据Wccftech报道，三星开始从派遣员工前往美国泰勒工厂，主要来自其全球基础设施总部，精通工艺、设备、产量和质量方面的工作，这些都与芯片制造息息相关。这些工作人员负责处理3nm及以下工艺，预计将根据客户的产品规格在美国现场进行设置和良品率验证。

有业内人士猜测，三星开始从总部转移工作人员到泰勒工厂，估计是要加快工程进度，以尽早实现全面生产，原因可能是有美国芯片设计公司对三星的产线感兴趣，愿意下单与三星开展业务。

之前有传言称，三星希望通过在美国率先引入2nm工艺，从而提升在代工领域的竞争力，最早于2026年第一季度实现量产。结合三星近期的表态，会将1.4nm工艺延后至2029年量产，同时将重点放在2nm制程节点，确实有可能重新启动泰勒工厂的建设，并加快进度，同时从过去的4nm升级到2nm工艺。

IDC在调查报告中指出，目前全球手机市场正面临关税波动、外汇不稳定等持续的宏观经济挑战，同时因全球经济下行的原因造成各地出现失业浪潮、通货膨胀等现象也进一步抑制了智能手机换新的需求。IDC全球客户端设备高级研究总监Nabila Popal表示：“经济不确定性会抑制低端手机市场的需求，目前低端手机市场正面临困境，限制了手机整体市场的增长。”同时他还提到全球手机市场增长几乎持平的另一重要原因在于中国市场表现低于预期，尽管618期间各厂商销量数据非常可观，但其本质是配合促销活动清理库存，而非增加出货量。

而对于三星的卓越表现，IDC客户端设备副总裁Francisco Jeronimo认为：“目前越来越多消费者对AI功能有强烈兴趣，三星又于2025年Q2推出了具备AI功能的中端机型Galaxy A36和A56，在上述两款机型的推动下三星成功在2025年Q2保持市场领先地位。”

三星 Galaxy Z Fold7，京东商城地址：点击前往>>>

三星 Galaxy Z Fold7，天猫商城地址：点击前往>>>

三维尺寸方面，三星 Galaxy Z Fold7的折叠态数据为158.4mm（长）×72.8mm（宽）×8.9mm（厚），展开态为158.4mm（长）×143.2mm（宽）×4.2mm（厚），重约215g。

核心配置方面，三星 Galaxy Z Fold7搭载了骁龙8至尊版移动平台，这款SoC由台积电第二代三纳米制程工艺制造，其CPU部分包括了两个Prime内核和六个Performance内核，各配备了12MB的L2缓存，频率分别为4.47GHz和3.53GHz，GPU部分为Adreno 830，频率为1200MHz，具备12MB独立缓存。此外，该机型还配备了LPDDR5X内存以及USF4.0闪存。

屏幕方面，三星 Galaxy Z Fold7的外屏使用了一块6.5英寸的AMOLED 2X面板，分辨率为2520×1080，内屏使用了一块8英寸的AMOLED 2X面板，分辨率为2184×1968。内外屏最高均支持120Hz刷新率，支持1-120Hz自适应刷新率以及1600万色。

影像系统方面，三星 Galaxy Z Fold7搭载了2亿像素长焦（f/1.7，支持2倍光学变焦，支持自动对焦）+1000万像素长焦摄像头（f/2.2，支持3倍光学变焦，支持自动对焦）+1200万像素超广角摄像头（f/2.4，支持自动对焦）+2个1000万像素前置摄像头（f/2.2，内外屏各1各）。软件方面，三星 Galaxy Z Fold7支持增强型超视觉引擎，可优化照片画质，支持AI相机。视频规格方面，三星 Galaxy Z Fold7最高支持8K@30FPS以及UHD@120FPS规格拍摄。

续航充电方面，三星 Galaxy Z Fold7搭载了4400mAh电池，最高支持25W有线充电，支持无线充电。

其他功能方面，三星 Galaxy Z Fold7支持NFC，支持蓝牙5.4，支持Galaxy AI功能。

三星 Galaxy Z Fold7共有暗影蓝、星夜银、秘影黑以及青霜绿四款配色，各内存版本具体售价如下：

12+256GB：13999元

12+512GB：14999元

16+1TB：17999元

该认证明确了三星QLED电视遵循国际电工委员会 (IEC) 62595-1-6 标准，该标准定义了量子点 (QD) 光转换单元与蓝光光源相结合在QLED显示屏中的应用。三星也公布了获得认证的QLED电视系列产品，包括Neo QLED 8K（QN990F、QN900F）、Neo QLED 4K（QN90F、QN85F、QN80F、QN70F）和QLED 4K（Q8F、Q7F、Q6F）系列。

