Phoronix网站报道称在新的Linux补丁中发现了一款AMD显卡的踪迹，PCI ID编号为0x6FDF，它被认为是Polaris 10核心的一部分，这是AMD RX 480显卡发布两年后首次发现有新的硬件ID。这件事意味着AMD的北极星核心显卡可能会有新变化，比如推出某款变种什么的，不过原文也没有说出什么具体内容来。

AMD的Polaris架构在RX 480显卡上首发，迄今已经两年多了，去年的RX 580号称是新的GPU核心，实际上并没有什么区别，可以说是RX 480的高频版。今年的GPU产品线上，AMD年初就表态没有新架构的消费级产品，台北电脑展上也只发了一个RX Vega 56 Nano版，但国内可能都不上市了。

早前传闻称AMD今年会推12nm工艺改良的Polaris 30核心，爆料称性能提升15%，只不过这个传闻只传了一次，并没有任何可靠的后续证实。考虑到GF的12nm工艺实际上就是14nm工艺的改良版，即便真能做到提升15%性能同时优化功耗，这个提升放在CPU产品上会有效果，但在GPU产品线上，性能提升15%对RX 580显卡来说没什么实质意义，上新工艺意味着还要经历一次流片、验证过程，这点性能提升实在划不来。

现实一点的话，上面爆料的0x6FDF核心也不一定是给消费级显卡准备的，也有可能是给OEM、企业级或者别的市场打造的。在7nm Navi显卡上市之前的这一年里，期待AMD再用14nm或者12nm打造新产品是不太现实的，高端市场也不可能在这一两年内追回来。

日本PC Watch网站上周发布了NVIDIA的图灵GPU架构解析，其中提到了NVIDIA在制造工艺上的一个选择就是三星的10nm工艺，不过最终还是选择了台积电的12nm FFN工艺，跟Volta显卡一样的工艺，通过这种成熟的工艺，即便核心面积有所增加，产能似乎也是能保障的。

原文没有提到具体的情况，不过NVIDIA考虑更换工艺也是有可能的，除了三星在代工上提供的价格优惠之外，三星10nm工艺技术上也比台积电的12nm工艺更先进，后者其实是基于16nm工艺改进的，而NVIDIA的12nm FFN工艺是台积电12nm工艺的定制版，比普通的12nm FFC工艺性能要好。

虽然三星在GTX 10系列中的GP107核心上为NVIDIA提供代工，不过高性能核心一直是台积电代工的。如果NVIDIA考虑使用高性能的三星10nm LPP工艺代工图灵显卡，那么预计核心面积会比现在更少一些，毕竟现在的TU102、TU104、TU106核心面积分别是754、545及445mm2，最小的TU106核心也跟目前的GP102核心面积有得一拼，制造成本及难度还是很高的。

不过这些都是后话了，不管PCWatch所说的考虑使用三星10nm代工是不是真实存在的，NVIDIA现在还是使用了台积电的12nm FFN工艺。

Theglobeandmail网站报道称英特尔计划在加拿大多伦多Markham园区建立一个新的GPU工程实验室，而这个园区还是ATI公司的GPU研发团队的基地，2006年AMD公司斥资54亿美元收购了ATI公司，多伦多现在依然是AMD公司GPU研发的关键地区。

英特尔不光是在原ATI老家设立实验室，招收的不少高管及员工也是来自AMD公司的，其中公司负责视觉技术的副总裁Ari Rauch之前担任AMD多伦多地区的副总裁，他在采访中表示英特尔的GPU实验室预计在周三开放，这里将成为数十名（如果不是数百名）英特尔GPU芯片工程师的新家园。

目前多伦多地区逐渐成为AI人工智能的研究及创新中心，不过Ari Rauch表示英特尔对这里感兴趣还是要归功于多伦多在GPU方面的悠久历史，感谢ATI，感谢AMD。

此外，Ari Rauch提到英特尔的GPU将专注于多个市场，包括AI、游戏及专业卡等领域。

英特尔在多伦多地区现在拥有400多名员工，不过主要致力于微处理器、CPU IP研发，新的GPU实验室将由高级总监Joseph Facca领导，今年加盟英特尔公司之前Joseph Facca曾经在AMD/ATI公司工作过11年，主要负责AMD/ATI的GPU芯片研发工作。

