联发科资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰称，联发科坚持投资前沿科技，已在汽车市场深耕多年，这次将多领域的技术优势延伸到Dimensity Auto汽车平台，提供丰富的产品组合，旨在为全球汽车用户打造创新应用，开启“智能移动生活（Smart Life on Wheels）”的智慧出行新时代，带来更加智能化、沉浸式的舒适驾乘体验。

Dimensity Auto汽车平台涵盖四个方向的解决方案组合，包括了Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台和Dimensity Auto关键组件。

Dimensity Auto座舱平台利用高性能AI处理器，搭载深度学习加速器（MDLA）和视觉处理单元（MVPU），以高性能计算提供流畅的系统体验，打造全方位沉浸式的座舱；Dimensity Auto联接平台让联发科在5G、Wi-Fi、蓝牙、导航、卫星等通信技术方面的优势得以释放，面向越来越丰富的V2X应用场景，旨在构建广泛的智能连接能力；Dimensity Auto驾驶平台充分发挥MediaTek APU的先进特性，为智能驾驶提供成熟解决方案；Dimensity Auto关键组件整合了集团多元化的关键技术与核心产品，长期为汽车行业提供关键零部件解决方案。

天玑7200搭载了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航，提供流畅的游戏体验；搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，支持2亿像素主摄，支持4K HDR视频录制，双摄像头可同时拍摄FHD高分辨率视频，并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点，在夜间或弱光环境中，利用运动补偿时域降噪技术可以帮助用户捕捉到更清晰的图像。

新平台支持蓝牙音频LE Audio，支持双链路真无线立体声音频；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3；集成了Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，让5G通信实现更低功耗、更长续航。

联发科表示，搭载天玑7200移动平台的终端预计会在2023年第一季度上市。

联发科的财报显示，在2022年第四季度收入为新台币1081.94亿元（约合人民币239.97亿），环比下降23.9%，同比下降15.9%；利润为新台币185.14亿元（约合人民币145.91亿），环比下降40.4%，同比下降38.6%；本季度综合毛利率为48.3%，比上一季度下降1个百分点，同比下降1.3个百分点；每股摊薄收益为新台币11.66元（约合人民币16.13元）。

联发科2022年全年收入为新台币5487.96亿元（约合人民币1127.95元），同比增长11.2%，连续三年创历史新高；利润为新台币1186.25亿元（约合人民币529.45亿），同比增长6%；全年的综合毛利率为49.4%，同比上升2.5个百分点；每股摊薄收益为新台币74.59元（约合人民币16.13元），同样创下了历史新高。

联发科2022年第四季存货净额为新台币707.03亿元，存货周转天数为126天，高于2022年第三季度的111天，以及2021年第四季度的100天。

联发科认为2023年全球整体经济环境仍然充满不确定性，会留意接下来几个月市场的复苏程度，以展望今年的营收。同时联发科希望能保持较好的毛利率水平，谨慎地管理支出费用。

天玑8200搭载了MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持智能稳帧2.0、AI-VRS可变速率渲染、CPU多线程智能优化、5G快速通道等技术，让高帧游戏更持久地满帧运行，减少游戏卡顿和延迟；支持自适应刷新率技术，可根据显示内容智能调整屏幕显示的刷新率，带来更流畅的显示效果；Imagiq 785图像信号处理器，支持3.2亿像素主摄，支持三个摄像头同时拍摄14位HDR视频，同时支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节；支持蓝牙音频LE Audio；支持Wi-Fi 6E；集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。

联发科称，天玑8200助力终端充分释放高性能、高能效优势。据了解，搭载天玑8200 5G移动芯片的智能手机会在2022年第四季度内上市。

目前联发科面向智能手机最新的SoC是天玑9200，CPU部分为1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X3@3.05 GHz）、三个大核（Cortex-A715@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510@1.8GHz），内置8MB的CPU三级缓存和6MB的系统缓存；GPU则是Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬件光线追踪；支持8533 MT/s的LPDDR5X内存和8通道UFS4.0闪存。

