根据Videocardz的信息，NVIDIA新一代显卡会使用新的命名，新的名字是GeForce X系列，具体的名字则是GeForce X80、GeForce X80 Ti、GeForce X80 Titan等等，后续的会取名为GeForce X100、GeForce X200、GeForce X300系列等等，原来型号中的GTX、GTS、GT等是否会被保留现在还不太清楚。

另外报道中还提到了Pascal系列的三款新显卡的具体规格，GeForce X80会取代现在GTX 980的位置，采用GP104核心，4096个CUDA单元，256个纹理单元，128ROPs，配备6GB GDDR5显存，位宽384bit，显存频率2000MHz，175W TDP。

GeForce X80 Ti则取代现在GTX 980 Ti的位置，采用GP100核心，5120个CUDA单元，320个纹理单元，160ROPs，配备8GB GDDR5显存，位宽512bit，显存频率2000MHz，225W TDP。

顶级的GeForce X80 Titan采用完全规格的GP100核心，6144个CUDA单元，384个纹理单元，192ROPs，配备HBM2显存，位宽4096bit，显存频率1000MHz，225W TDP。

GTC大会是NVIDIA的图形技术大会，除了游戏开发之外还要涉及很多专业应用，所以高性能的GP100核心应该会在GTC大会上首发，此前我们从官方公布的一些数据了解到GP100核心浮点性能高达12TFLOPS，双精度性能也有4TFLOPS。

按照惯例，GP100之外还会有针对游戏市场的GP104核心，核心规模及规格都会有所精简，不过售价也会低很多，这就好比目前的GTX Titan X、GTX 980 Ti、GTX 980及GTX 970那样。

TweakTown表示Pascal显卡将分为四档，售价600美元的Pascal将配备6GB显存，700美元的配备8GB显存，900美元的配备16GB显存，1100美元的将配备32GB HBM2显存，后两者应该是GTX Titan X等级的继任者。

其实TT网站援引的数据来源是印度进出口网站Zauba上，不一定代表实际价格，所以上述猜测看看就好了，可疑的地方在于32GB HBM2显存，因为NVIDIA的Pascal显卡也只会使用四颗HBM显存，三星、SK Hynix目前量产的容量最大的HBM 2显存也不过4GB，理论上目前只可能堆栈到16GB容量，32GB HBM2还需要下半年的8GB HBM2显存才行。

今年CES展会上NVIDIA发布的Drive PX2自动驾驶平台就使用了16nm FinFET工艺的Pascal显卡，浮点性能8TFLOPS，而GTX 980是5TFLOPS，GTX Titan X也不过7TFLOPS。不过当时展示的Pascal显卡并非真正的Psacal显卡，后来被证实NVIDIA只是用Maxwell显卡装样子。

1月份的时候Pascal显卡可能还没有实物，NVIDIA手中也没有芯片，传闻中的去年6月份流片基本上不可信了，可能的流片时间是去年11月份。虽然1月份没赶上，不过今年4月初的GTC大会上NVIDIA老总黄仁勋可能会拿出真正的Pascal显卡了。

今年4月5日的GTC开幕演讲上，NVIDIA创始人、CEO黄仁勋会登场，虽然有媒体从S6699的编号上猜测NVIDIA会正式公开Pascal显卡，只是这个猜测比较牵强。但是从之前的爆料来看，GTC大会侧重GPU通用计算，NVIDIA确实有可能公开展示Pascal中的GP100高性能核心，去年的GTC大会上NVIDIA就正式发布了GTX Titan X，GM200大核心的。

此外，此前爆料称6月份的台北电脑展上NVIDIA还会发布主流级别的GP104核心显卡，不过Sweclockers网站表示6月份的台北电脑展上NVIDIA会推出用于游戏笔记本的移动版Pascal显卡，这倒是有点意外。

此前流传的路线图显示NVIDIA今年4月份就会发布新一代GTX Titan X显卡，基于GP100大核心，不过意大利Bitchips网站表示他们得到的NVIDIA路线图有所不同，今年4月份GP100大核心确实会在GTC 2016首发，但具体产品不是GTX Titan这样的消费级显卡，而是面向高性能计算的Tesla加速卡。

