三星表示，T9固态硬盘身材小巧、性能强劲、耐用可靠，可为专业人士提高工作效率，主要特点包括：是三星首款采用USB 3.2 Gen2x2接口的移动固态硬盘，顺序读取/写入速度高达2000MB/s，提高用户工作效率；兼容Windows、macOS、Android系统手机和平板电脑，另外还有游戏机和12K相机；具备高达3米的抗跌落能力。

由于重量仅为122克，加上采用了点状防滑表面处理，T9固态硬盘握感舒适且防止滑落，方便用户随身携带。T9固态硬盘还配备了三星的动态散热防护装置，尽可能地减少因过热导致的性能下降，保持快速的传输速度。此外，T9固态硬盘的设计符合国际安全标准IEC 62368-1，同时还可以使用AES 256位加密密码进行安全保护。

三星此前已经在Galaxy S24和Galaxy S24+两款机型里测试Exynos 2400，现在似乎对这款芯片越来越有信心。这或许与其4nm工艺良品率的改善有关，传闻过去几个月里已提升至75%，与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。目前移动AP约占智能手机生产成本的20%，如果采用的半导体工艺越先进，占比可能就会越高。从成本和利润考虑，无论台积电还是三星的4nm工艺都比A17 Pro所用的3nm工艺更有优势。

三星现在看起来非常看好明年Galaxy S24系列的销售前景，即便最近消费电子产品市场需求依旧处于低迷，但仍然决定提高Galaxy S24系列的产量，比起Galaxy S23系列提高了10%左右。三星为了牵制苹果，明年可能会更早地推出Galaxy S24系列，从2月份提前至1月份。

此前就有报道称，有多个客户对三星3nm GAA工艺产生兴趣，用在未来的产品中，包括了英伟达（GPU）、高通（SoC）、IBM（CPU）和百度（云端服务器的AI芯片），这些企业过去都和三星有合作，相互之间都比较熟悉。传闻名单上应该有六间芯片设计公司，不过即便有意向也不会马上生产。

有业内人士表示，一些公司正在试图减少对台积电的依赖，以寻求自身半导体供应链的多样化。三星也希望能够尽快得到3nm芯片订单，毕竟研发先进的半导体技术所需要的成本非常高，如果没有稳定的收入，很难回收开发成本。

华硕其实很早就进入手机领域，可追溯到2003年，不过从未成为行业的主要领导者。根据统计数据，华硕的ROG品牌和Zenfone系列产品线在2023年的销售预计只有60万台左右，与此形成鲜明对比的是，三星在2022年就售出了多达2.6亿多台智能手机。虽然两者的市场体量差距很大，不过华硕仍然决定向三星发起法律挑战，这也凸显了其对自己专利技术的信心。

比较麻烦的是，这种涉及标准专利的诉讼一般要需要数年的时间，即便最后法院判决要求三星向华硕支付相关费用，对于华硕智能手机业务的收益来说都是杯水车薪，没有太大的帮助。另外一方面，双方接下来可能还会就交叉许可协议进行谈判，不过这一过程很可能也要等上好几年。

这也是DRAM芯片和NAND闪存制造商过去常见的做法，人为限制产能输出，从而遏制价格下跌，弥补亏损缺口。美光和SK海力士在更早之前就已经这么做了，只是三星一向奉行“逆周期”的战略，最后迫不得已才选择减产。

NAND闪存的合约价已经在8月反弹，随着减产幅度扩大，客户备货力道有望回升，这将带动9月的合约价继续上涨。如果涨势想延续到2024年，仅仅依靠减产是不足够的，企业SSD采购订单是否大幅度回补才是关键。由于市场前景仍不明朗，NAND闪存制造商还需要更为谨慎地控制产能，才能让市场供需回到合理的平衡点。

Galaxy S23系列的口碑和销量都不错，特别是Galaxy S23 Ultra的热销，或多或少提升了三星的信心，对明年的Galaxy S24系列有了更多的期待。根据市场调查机构的数据，Galaxy S23系列在上市后的六个月里卖出了1860万台，相比Galaxy S22系列相同时间内的1510万台提高了23%。

据了解，今年三星计划从11月开始就批量生产Galaxy S24系列的零部件，比去年Galaxy S23系列提早了一个月。有分析认为，三星一方面为了确保有稳定的库存，另一方面可能是为了牵制苹果，更早地推出新品。