联发科今年还发布了适用于高端Chromebook的Kompanio 1380，CPU部分为四个专注于性能的Cortex-A78@3.0 GHz内核，以及四个专注于能效的Cortex-A55@2.0 GHz内核；GPU部分为Arm-Mali G57；支持四通道的LPDDR4X-2133内存。然而实际上，Kompanio 1380性能是不如天玑9200，如果想让类型SoC进入Windows On Arm生态系统，联发科首先要提高性能。

不清楚联发科面向Windows On Arm生态系统的SoC是否继续使用Cortex-X内核，还是说开发定制的Arm架构兼容内核。作为有着同样目标的高通，正在利用Nuvia团队的技术打造定制内核，不过这需要更大规模的投资，耗费的时间和精力也会要多得多。

天玑9200采用了台积电第二代4nm工艺制造，集成了170亿个晶体管，利用创新的芯片封装设计增强散热能力，使得CPU峰值性能功耗较上一代降低了25%。CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X3@3.05 GHz）、三个大核（Cortex-A715@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510@1.8 GHz），内置8MB的CPU三级缓存和6MB的系统缓存，核心全部支持纯64位应用；GPU则是有11个内核的Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬件光线追踪，性能较上一代提升32%；集成了第六代AI处理器APU 690，较上一代提升了35%的AI性能。

其他方面，天玑9200支持8533 MT/s的LPDDR5X内存；8通道UFS4.0闪存，多循环队列技术可以让数据传输速率进一步提升；Imagiq 990图像信号处理器，原生支持RGBW、智能图像语意技术、AI双轨抓拍功能和电影模式；显示处理器MiraVision 890，具有AI区域画质增强、HDR 多区分层颜色管理、自适应刷新率技术；MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持像素级实时拖影消除和全新的游戏自适应调控技术；5G调制解调器沿袭了联发科的双卡技术优势，同时还支持特有的UltraSave省电技术；支持Wi-Fi 7，峰值网络传输速率可达6.5Gbps；支持蓝牙5.3和新一代蓝牙音频LE Audio；Wi-Fi和蓝牙利用MediaTek HyperCoex超连接技术，会有更稳定的连接和更低的延迟。

据了解，vivo的X90系列很可能是首款搭载天玑9200平台的智能手机，预计今年末发布。

有业内人士透露，其实从今年第三季度末开始，台积电的订单量就开始转弱，第四季度与明年的订单量都处于持续下滑的状态，这将冲击前端生产及后端封装测试环节。台积电原计划2022年的资本支出为400亿至440亿美元，面对市场需求的变化下调至360亿美元，这是台积电今年内第二次下调资本支出目标。

即便是台积电的最大客户苹果，产品也开始卖不动了，传闻大量削减A15 Bionic和A16 Bionic的订单，下调iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的销售目标。安卓手机则面临更为严峻的考验，传言联发科明年手机芯片的订单数量相比今年减少了20%。

联发科CEO蔡力行最近表示，智能手机市场目前的市况在过去十年里是前所未见的，即便客户的库存水平已调整至接近正常的水平，在现今的市场大环境及经济形势下，下单也趋于保守。联发科已下调了今年第四季度的业绩预期，同时对明年的智能手机市场持悲观的看法，不过强调不会采取减价的竞争策略，以保证其利润率，暗示不排除随台积电调价而涨价。

天玑1080搭载了MediaTek Imagiq ISP影像处理器，最高支持2亿像素主摄，同时还集成硬件级4K HDR视频录制引擎，提供出色的暗光拍摄效果，先进的影像功能可以让用户拍摄高品质的照片和视频；MediaTek HyperEngine 3.0游戏引擎可以为玩家带来高性能、低延迟的游戏体验；借助MediaTek第三代APU可进一步优化游戏时的平台能效。

联发科称，天玑1080拥有优秀的能效表现，可延长智能手机的电池续航时间。预计天玑1080的性能相比天玑920会有一定程度的提升，可以进一步提高千元级智能手机的性能水平。

据了解，Redmi Note12系列将会首发搭载天玑1080，传闻性能表示与高通骁龙778G相近，随后realme和荣耀都会推出相关的产品，预计将于2022年第四季度内上市。

厂商可以将T830与联发科的Wi-Fi 7无线连接解决方案进行组合搭配，让该平台具备了Wi-Fi 7的先进特性，比如MLO多链路操作（Multi-Link Operation）和320MHz 宽信道支持。