具体来说就是：

·今年4月份GTC大会上，NVIDIA首先发布GP100核心的Tesla显卡·6月份的台北电脑展上，NVIDIA会发布GTX 1080/1070显卡，基于GP104核心·主流的GP106及GP107核心要等到今年Q4季度了，也就是GTX 960、GTX 950的继任者要到年底才上市·GP100核心的消费级版本——新一代GTX Titan来的更晚一些，今年Q4季度或者明年Q1季度·更低端的GP108要等到明年Q1到Q2季度，不过这种低端市场上NVIDIA还有可能选择更偷懒的做法——直接用GM108核心马甲

总之，2016年NVIDIA开年重磅之作会首先在4月份的GTC大会（会议是4月4-7日）上亮相，6月份台北电脑展上轮到GP104核心登场，桌面旗舰显卡GTX 1080/1070问世（最终名字还不确定），年底才会升级中端产品线，GTX Titan产品线则要到今年底甚至明年初。至于低端产品线，弄不好就用GM108这种马甲凑合下了。

每次显卡架构或者工艺升级之时，AMD、NVIDIA都要争取进度，因为谁能领先对手推出新一代显卡，谁就能掌握先机，抢占市场份额。在28nm节点，AMD的HD 7970显卡就领先NVIDIA至少三个月上市，如今到了16/14nm节点，双方还会继续抢夺进度。

NVIDIA的Pascal架构公布的比Polaris早很多，去年6月份就有消息称GP100大核心已经流片（tape out），今年Q1季度就会上市。前不久印度进出口网站Zauba上也出现过疑似Pascal架构显卡的进出口信息，似乎一切都在暗示NVIDIA的Pascal显卡即将到来。

但是现在过去7个月了，NVIDIA官方对Pascal架构显卡依然秘而不宣，后发的AMD Polaris显卡都有官方上市节点了，Pascal显卡何时发布还是个谜。两相对照下，总觉得哪里不对，Pascal真的这么早就流片了吗？

对于这个问题，SA网站创始人Charlie Demerjian也少见地写了不收费阅读的文章深入分析Pascal显卡的进度，原文可以点这里阅读，内容挺长的，小编提炼下大意吧。

查理大婶从GP100核心去年6月份就流片的消息说开，穿插介绍了芯片流片的过程，并分析了流片到生产的时间。深入推理之后，他认为GP100核心去年上半年就流片的消息是假的，如果当时就流片了，那么长达7个月的时间足够让Pascal显卡进入生产阶段了。此外，查理大婶嘲讽技能点满，批评说当时有数十家网站都报道GP100流片，但他们其实根本没有可靠的爆料来源，也不会分析，总之傲娇了一把。

他认为Pascal显卡可能的流片时间是去年11月份，时间比较紧急，所以1月初的CES展会上老黄在Drive PX2发布会上并没有Pascal显卡实物，他手中当时拿的Drive PX2使用的其实并非Pascal显卡，而是Maxwell架构显卡——虽然这已经不是老黄第一次拿旧产品装新产品了。

至于AMD，虽然Plolaris显卡的宣布时间晚于Pascal显卡，但AMD手中已经有可以正常运行的样品了，之前还演示过某个Polaris显卡功耗比GTX 950显卡还低。这么一对比的话——AMD手中已经有新架构显卡样品，而且可以正常运行，NVIDIA的Pascal显卡虽然早就传流片了，但NVIDIA手里连可展示的样品都没。

如果这个说法成立，那么意味着NVIDIA的Pascal显卡发布时间可能比Polaris显卡还要晚，此前AMD方面的消息也暗示NVIDIA的显卡会比他们的Polaris显卡来得晚，自信满满。

按照惯例，Pascal显卡也会是两条腿走路——最高端的是GP100大核心，类似之前的GK110、GM200核心，此前曝光的信息显示GP100将拥有恐怖的170亿晶体管，但新一代显卡会使用TSMC的16nm FinFET Plus工艺，所以核心面积反倒从目前GM200的600mm2降低到450mm2左右。

GP100大核心将会用于GTX Titan X显卡的继任者，配备HBM 2显存，带宽高达1TB/s。至于容量，之前分析称其显存容量可达32GB，不过从NVIDIA曝光的HBM架构以及三星最近才量产4GB HBM2显存来看，二代GTX Titan X显卡最有可能的显存容量还是16GB。

GTX Titan X2继任者预计会在今年4月份发布。

再往下就是主流市场的GP104核心了，同样受益于16nm工艺，GP104核心面积在300-350mm2之间，比GM204的398mm2要更小一些。考虑到现实性，GP104核心不会使用昂贵的HBM 2显存，更可能的选择是GDDR5X显存，后者现在也是JEDEC标准了，速率可从目前GDDR5显存的5-7Gbps提升到10-14Gbps，256bit位宽下带宽依然有可能翻倍到448GB/s，跟第一代HBM显存的512GB/s相差不远。