作为认证过程的一部分，德国莱茵分析了三星QLED电视产生的光谱，并确认光谱中的红、绿、蓝三色之间呈现出清晰的分离效果，这也是衡量色彩精准度的一项重要指标。这种区别是由量子点实现的，在使用替代材料的显示屏中可能不那么明显，有时会导致混色或降低清晰度。结果表明，三星对量子点的使用有助于提供生动和精确的色彩表现。

此外，三星的量子点技术还因其在无镉设计方面的卓越表现而获得全球测试机构SGS的认可。这是一种具有环保理念的设计，摒弃了有毒重金属镉的使用，避免了对人类健康和环境构成的潜在风险。

据TrendForce报道，陷入困境的三星代工还打算押注4nm至7nm工艺，一方面这些制程技术比中国大陆的竞争对手要更先进，市场竞争压力相对小一些，另一方面三星将提供了更优惠的价格，比起台积电（TSMC）要低30%，以此来吸引更多的客户。

其中三星的重点之一是SF4U，这是经过优化后的4nm工艺，能效提升了约20%，计划2025年量产。另外三星在激烈的价格战中，将良品率控制在70%以上，以保持市场竞争力。有业内人士透露，三星希望能将4nm和5nm工艺改进到足以与台积电竞争的水平，从而在中国大陆的竞争对手前带来关键优势。

至于2nm和3nm工艺，三星仍在努力提升良品率，以争取获得重要客户的订单。有消息称，英伟达和高通的初步评估显示，三星现阶段2nm和3nm工艺的表现依然没有达到预期。

据Wccftech报道，近日有网友发现高通删除了8850-S和8850-T的区分标识符，其中字母“S”代表的是三星代工的版本，字母“T”代表的是台积电（TSMC）代工的版本。目前三星版本已经从当前规格中完全删除，三星版本似乎暂时了项目，甚至已经选择了放弃。

高通很早之前就开始与三星就2nm订单进行了谈判，传闻正在对多款芯片进行量产测试，而第二代骁龙8至尊版是讨论的主要话题。高通希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电（TSMC）N3P和三星SF2工艺。三星先进工艺的良品率问题由来已久，但是过去的这段时间里，随着2nm良品率的提升，加上三星开始试产自家的Exynos 2600，外界普遍对高通与三星的合作持乐观态度。

要实现大规模生产，良品率最好达到70%。有消息称，三星的2nm工艺良品率最近已经达到了40%以上，目标是在今年下半年达到至少60%。从高通暂停三星代工的第二代骁龙8至尊版来看，有可能在预定时间内难以达到良品率目标。

据Wccftech报道，三星正在积极地为2nm工艺寻找客户，其中就有英伟达，将2nm工艺用于下一代GPU，包括消费端及AI加速器使用的芯片。随着近期三星生产Nintendo Switch 2中使用的芯片，逐渐赢回英伟达的信任。由于台积电（TSMC）产能有限，加上价格昂贵，芯片行业迫切需要另一个解决方案，而三星半导体制程技术路线图的转变似乎来得正是时候。

现在最大的问题仍然三星在2nm工艺上的良品率，这也是其过去几年丢失大量先进工艺代工订单的主要原因之一。以目前的情况来看，如果今年三星能稳步提高2nm工艺的良品率，那么有望在今年年底前达到适合量产的标准。

高通在更早之前就开始与三星就2nm订单进行了谈判，目标是生产第二代骁龙8至尊版，已经在进行测试。传闻第二代骁龙8至尊版芯片有两个版本，基本版本采用台积电3nm工艺，另外一个则采用三星SF2工艺。

据TomsHardware报道，近日有消息人士透露，三星确实推迟了泰勒市首座晶圆厂的启动时间，原因是需求不足，缺乏足够的客户。除此之外，三星最初规划的制程节点不再与当前需求保持一致，凸显了人工智能（AI）热潮推动下半导体技术的快速发展。