图灵显卡是不是过渡显卡？这个问题不只是玩家关心，许多分析师也非常关心，毕竟图灵架构的三款RXT 20系列显卡不论定位还是定价都有些不一样，并不是传统意义上的升级换代产品，他们跟现有的GTX 10系列显卡定位并不冲突，反而高出一大截。

NVIDIA CFO Colette Kress日前在参加花旗银行全球技术大会上也被问到了图灵显卡的继任者的问题，对于这么敏感的话题，CFO当然是无可奉告了，只表示NVIDIA目前尚未就未来的GPU路线图作出任何官方声明。

NVIDIA已经很久不更新产品路线图了

在图灵显卡即将上市开卖的情况下，NVIDIA肯定不会谈及图灵显卡的继任者话题，这是很正常的。另外还有一个重要原因就是2016年的GTC大会之后NVIDIA就没有公布过GPU路线图了，而且现在的路线图也变动过多次，在早期的规划中，Maxwell之后就是Volta架构，现在的Pascal相当于加塞出来的，而且Pascal的规划中是支持堆栈内存及NVLink的，但这实际上又是去年的Volta显卡才实现的。

总之，在GPU路线图上NVIDIA这两年来并没有再公布路线图，很多事就只能靠猜了——图灵显卡也是去年底才爆出的，而另一个爆出的代号Ampere安培则是被认为是下一代的7nm GPU显卡。

对于安培Ampere显卡，现在知道的太少了，除了制程工艺会升级7nm是比较可靠的，其他的都是小道消息满天飞。此前3DCenter爆料过7nm Ampere显卡的核心面积，而且它会覆盖从高端GA102到入门级GA108全部产品线，意味着安培才是绝大多数消息者能买得到、买得起的游戏显卡。

考虑到NVIDIA本月底才会正式上市图灵显卡，那么7nm安培显卡明年发布的时间也不会太早，特别是高端显卡，不然留给图灵显卡的市场空间实在是有限，如果不到一年时间就被取代，今年入手RTX 20系列显卡的玩家肯定会不满了。

还有一种可能是就NVIDIA在7nm显卡上也会分两步走，明年上半年先发中低端的安培显卡，而高端显卡市场推到明年下半年底，这样图灵显卡至少还会有一年多的时间。

在技术标准上，先发的产品是有优势的，NVIDIA在发布图灵显卡之后不断宣传光线追踪技术的好处，并拉拢到了多家游戏厂商支持光线追踪，其中不乏战地5、古墓丽影等3A游戏大作，而在国外的一些分析、报道中也有人称NVIDIA的图灵显卡是“游戏改变者”（Game Change，规则改变者）。一旦NVIDIA借此成为光线追踪技术技术事实上的主导者，那么未来的游戏势必会向NVIDIA倾斜，这对其他竞争对手来说就不是好事了。

那么AMD该如何回应呢？AWN网站援引JRP创始人、总裁Jon Peddie博士的消息称AMD将会作出反应，此前在台北电脑展上AMD已经宣布过AI加速器，预计今年底问世。此外，AMD也有自己的光线追踪渲染软件工具，可以期待下AMD在第四季度宣布自己的实时光线追踪渲染解决方案，他们可能会使用微软的DXR，一般来说AMD是偏向于开源的。

此外，他还提到了英特尔的GPU动向，英特尔官方表示会在2020年推出自家的GPU芯片，Jon Peddie博士表示英特尔可能会在2019年意外地宣布进军这个市场，不过即便他们这么做了，也不可能推出AI加速器产品。对于英特尔的GPU，Jon Peddie博士表示它们有点尴尬，产品已经落后了，不过英特尔最晚也会在2021-2022年宣布光线追踪技术产品。