如果NVIDIA保持命名方式不变，那么GP104核心的显卡会用在GTX 1080/1070显卡上，预计会在今年6月份的台北电脑展上正式发布。

在上个月的SC15超算会议上，NVIDIA除了公布了Pascal GPU的一些特性之外，还做了《不断增长的显存功耗危机》的演讲，分析了目前的显存技术在未来面临的挑战。我们都知道NVIDIA的3D显存实际上就是明年的HBM 2显存了，频率可达2Gbps，带宽达到1TB/s，显存容量可达16GB之多，听上去非常强大，但NVIDIA面对未来也开始强调HBM显存的功耗危机了。

在这个演讲中，NVIDIA对比了GDDR3、GDDR5与HBM、HBM2显存随着带宽增长的功耗，强调HBM显存现在频率比较低，功耗有优势，但未来HBM显存的带宽肯定会再度提升，这就要提高显存频率了，但是HBM频率提升之后功耗也会大幅提升，特别是Row和Column功耗，提升幅度远远超过GDDR5显存的水平，这会导致未来某个时间点HBM显存功耗增加到120W甚至160W。

当然，NVIDIA探讨的是未来HBM显存的功耗危机，可能是三五年后才会遇到，因为目前的HBM显存实际上还是有优势的，NVIDIA未来的Paccal及Volta GPU还会坚持使用HBM显存，在这一点上并没有影响。

Maxwell之后原本应该是Volta架构的，技术逆天，不过Volta因为种种原因推迟了，去年的GTC大会上NVIDIA推出了Pascal GPU过渡。在此之前我们也陆续报道过Pascal架构GPU的一些信息，Pascal将会用上3D显存及NVLink总线，前者基本上可以确认就是明年才出的HBM 2显存了，而NVLink主要用于服务器及工作站显卡上。

制程工艺上，Pascal会使用最先进的FinFET工艺，此前还有说三星14nm及TSMC 16nm都有份，但现在看来NVIDIA跟三星的合作基本无望，GPU还会由TSMC的16nm FinFET或者更先进的Plus工艺制造。

按照惯例，Pascal家族会针对不同市场衍生出多个核心，在NVIDIA最新的驱动中（隐藏在CUDA DLL文件中）有人意外地发现了NVIDIA已经确定好了Pascal架构的GPU核心，主要有GP100、GP102、GP104、GP106、GP107、GP10B这7款，要比Maxwell家族核心更多。

·GP100：这是Pascal家族中最高端的显卡了，也是之前爆料的热门，据说有170亿个晶体管，搭配HBM 2显存，等效位宽4096bit，但显存容量可能不是传闻中的32GB那么夸张，更合理的是最高16GB，我们之前也率先做过分析，详情参考：NVIDIA的Pascal HBM显存架构首曝，或只有16GB而非32GB。

·GP102：这个核心编号是之前没有出现过的，具体不明，不过猜测是GP100核心用作专业用途（这一代的GM100核心在双精度上有所妥协），而GP102则是非专业用途的游戏应用大核心。

·GP104：这个应该是取代GM204核心的，也就是GTX 980/970显卡所用的核心。此外，GP100之外的核心可能不会再用昂贵的HBM 2显存，美光正在推GDDR5改良版的GDDR5X显存，通过提升数据预读位宽，其等效频率最高可达16Gbps，远高于目前的GDDR5显存，这样GP104核心搭配256bit位宽也能轻松实现448GB/s的带宽，提速50%，已经接近HBM显存的带宽了。

·GP106：这个主要用于取代GM206核心，也就是GTX 960/950显卡所用的核心。

·GP107：这个主要用于取代GM107核心，也就是GTX 750 Ti/750显卡所用的核心，第一代Maxwell架构。

·GP10B：原文说的就是GP10B核心，这可能是GP108核心的笔误，主要取代入门级的GM108核心。

原文还提到了GV100核心，这是Vlolta架构的大核心，替代GP100的，工艺可能是10nm的，显存容量64GB，每瓦特双精度性能提升一倍，不过这至少是2017年的事了。

虽然NVIDIA没有公开代工Pascal芯片制造商的名字，但wccftech表示可以确认Pascal显卡将采用台积电的16nm FinFET工艺制程，更先进的工艺使Pascal核心拥有160-170亿晶体管数量，两倍于现在的Maxwell旗舰GM200显卡。目前Pascal的旗舰GP100已经流片，有望在明年上半年发布。