有传言称，Galaxy S24系列会提高内存配置，其中Galaxy S24和Galaxy S24+将配备12GB内存，而Galaxy S24 Ultra将达到16GB内存。此外，传闻三星打算重启双平台策略，正在Galaxy S24和Galaxy S24+两款机型里测试Exynos 2400，未来在东南亚地区销售的对应机型里，将放弃采用高通的第三代骁龙8平台。

三星此前向英伟达提出了新方案，而现阶段“双源”战略对后者更为有利，可以最大限度地提高计算卡的产能。据了解，三星在上个月向英伟达提供了HBM3芯片的样品，用于H100等多款计算卡进行验证，并在8月31日通过了相关测试。此前有报道称，三星还与AMD达成协议，将负责为Instinct MI300系列提供HBM3和封装技术。虽然SK海力士主导了HBM类存储芯片市场，不过三星近期的猛烈攻势似乎已奏效。

受到利好消息刺激，三星电子的股价在2023年9月1日一度上涨6.1%，创下了自2021年1月以来的最大涨幅。多家金融机构宣布调高三星的目标股价，并维持买入评级。

无论如何，如果Exynos 1480/1430能用上AMD提供的图形技术，这绝对是一件好事情。相信在AMD的帮助下，在图片或视频拍摄方面应该会有更好的表现。三星新一代Galaxy A系列设备还没有那么快推出，如果成像效果能更好，且价格方面没有抬升，用户也会感到更加满意。

根据之前市场研究机构发布的统计数据，显示苹果和三星主导了2023年全球智能手机市场，两者在排名前十的机型里各占了五款。三星的这五款机型里，除了Galaxy S23 Ultra以外，都来自于Galaxy A系列，可以看出三星在这部分产品线的出货量相当大。

三星在12nm级别工艺技术上使用了一种新的high-κ材料，有助于提高电池电容。高电容导致数据信号出现明显的电势差，更便于准确区分。同时在降低工作电压和减少噪音方面的努力，也有助于三星提供客户需要的解决方案。

此前三星的12nm级32Gb DDR5 DRAM还需要使用TSV（Through Silicon Via）工艺，而这次12nm级32Gb DDR5 DRAM可以在不使用TSV技术的情况下生产，两者同为128GB模块下，后者的功耗降低了约10%，使其成为数据中心等注重能效的企业的最佳解决方案。

三星表示，12nm级32Gb DDR5 DRAM将会在今年年底开始量产。

之前有报道称，谷歌的Tensor G3有可能是三星未发布的Exynos 2300的修改版本，或者说参考了后者的设计，用在今年推出的旗舰产品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。Tensor G3的CPU部分采用了1+4+4的三丛架构，继续沿用Cortex-X3核心，频率为3.0 GHz，另外还有四个Cortex-A715性能核心，频率为2.45 GHz，剩下是四个Cortex-A510能效核心。据推测，Tensor G3采用的是三星4LPP工艺。

从目前情况来看，三星放弃量产Exynos 2300或许是个合适的决定，集中精力在Exynos 2400效果应该会更好一些。按照现在三星的安排，在明年的Galaxy S24系列上，大家应该能够再次看到Exynos系列SoC的身影。

根据Omdia公布的数据，iPhone 14 Pro Max在2023年上半年的出货量为2650万台，位列第一；iPhone 14 Pro以2100万台位居第二；第三名是iPhone 14，销量为1650万台，从普遍的市场评论来看，这款机型的销量似乎被低估了；第四名是iPhone 13，销量为1550万台，仅比iPhone 14稍微少一些。苹果还有一款机型进入了前十，是销售多年的iPhone 11，让人多少有些意外。要知道再过几周iPhone 11就满四岁了，不过在市场上依然有着不错的表现，今年上半年的出货量达到了690万台。

三星占据了第五到第九的位置，分别是Galaxy A14、Galaxy S23 Ultra、Galaxy A14 5G、Galaxy A54 5G和Galaxy A34 5G，对应的出货量分别为1240万台、960万台、900万台、880万台和710万台。可以看到，三星大多数机型都是主流或入门型号，值得骄傲的是旗舰级的Galaxy S23 Ultra，只不过出货量远远低于竞争对手的iPhone 14 Pro Max，后者大约是前者的2.76倍。