此外，联发科还发布了全新4K@120Hz智能电视芯片Pentonic 700，集成了4K 120Hz运动补偿引擎（MEMC）、TCON以及游戏优化，还可以适配144Hz的可变刷新率（VRR），并提供了对HDMI 2.1 自动低延迟模式（ALLM）和杜比视界IQ的支持。

Pentonic 700集成了AI处理单元（APU），可支持联发科的AI-Super Resolution、AI-Picture Quality（AI-PQ）场景识别和对象识别技术，获得更好的图像质量。通过PBP和PIP功能，用户可以同时显示不同的内容，为日常应用提供了更多的可能。与去年推出的8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000一样，Pentonic 700支持MEMC、AV1、AVS3解码、VVC（H.266）解码，有领先的技术和广泛的适用性。

据相关媒体报道，近期更多有关英特尔为联发科代工计划的细节曝光。此次联发科寻求英特尔代工服务生产的是用于数字电视和无线网络接入的芯片，而且大多数甚至不是出自联发科本身，而是其属下的子公司或相关公司，比如MStar（晨星半导体）或Airoha（达发科技）。前者设计各种用于低端智能电视的芯片，后者设计网络和蓝牙芯片。虽然联发科自身也有相关的芯片，不过往往是定位于高端的型号。

事实上，这些芯片采用的制程节点无论是台积电（TSMC）或者联华电子（UMC）都有产能，甚至一些小型的晶圆代工厂也具备生产能力。联发科的举动也引发了当地业内人士和主管机构的担忧，认为这些订单会使得资源更加集中，一些规模较小的晶圆厂很可能会失去这些订单。

此前TrendForce表示，目前晶圆代工厂已出现了一波取消订单的浪潮，开始感受到客户可能大量取消订单的压力，产能的利用率出现下降。随着通货膨胀的冲击以及经济前景不明朗等因素的影响，部分制程节点的产能利用率可能会出现较大的降幅。

天玑9000+是目前天玑9000的改良版本，承袭了原产品的技术优势，仍采用台积电4nm工艺制造，CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.2 GHz）、三个大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510），GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光线追踪技术。相比天玑9000，天玑9000+的超大核频率由3.05 GHz提高到3.2 GHz，官方称天玑9000+的CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。

其他功能方面，天玑9000+保持不变。其内置8MB的CPU三级缓存，以及6MB的系统缓存；支持7500 MT/s的LPDDR5X内存；集成了第五代AI处理器APU 590；支持3CC载波聚合，5G网络的下载速度达到了7 Gbps；支持Wi-Fi 6E和160MHz频宽；支持蓝牙5.3；支持双频GPS和新型北斗III代-B1C GNSS；搭载了Imagiq 790图像信号处理器；支持3.2亿像素单摄，以及三路18bit HDR视频录制和三重曝光；支持8K AV1视频回放。

联发科表示，采用天玑9000+的智能手机预计将于2022年第三季度上市。

得益于手机、射频前端部门以及物联网和汽车部门的增长表现，高通在2022年第一季度的收入达到了95.5亿美元，同比增长52%，位居第一；英伟达由于数据中心和游戏业务的出色表现，在2022年第一季度的收入达到了79亿美元，同比增长53%；博通在网络芯片、宽带通信芯片以及存储和桥接芯片方面表现不俗，业绩稳步上升，在2022年第一季度的收入为61.1亿美元，同比增长26%；完成收购赛灵思以后，AMD在2022年第一季度的收入为58.9 亿美元，同比增长71%。

联发科通过产品结构优化，增加了芯片的出货量，2022年第一季度的收入提高至50.1亿美元，同比增长32%；Marvell在本季度跃升至第六位，这与其收购Innovium有很大的关系，使得2022年第一季度的收入提高至14.1亿美元，同比增长72%，是前十名中增长率最高的；联咏科技的业务主要以显示驱动IC和SoC为主，2022年第一季度的收入为12.8亿美元，同比增长38%；瑞昱半导体主要供应以太网芯片、交换机控制器和Wi-Fi芯片，在2022年第一季度的收入为10.4亿美元，同比增长27%。