NVIDA老总黄仁勋表示Pascal进一步提高混合精度运算能力，将同时具备FP16、FP32和FP64运算，双精度浮点性能为4TFLOPS，单精度可达到10TFLOPS。NVIDIA计划在明年也会将Pascal带到超算领域的Telsa系列显卡上，目前他们的竞争对手是AMD基于Hawaii核心的专业卡，提供FP32和双精度运算。另外Pascal还带来了NVLink和UVM技术，提供5-12倍于普通PCIe的带宽。

Pascal能实现4TFLOPS双精度浮点运算能力，32GB HBM2显存带来的1TB/s带宽也功不可没，NVIDIA目前的旗舰Tesla K80加速卡配备双GK210（Kelper架构）GPU最高也只能达到2.91TFLOPS，单GK180的Tesla K40上双精度也只有1.43TFLOPS。而对手AMD上最好的单芯片专业卡FirePro S9170双精度性能为2.62TFLOPS。

NVIDIA与三星的爱情来的太快，但去的更快，上半年还在传三星取代TSMC跟NVIDIA签约代工Pascal GPU呢，现在韩国媒体援引业界消息称NVIDIA已经决定使用TSMC的16nm FinFET工艺生产Pascal架构GPU。

NVIDIA、三星分手的原因不得而知，有消息说是NVIDIA认为三星的14nm FinFET工艺良率不足，不过小编对此表示怀疑，三星是Intel之后第二家量产14nm FinFET工艺的，从Galaxy S6/S6 edge发布到现在都过去大半年了，良率早应该过关了，何况三星还要给苹果代工A9处理器呢，如果良率不过关，这简直不可想象。

更可能的原因可能是NVIDIA觉得三星在制造大核心芯片上经验不足，三星制造移动SoC算得上经验丰富了，但GPU核心面积比移动SoC大得多，对工艺的要求也不同，三星此前可没量产过桌面GPU芯片的，这一点不如TSMC。

当然，小编觉得更深层的原因是NVIDIA与三星并没有谈拢，制造大核心GPU的技术问题总是可以解决的。三星此前积极争取NVIDIA时还没有确定与苹果、高通的代工合作，但现在后两者基本在握，高通用骁龙820处理器代工换得了明年的Galaxy S7部分型号采用骁龙820处理器的合作。相比之下，NVIDIA的代工合作可能没这么重要了，双方肯定会产生一些分歧。

NVIDIA继续选择TSMC的16nm FinFET工艺，不过AMD可能还会坚定支持Globalfoundries的14nm FinFET工艺，后者的技术其实也是源于三星，尽管进展磕磕绊绊，时不时就留个坑，但AMD对GF还真是一片“痴心”，不仅会把CPU、APU等业务交给GF代工，下一代的GCN架构也会选择GF代工。

也就是说，2016年我们很有可能看到16nm FinFET工艺的Pascal GPU与AMD的14nm FinFET工艺GCN对决。

今年的GTC大会上，NVIDIA老总黄仁勋公布了Pascal架构的部分细节，包括NVLink及3D显存，这个3D显存我们现在已经知道是指HBM2显存了。根据之前的分析，NVIDIA的Pascal GPU最多将会配备32GB容量的HBM2显存，带宽达到1024GB/s级别。

另一方面，Pascal架构还会升级制程工艺，目前的Maxwell还是28nm工艺，但Pascal将会直接进入FinFET工艺，虽然此前有过三星14nm FinFET以及TSMC 16nm FinFET的分歧，不过现在看来NVIDIA选择TSMC 16nm FinFET（更可能的是高阶版的16nm FinFET Plus工艺）的可能性更大，毕竟三星的14nm工艺主要是用于移动SoC，适合低功耗，而TSMC在制造高性能GPU芯片上比三星经验更丰富。

GPU工艺停滞了这么久的后果就是在16nm FinFET节点大爆发一次，Pacasl GPU规模惊人，Fudzilla得到的情报显示Pascal GPU的GP100核心晶体管数量将达到170亿个，而目前GM200核心的晶体管数量也只有80亿个，GM204核心更是只有52亿个，GP100差不多是GM200的2倍以及GM204核心的3倍规模。