回到AMD的话题上，Jon Peddie博士虽然提到了AMD年底宣布光线追踪渲染解决方案的可能，在技术上相信AMD也是有准备的，在开发端AMD今年底也有7nm Vega显卡问世，预计性能及能效相比现有RX Vega显卡会提升一截，但在终端消费上，AMD今年并没有新的GPU，而且光线追踪技术对显卡的性能要求很高，即便是明年的Navi显卡，它很可能是定位在中高端市场的，类似现在的RX 500系列显卡一样，因此性能并不会超过RX Vega系列，这也导致了AMD未来一段时间内都没有高端显卡可用，AMD即便有了光线追踪技术，支撑运行的显卡也是个问题，除非AMD能在现有的RX Vega及RX 580显卡上让消费者体验到比较流畅的光线追踪技术，这个要求可不一般。

3DCenter网站在上周的一篇文章中总结了NVIDIA公司2016-2020年的GPU芯片路线图，Pascal架构的那一代不用说了，主要是新的Volta/Turing 12nm芯片及未来的Ampere 7nm芯片。

他们这个路线图其实也不是最近才有的了，之前3DCenter就做过一个汇总，不同的是这次做了更直观的图表，在12nm工艺的Volta/Turing显卡中，目前主要有三种核心——GV100的核心面积高达815mm2，GV102也就是现在的TU102核心是754mm2，GV014也就是TU104核心面积他们估算的是500mm2，实际上我们之前也做过精确测算，核心面积在530-550mm2左右。

Volta/Turing架构的芯片可能就只有这三款了，之前一直传闻还有RTX 2060显卡，不过现在也不确定一定会有，12nm节点的GPU架构更适合高性能计算及AI运算，图灵虽然增加了游戏用的光线追踪核心，但是总体还是Volta的架构，核心面积比Pascal这一代都大多了，成本很高，对低端产品更不利。

主流市场玩家还是等下一代的7nm工艺Ampere显卡吧，虽然现在还没影子，不过3DCenter根据7nm工艺的特点做了估算，使用新工艺之后安培架构的GPU核心面积大幅降低，GA100会降至550mm2左右，GA102核心降至440mm2，GA104核心只有290mm2，而主流市场的GA106只有190mm2、GA107则是120mm2，入门级的GA108核心只有67mm2。

对比来看的话，7nm安培GPU核心面积同比下降了大概30-40%，这对降低成本以及制造难度都有帮助。

NVIDIA的7nm GPU也将是台积电代工，在7nm节点台积电也准备了多个分发，7nm高性能工艺已经可以用来给AMD代工高端CPU了。根据台积电消息，与16nm FF工艺（12nm FFN工艺也是16nm工艺的改进版）相比，台积电的7nm工艺（代号N7）将提升35%的性能，降低65%的能耗，同时晶体管密度是之前的三倍。2019年初则会推出EUV工艺的7nm+（代号N7+）工艺，晶体管密度再提升20%，功耗降低10%，不能性能没有变化。

在自动驾驶芯片上，特斯拉现在使用的是NVIDIA的GPU方案，马斯克也因此成为NVIDIA创始人黄仁勋的座上宾，此前的GTC大会上马斯克经常跟老黄一起聊自动驾驶汽车芯片及AI芯片的前景。但是特斯拉并不打算一辈子依赖第三方的自动驾驶芯片，早就在开发自家的自动驾驶芯片了，在去年的NIPS 2017大会上马斯克透露Jim Keller正担任自动驾驶硬件副总裁，为特斯拉开发AI芯片。

Jim Keller之前是AMD公司的首席CPU架构师，是Zen架构的功臣之一，不过2015年离职了，不久之后加入了特斯拉公司，担任硬件业务副总裁，但是具体项目一直很神秘，直到去年马斯克才公开透露Jim Keller正在为特斯拉开发自动驾驶芯片。

Jim Keller今年也离开了特斯拉公司，之后去了英特尔公司，不过他已经给特斯拉建立了一个自动驾驶芯片开发团队，特斯拉的芯片开发工作并不会中断。在这次的财报会议上，马斯克表示他们的自动驾驶芯片是最先进的。

这个芯片就是日前曝光的Hardware 3，根据马斯克透露的信息，Hardware 3芯片能够每秒处理2000帧的图像，而NVIDIA的GPU只能处理每秒200帧的图像，特斯拉的自动驾驶芯片性能是是GPU方案的10倍。

新的Hardware 3芯片将在明年问世，支持特斯拉的Model X/S/3等电动车，马斯克承诺免费升级，明年特斯拉车主可以去当地的服务中心升级。