韦尔半导体和Cirrus Logic两间新进榜单的企业，排在了第九和第十位。韦尔半导体以CMOS图像传感器、显示驱动IC、模拟IC业务为主，受到手机市场不景气影响，收入同比下降9%，但仍有7.44亿美元。Cirrus Logic依靠的是音频和混合信号两大产品线，在2022年第一季度的收入为4.9亿美元，同比增长67%。

此外，联发科还发布了天玑930 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台。

除了新的移动平台芯片外，联发科还推出了最新的Wi-Fi 7无线网络平台解决方案，分别有两款芯片，可协助设备制造商打造具备先进无线网络连接技术的产品。

据联发科介绍，F_i_l _o_g_i_c 880是结合了Wi-Fi 7无线路由器功能（AP）与先进网络处理芯片的完整平台，并提供了可扩展架构，支持五频4x4 MIMO技术，网络速率可达到36Gbps。其采用了6nm工艺制造，应用处理器为四核Arm Cortex-A73内核，及网络处理单元。F_i_l _o_g_i_c 380是整合了Wi-Fi 7和蓝牙5.3的无线网络连接系统，为6nm工艺制造的单芯片。其主要针对智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒、OTT串流设备等消费类电子产品，支持双并行2x2 MIMO与同步双频功能，最高网络速率为6.5Gbps。

据Business Korea报道，联发科近期良好的发展态势引起了三星的关注，可能会选择在接下来的Galaxy S22 FE和Galaxy S23上选择联发科的解决方案。暂时不清楚三星会选择哪款SoC，不过传闻亚洲地区大约一半的Galaxy S22 FE和Galaxy S23会搭载联发科的SoC。

有消息指，三星正在考虑提前发布Galaxy S22 FE和Galaxy S23，时间可能选择在2022年下半年，与Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra推出的时间并一致。虽然天玑9000是目前联发科最顶尖的SoC，不过三星考虑的不只有性能问题，或许会因其他原因选择联发科的解决方案。

此外，联发科的定价比起三星自身的Exynos系列更有优势，如果三星引入联发科的Density系列，从好处讲，能够降低产品的成本。联发科大多时候销售的都是中低端的产品，成本控制方面一向是强项，三星也已在Galaxy A系列中使用。不过另一方面，也意味着会进一步压缩自身Exynos系列的市场份额。据统计机构的数据，联发科在2021年全球智能手机AP市场中的份额为26.3%，落后于高通的37.7%，苹果和三星则分别为26%和6.6%。

与2020年的排名相比，2021年发生了几个变化，包括：一、英伟达超过了博通，排名上升到第二位，仅次于高通；Novatek和Realtek分别上升到了第六和第八位；Dialog被瑞萨电子收购，原来第十的位置被Himax取代。

高通继续保持全球第一的位置，其手机SoC和物联网芯片的销售额分别同比增长了51%和63%，同时射频和汽车芯片收入也增长了51%，多元化发展是推动高通收入增长的关键；英伟达继续进行硬件和软件整合，显示了创建“综合计算平台”的决心，游戏显卡和数据中心业务的年收入增长率分别为64%和59%，推动了其排名的攀升；博通则受益于网络芯片、宽带通信芯片、存储和桥接芯片稳定的销售增长，收入同比增长了18%；联发科的手机SoC策略发挥了效果，使得全年收入同比增长了61%；AMD得益于Ryzen CPU和Radeon GPU的强劲销售增长，以及平均价格的上涨，计算机和图形收入同比增长了45%，云端业务需求的加速让企业、嵌入式和半定制部门年收入增长113%，使得其年收入增长了68%；Realtek在音频和蓝牙芯片方面增长稳定，而网络和商用笔记本电脑产品线有着较高的需求，推动了整体业绩，收入年增长了43%。

2022年AMD完成对Xilinx的收购后，会有新的厂商登上前十的榜单。高性能计算、网络、汽车和工业应用等领域的高规格产品需求不断增加，为IC设计公司创造了良好的商机，将推动整体收入的增长。不过持续增长的代工成本、地缘政治不确定因素和攀升的通胀，将阻碍全球经济增长，影响已开始疲惫的消费电子产品市场。如何保持现有产能范围内的产品销售势头，将是这些IC设计公司在2022年面临的难题和挑战。