三星的主承包商表示，泰勒市的晶圆厂正在建设当中，提供的文件显示截至2024年3月，厂房已完成近92%。基地工程原计划2025年8月完成，但是现在这个时间点已经延后至10月。三星并没有给出延期的原因，不过多个消息源表明，主要问题还是缺乏需求驱动。

另外有供应链人士称，泰勒市首座晶圆厂最初选择的4nm工艺需求很小，现在已经无法满足当前客户的需求，如果三星像之前传言那样提升到2nm工艺，对工厂进行大的修改将是一项重大且昂贵的工程，因此三星采取了观望的态度。

据Wccftech报道，近日三星在韩国首尔举行的SAFE 2025活动上，展示了第三代2nm工艺，称为“SF2P+”，打算两年内推出，在第二代2nm工艺基础上做进一步的优化。按照三星的说法，第三代2nm工艺涉及一种名为“Optic Shrink”的新工艺，可带来20%至30%的性能提升，不过没有提及具体比较的制程节点。

之前在SAFE 2025活动上，三星表示1.4nm工艺从2027年延后至2029年量产，计划将重点放在2nm制程节点，希望通过优化2nm工艺的性能和能耗表现，提高良品率，使其更适合业界使用。三星也将改进4nm、5nm和8nm等相对旧一点工艺，这些工艺仍然属于比较先进的类型，市场需求依然很大。三星已经放弃了与台积电在先进半导体制造技术上直接竞争，重点转向稳定良品率和提高利润率。

目前三星还使用初代2nm工艺试产Exynos 2600试产，并与高通正在为2nm订单进行谈判，传闻双方接近达成合作协议。高通正在使用三星2nm技术对多款芯片进行量产测试，包括代号“Kaanapali S”的三星代工第二代骁龙8至尊版。

据Wccftech报道，近日三星在韩国首尔举行了新一轮SAFE 2025活动，表示1.4nm工艺将延后至2029年量产，比原定时间晚了近两年。三星计划将重点放在2nm制程节点，原因是晶圆代工部门在目前状态下无法控制运营损失。三星希望通过优化2nm工艺的性能和能耗表现，提高良品率，使其更适合业界使用。

与此同时，三星也将改进4nm、5nm和8nm等相对旧一点的工艺，以减少运营上的损失。这些工艺仍然属于比较先进的类型，市场需求依然很大。三星已经意识到，无法与台积电（TSMC）在先进半导体制造技术上直接竞争，特别考虑到现在的财务状况，因此更充分地利用现有资源来提高利润率更为关键。随着三星放慢步伐，在尖端芯片上台积电与后面其他晶圆代工厂进一步拉大了距离。

台积电（TSMC）是在IEEE国际电子元件会议（IEDM 2023）上首次透露其1.4nm制程节点的研发工作，表示已全面展开，且进展顺利。传闻台积电计划在2028年量产1.4nm工艺，比三星早一年。

据TECHPOWERUP报道，有消息人士透露，1cnm DRAM生产已经在三星内部获得批量生产许可，这标志着新一代DRAM技术已开发完成。三星也遵循了之前DRAM技术升级的节奏，迭代时间约为两年。

1cnm DRAM属于第六代10nm级别工艺，电路线宽约为11-12nm，领先于现有第五代10nm级别的1bnm（电路线宽约为12-13nm）。为了提高良品率，满足量产的要求，三星在今年初还选择重新调整1cnm DRAM的设计。三星如此重视，很重要的一点是打算将新工艺引入到HBM4的生产。与SK海力士和美光在HBM4上选择1bnm DRAM不同，三星将赌注压在了1cnm DRAM上，希望利用新技术取得竞争优势。

HBM4属于第六代HBM产品，为12层垂直堆叠，三星打算选择4nm工艺用于大规模生产HBM4的基础裸片，并搭配1cnm DRAM芯片。随着英伟达下一代Rubin架构GPU的到来，加上AMD也在准备Instinct MI400系列，两者都计划采用HBM4，预计HBM4在2026年下半年将成为主流。