目前的高端GPU的工艺及晶体管数量

得益于更先进的工艺，在晶体管数量几近翻倍的同时，GP100的核心面积反而更小，也就是说低于600mm2，但能低到多少就不清楚了。

如此庞大的规模将带来更强劲的性能，Fudzilla原文的形容是“杀手级”性能，虽然晶体管规模翻倍不代表性能翻倍，但16nm FinFET工艺势以及HBM2高带宽带来的优使得Pascal显卡性能大幅提升还是值得期待的。

NVIDIA的Pascal架构显卡已经流片GP100芯片，明年Q1季度可能就会发布。根据此前公布的消息，Pascal架构将会用上3D显存，具体来说就是明年的HBM2显存。Tweaktown进一步爆料称NVIDIA正在研发2款Pascal架构显卡，这2款芯片都会使用等效4096bit位宽的HBM2显存及16nm工艺，但面向的市场不同，所以具体配置也不同，面向消费级市场的GTX 1080（如果NVIDIA保持现在的命名体系的话）可能会使用4-Hi堆栈，频率1Ghz，而另一款芯片可能面向Quadro、Tesla等专业市场，会使用8-Hi堆栈，频率也是1Ghz。（原文的HBM频率应该是实际运行频率，数据频率则是2GHz了）

HBM2显存可以堆栈更多层数，显存颗粒容量也会更高

这里简单说下HBM显存的堆栈层数及容量，目前的HBM1显存是4-Hi堆栈，显存颗粒容量是2Gb的，单颗芯片容量就是1GB，频率1Gbps，AMD的Fury X配备了4颗HBM芯片，总容量4GB，等效位宽4096bit，1Gbps频率下带宽512GB/s。

明年的HBM2显存核心容量更高，可达8Gb，而且堆栈层数更够，除了4-Hi堆栈还有8-Hi堆栈，这样算起来单颗芯片容量就是4GB及8GB，如果跟Fury一样也只配4颗芯片，那么显存容量也能达到16GB、32GB，如果频率是2Gbps的，那么总带宽就是1024GB/s，也就是1TB/s。

NVIDIA在今年的GTC大会上也提到了Pascal架构显卡的带宽是TB/s级别，容量是目前显卡的2-4倍，算起来跟HBM2显存的1024GB/s带宽、32GB容量相符。

AMD、NVIDIA这两年的GPU架构都没有升级工艺，所以只能在28nm工艺下继续优化，但双方明年的GPU架构都会迈入16/14nm FinFET工艺，其中NVIDIA推出的将是Pascal架构，此前在GTC大会上我们已经做过介绍，该架构最大的亮点就是NVLink总线及3D显存，而这个3D显存就是HBM，不过NVIDIA明年使用的是HBM 2代了，AMD这次的Fiji显卡使用的是HBM 1代。

在NVLink及3D显存的加持下，Pascal架构GPU将拥有超过1TB/s的带宽（目前GTX Titan X带宽是336GB/s），显存容量是目前水平的2-4倍，而GTX Titan X显卡的显存容量已经达到了12GB，按照这个水平计算，明年的Pascal架构GPU的显存容量将达到32GB。

至于Pascal架构的进展，来自Benyond3D论坛的爆料称，NVIDIA已经在TSMC公司流片了GP100核心，注意这跟以往首先流片Gxx04等小核心不同，NVIDIA这次首先流片的是GP100大核心。由于TSMC的16nm FinFET工艺有FF及高性能的FF+两种，NVIDIA流片的工艺不确定是哪种，不过高性能FF+的可能性更大一点。

当然，流片跟最终发布上市之间的间隔还很长，预计Pascal架构GPU将在明年Q1季度上市。

NVIDIA CEO黄仁勋正在台北举办一场ComputeX2015电脑展前夕的媒体见面会，主要就讲了新发布的GTX 980 Ti、Shield电视游戏机等，当然也少不了问答环节。

参与其中的外媒TweakTown向老黄提出了文章开头讲到的问题，而后者给出的答复是：Pascal将会是他们首个基于16nm工艺的GPU架构，并不会用目前的Maxwell试水。

照这么说，我们能不能说，台积电至少依然会为NVIDIA代工Pascal GPU呢？毕竟三星并没有16nm FinFET工艺生产线，16nm的话还是要借助“正室”的力量。

说起来，不知不觉的NVIDIA显卡又来到“9字头”了，当年GeForce 9000系列之后他们就改变了命名方式，变成GeForce GTX 200系列，不知道接下来的Pascal是要用GTX 1080（没有P）呢，还是要换成什么新命名呢？