如果将iPhone 14 Pro Max的出货量放到2022年同期，那么就显得有点不够看了，要知道当时iPhone 13的出货量为3370万台。不过iPhone 14 Pro Max和iPhone 14 Pro都属于高端机型，定价都很高，能占据前两名还是令人印象深刻。

目前三星已通过了HBM3的决定性质量测试，为与AMD之间的合作打下了基础。随着拿下AMD Instinct MI300系列产品的订单，有机构预计明年三星将获得HBM市场50%的份额。三星也向英伟达提出了新的方案，而现阶段“双源”战略对后者可能更为有利，可以最大限度地提高产能，不过英伟达还需要顾及与台积电之间的关系。

根据现有的资料，Instinct MI300系列产品可能包括：

Instinct MI300A（CPU+GPU）- 6个XCD（最多228个CU / CDNA 3架构），3个CCD（最多24个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共128GB）

Instinct MI300X（纯GPU）- 8个XCD（最多304个CU / CDNA 3架构），0个CCD（最多0个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共192GB）

Instinct MI300C（纯CPU）- 0个XCD（最多0个CU / CDNA 3架构），12个CCD（最多96个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共128GB）

Instinct MI300P（纯GPU）- 4个XCD（最多152个CU / CDNA 3架构），0个CCD（最多0个核心 / Zen 4架构），8个HBM3堆栈（共64GB）

此外，AMD可能会像英伟达及英特尔那样，通过定制产品绕开相关的出口限制，寻找机会向中国客户提供对应的人工智能解决方案，也就是中国市场特供产品。

据了解，Galaxy S23 FE其实就是以去年取消的Galaxy S22 FE为蓝本，在此基础上做的改进，这或多或少会让部分用户失望。当然，从规格上来讲Galaxy S23 FE没有太大的问题，性能也是足够的，只要价格合理就好。

有传言称，三星计划在2023年9月发布Galaxy S23 FE，有可能仅限于特定的市场，不过暂时还不清楚具体是哪些地区。近期智能手机出货量出现了近10年来最大幅度的下滑，三星也受到了影响，或许会寄望于Galaxy S23 FE更具性价比的定价拉动销量，以改善业绩，并提高利润率。

三星以19.3%的市场占有率稳居首位，只是相比去年同期减少了1.7个百分点；TCL自去年超越了LG以后，以12.4%的市场占有率继续排在第二名，相比去年同期增加了1.3个百分点，一年内与三星之间的差距从9.9个百分点缩小到6.9个百分点，威胁越来越大；这次最大变化之一，是海信以11.7%的市场占有率超越了LG，排到了第三位，相比去年同期增加了2.2个百分点；LG连续两年被中国企业超越，一年内从第二跌至第四，市场占有率为11.3%，不过好消息是LG在OLED电视市场的出货量占了约55.7%的份额。

曾经的电视机生产大国日本也面临严峻的挑战，日本电视制造商的市场份额从2019年的12.08%降至2023年上半年的7.9%，下滑趋势明显，其中索尼在今年上半年的市场占有率首次下降到2%以下。

三星表示，很高兴能与视频游戏领域的先驱NEXON合作，推出全球首款HDR10+游戏《第一后裔》，这在游戏领域是一个里程碑超越了单纯的技术进步，代表了三星随着技术发展不断提升游戏体验的承诺。HDR10+GAMING技术开启了游戏的新时代，通过更深的色彩、对比度和亮度为玩家提供极致的HDR游戏体验。玩家可以在黑暗阴影和明亮亮点中更准确地描绘细节，完全投入到游戏的冒险中。

游戏通过HDR10+优化了体验，消除了众多手动调整设置的麻烦，而且还支持低延迟及可变刷新率，近乎即时的响应增强了游戏的玩法。同时游戏为游戏开发人员提供了一个参考标准，即如何在所有支持HDR10+的游戏显示器上实现一致且可靠的HDR游戏体验。

据了解，三星在2018年与其他公司共同成立了HDR10+ Technologies LLC公司，并将其免费开放，让HDR10+成为了杜比视界（Dolby Vision）的免费替代品。三星也凭借此举，加速了HDR10+生态系统的发展，目前已拥有155个合作伙伴和超过7000台认证设备。

《第一后裔》的公开测试将于2023年9月19日开启，世界各地的玩家届时可以体验到更为真实的HDR游戏玩法。