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TSMC大喜,EUV光刻工艺产能突破1000片晶圆/天
bolvar 发布于2015-02-26 09:57 / 关键字: TSMC, EUV, ASML, 产能
半导体制程现在已经达到了14nm节点,10nm之后的制造工艺越来越困难,需要EUV即紫外光刻这样的新一代半导体制造设备。在EUV工艺上,原本领头的Intel公司实力雄厚,多次表示就算没有EUV设备,他们也会制造7nm工艺的晶体管,不过TSMC现在把赌注压在了EUV上,现在与ASML公司携手将EUV设备的每日产能提升到了1000片晶圆,距离实用为期不远了。
TSMC与ASML合作将EUV设备的产能提升到了1000片晶圆/天
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Intel:14nm已回正轨,7nm工艺2018年问世
bolvar 发布于2015-02-25 10:10 / 关键字: Intel, 摩尔定律, 7nm, 10nm, EUV
Intel公司是半导体业黄金定律——摩尔定律的提出者,也是最坚定的捍卫者。在本周举行的ISSCC国际固态电路会议上,Intel院士Mark Bohr也谈到了他们的半导体工艺,目前14nm工艺已经重回正轨,10nm工艺已经在开发中,即便到了7nm工艺节点,摩尔定律也一直有效,Intel无需EUV这样的工艺也能掌握7nm制程工艺。
Intel不同制程工艺的成本、核心面积进化路线图
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TSMC要抢先Intel了,2016年底10nm节点启用EUV工艺
bolvar 发布于2014-11-25 10:52 / 关键字: EUV, TSMC, Intel, 10nm
半导体业界等待EUV光刻设备已经很多年了,荷兰ASML公司正在出货量产型EUV设备,预计在2016年的10nm节点上正式启动EUV工艺。但跟传闻中Intel抢先使用EUV工艺不同,TSMC台积电反倒是部署EUV工艺最积极的一个,他们将在2016年底的10nm节点上启动EUV工艺。
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2016年10nm节点启用EUV工艺,Intel拿到头等票
bolvar 发布于2014-10-16 11:03 / 关键字: Intel, ASML, 10nm, 2016年, EUV
Intel今年已经开始量产14nm工艺,下一代工艺将是10nm,Intel原本计划在2015年底开始投产10nm工艺。随着半导体工艺进入10nm内,新一代EUV光刻设备也愈加重要,这还要看荷兰ASML公司的研发进度了。日前该公司公布了Q3季度财报,其中提到他们将在2016年10nm工艺节点上正式启用EUV光刻工艺,首个客户普遍认为是Intel公司。
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Intel:没有EUV,我们也懂得如何用7nm制造芯片
bolvar 发布于2014-09-12 09:26 / 关键字: Intel, 10nm, 7nm, EUV, 制程工艺
今年的旧金山IDF会议上,Intel谈论最多的是Broadwell和Skylake处理器,这两代都是14nm工艺的,再往后就是10nm以及7nm工艺了,这两种工艺还在研究、探索中,他们需要更高级的制造设备,EUV(极紫外光光刻设备)就是关键之一,不过EUV现在还不成熟,Intel表示就算没有EUV设备,他们也懂得如何用10nm、7nm工艺制造未来的芯片。
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台积电年末使用16nm FinFET技术,15年进军10nm芯片
john-li 发布于2013-04-13 09:55 / 关键字: 台积电, TSMC, FinFET, EUV
来自EE Times的消息:台积电计划在今年年末开始使用16纳米的FinFET技术,另外还计划通过EUV光刻技术在2015年制造出10纳米的芯片。
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ASML:EUV光刻设备Q2出货,450mm晶圆要等2018年
bolvar 发布于2013-01-18 10:34 / 关键字: ASML, EUV, 450mm晶圆, NXE:3100
半导体工艺目前处于22nm+300mm晶圆阶段,随着制程工艺提升到20nm甚至10nm以内,芯片的制造也面临着更大考验,制造设备也会随之升级,下一个关键之处就是EUV极紫外光刻以及450mm(18英寸)晶圆。全球最大的半导体设备制造公司荷兰ASML日前公布了2012年Q4财报,其中披露了不少EUV及450mm晶圆的应用情况。
ASML 2012 Q4财报
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IEDM会议:摩尔定律将在14nm节点遭遇严重挑战
bolvar 发布于2012-12-12 10:48 / 关键字: IEDM, IEMC, 摩尔定律, Moore’s Law, EUV
作为半导体产业的黄金法则,摩尔定律已被多次挑战,但是技术进步也使得这一法则继续前进,不过正在召开的IEDM国际电子设备会议上与会专家称在未来的14nm工艺节点上很有可能发生更大的变化,摩尔定律再次遇到挑战。 比利时微电子研究中心IMEC总裁范登霍夫(Luc van den Hove)对EETimes表示,芯片制造商现在就需要为14nm节点选择合适的印刷工艺,不过在2014年EUV(extreme ultraviolet极紫外光)印刷工艺完成之前这几乎是不可能的。
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Intel:升级到450mm晶圆有助于减少一半的工人
bolvar 发布于2012-12-11 09:32 / 关键字: Intel, 450mm Wafer, EUV, ASML
现在的处理器使用的主要是12英寸(300mm)晶圆,下一代半导体技术无疑是18英寸(450mm)晶圆以及EUV(极紫外光刻)工艺,这种工艺升级转换要比普通的制程工艺升级要重要的多,耗资非常大,不过影响也深刻的多,至少在Intel看来18英寸晶圆可以大幅降低所需工人数量,相比目前会减少一半左右。
Intel CEO保罗·奥特里尼在伯恩斯坦技术会议上表示,“在这个(工艺升级的 )十年中我认为会发生很多变化,在某个时间点上我们会升级到450mm晶圆,也会升级到EUV光刻工艺,这二者花费不菲,而且需要同时进行。一般来讲,每一次涉及到晶圆大小的升级都会使得设计及生产工作人员减少一半。”
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三星终于出手,10亿美元获得ASML公司3%股份
bolvar 发布于2012-08-28 10:11 / 关键字: 三星, ASML, 450mm, EUV
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Intel向ASML投资41亿美元加速EUV、18寸晶圆开发
bolvar 发布于2012-07-11 10:25 / 关键字: Intel, ASML, EUV, 450mm Wafer
Intel本周一宣布与半导体设备供应商ASML公司达成协议,Intel将向后者投资33亿欧元(折合41亿美元)以加速EUV极紫外线光刻、450mm(18英寸)晶圆技术研发,Intel称这将会缩短2年的研发时间。
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