据Wccftech报道，随着初代2nm工艺的良品率缓慢提升，三星正在推进第二代2nm工艺的开发，已完成了基本设计。三星初代2nm工艺为SF2，第二代2nm工艺则是SF2P。官方称新工艺具有多项优势，包括性能提升12%、功耗降低25%、面积缩小8%。

三星在2nm制程节点的努力并没有白费，加上积极的推广，SF2P已经引起了一些芯片设计公司的兴趣，显然也包括了高通。如果试产顺利，三星打算将量产时间定在2026年，用于制造Exynos 2700，搭载到Galaxy S27系列智能手机上。

如果一切顺利，高通或许很快会选择执行双代工厂策略，通过在台积电和三星分别下单，以减轻先进制程带来的成本压力。考虑到现在台积电在晶圆代工市场上的强势，已经占据了三分二的市场，三星的恢复也能促进竞争，有利于市场的健康发展。

据TrendForce报道，三星与高通接近达成2nm合作协议，高通可能成为三星代工首个2nm主要客户，这标志着三星过去几年在良品率问题上苦苦挣扎的晶圆代工业务迎来转机，迈出重要的一步。

传闻高通正在使用三星2nm技术对多款芯片进行量产测试，代号“Kaanapali”的第二代骁龙8至尊版芯片有两个版本，基本版本采用台积电3nm工艺，而定位更高的“Kaanapali S”正在采用SF2工艺进行验证。如果一切顺利，大家可以在明年初推出的Galaxy S26系列上看到三星代工的版本。此外，高通还在测试一款代号为“Trailblazer”的芯片，被认为是一款用于汽车或超级计算应用的高性能处理器。

过去几个月里，三星一直努力解决先进制程技术的低良品率问题。有消息称，三星的2nm工艺良品率最近已经达到了40%以上，目标是在今年下半年达到至少60%，这一水平通常被认为是大规模生产的及格线。

根据跑分页面我们可以看到，搭载Exynos 2500 SoC的机型搭载了Android 16系统，在Geekbench 6基准测试中，Exynos 2500的单核性能测试跑分为2356分，多核性能测试跑分为8076分。作为对比，目前搭载骁龙8至尊版移动平台的三星 Galaxy S25 Ultra在同样测试中，单核性能跑分为2883分（领先22.3%），多核性能跑分为9015分（领先11.6%）。

据悉，Exynos 2500的CPU部分采用了“1+2+5+2”的四丛架构，对应的分别为1x Cortex-X5@3.30GHz、2x Cortex-A725@2.75GHz、5x Cortex-A725@2.36GHz和2x Cortex-A520@1.8GHz，总共10个核心；在GPU部分，这款SoC使用了Xclipse 950 GPU，其基于RDNA 3架构，支持光线追踪。

而关于三星Galaxy Z Flip 7，三星已宣布其发布会定档7月9日，还将同步推出Galaxy Z Fold 7。目前已有爆料称三星Galaxy Z Fold 7将主打轻薄，其展开态厚度仅为3.9mm，折叠态厚度仅为8.9mm左右，而三星Galaxy Z Flip 7将采用类似“小米MIX Flip”的全面屏方案，上机身大部分面积由屏幕覆盖，用户可在外屏进行大部分日常简单操作。

据Wccftech报道，三星希望通过在美国率先引入2nm工艺，从而提升在代工领域的竞争力，目前已经在泰勒市晶圆厂准备生产线。虽然具体生产还处于规划阶段，但是考虑到芯片设计公司对于美国本土采购芯片表现出极大的兴趣，因此三星保持乐观的态度。

三星打算将资源从韩国再转移到美国，最早于2026年1月或者2月开始在泰勒市晶圆厂量产2nm工艺。三星在美国的新建晶圆厂没有像台积电那样成功，但是三星似乎决定要取得突破，尽管泰勒市的晶圆厂在进入生产阶段前仍然具有不确定性。

三星最初打算在泰勒市第一座晶圆厂采用4nm工艺，在根据《芯片法案》获得直接拨款后还加大了投入，不过随后却陷入了困境。今年有消息称，三星在2nm工艺的测试生产中实现了高于预期的初始良品率，达到30%以上。之后三星一直在不断推进项目，有消息称，2nm工艺的良品率已经提升到40%以上。