在两项测试里的成绩分别是1278和4410，是第一款突破4000关卡的安卓平台SoC。虽然天玑9000表现很好，但是与A15 Bionic的成绩（单1750/多4885）相比，仍然有着一定的差距。

虽然基准测试的结果不错，但是仍有一些问题需要了解，比如搭载天玑9000的平台，其功耗和发热情况，以及这些数据和其他竞争对手相比如何等。毕竟天玑9000将会用到智能手机里，功耗/发热情况与性能同样重要，要知道Exynos 2200和骁龙8 Gen1都在这方面出现了些问题。

天玑9000采用台积电4nm工艺制造，在CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.05 GHz）、三个大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510@1.8 GHz），GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光线追踪技术。

无论如何，相信天玑9000这样的成绩会让高通和三星感到紧张。

有关OPPO Find X5，之前就已经有许多信息被公开，OPPO官方已经确认过了他们今年的旗舰机型Find X5系列将会采用双旗舰芯片阵容，也就是高通的骁龙8 Gen 1芯片和联发科天机9000芯片将一齐在该系列中上阵。

笔者感到惊喜的点在于天机9000芯片的加入，而且是OPPO Find X5全球首发联发科天玑9000，OPPO终于在Find X系列旗舰上做新的尝试了。从去年的表现来看，联发科的处理器表现是不输于高通骁龙系芯片的。据了解，这颗天玑9000芯片采用了台积电4nm工艺，采用1个超大核+3个大核+4个小核，性能表现是不虚骁龙8 Gen 1的。

关于OPPO Find 5骁龙的配置，其屏幕其实是和一加 10 Pro同系的，新一代的LTPO技术是跑不了的，带来1-120Hz的自适应刷新率调节，另外还支持2K分辨率。续航上将会支持80W超级闪充和50W无线充电。另外，OPPO自研的MariSilicon X影像NPU芯片也将亮相。也就是说，天玑9000芯片以及MariSilicon X影像NPU芯片都将在OPPO Find X5系列上进行首秀，可以期待一下。