• 三星 Galaxy Tab S10 Plus平板跑分曝光:弃“龙”投“玑”,性能可观

    郑滔 发布于21小时之前 / 关键字: 三星, 平板

    去年七月份,三星正式发布了Galaxy Tab S9系列平板电脑,包括有Galaxy Tab S9 Ultra、Galaxy Tab S9+和Galaxy Tab S9三款产品。三者均配置了第二代动态AMOLED显示屏;搭载了高通第二代骁龙8移动平台(for Galaxy)。按照惯例,Galaxy Tab S10系列平板电脑将会在不久后发布。随着发布日期的临近,有关它的更多消息在网上传出。

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  • 三星宣布强化制程技术路线图:推出SF2Z和SF4U工艺,发布三星AI解决方案

    吕嘉俭 发布于1天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    今天凌晨,三星在美国加利福尼亚州圣何塞市三星设备解决方案美国总部举行的年度活动“三星代工论坛(SFF)”上,公布了最新的代工创新成果,并概述了人工智能时代的愿景。在“Empowering the AI Revolution”主题下,三星公布了强化制程技术路线图,其中包括了SF2Z和SF4U工艺,以及三星AI解决方案。

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  • HBM4竞争已经开启:堆叠挑战依然存在,混合键合技术是关键

    吕嘉俭 发布于5天之前 / 关键字: 三星, Samsung, SK海力士, SK hynix, HBM4E

    近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM产品的需求也在迅速增长,三星、SK海力士和美光三家主要存储器制造商都加大了投入。SK海力士作为目前HBM领域的领导者,首次现身COMPUTEX 2024,展示了最新的HBM3E和MR-RUF技术,表示混合键合将在芯片堆叠中发挥至关重要的作用。

    据Trendforce报道,SK海力士的MR-RUF技术是将半导体芯片附着在电路上,使用EMC(液态环氧树脂模塑料)填充芯片之间或芯片与凸块之间的间隙。现阶段MR-RUF技术可实现更紧密的芯片堆叠,散热性能提高10%,能效提高10%,最多可实现12层垂直堆叠,提供36GB容量的产品。

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  • 三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴

    吕嘉俭 发布于6天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟,旨在应对移动和高性能计算(HPC)应用的小芯片市场的快速增长,与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,提供一站式的服务,以更换地支持客户的技术创新。

    据Business Korea报道,三星一直在加强其在半导体封装技术,试图缩小与台积电(TSMC)之间的技术差距,计划今年扩大MDI联盟,合作伙伴数量从20家增至30家,意味着短短一年内增加了10家。

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  • 高通与三星讨论SoC代工合作,希望通过双代工厂策略降低成本

    吕嘉俭 发布于8天之前 / 关键字: 高通, 三星

    近日,高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon出现在COMPUTEX 2024的主题演讲中,重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。随后在媒体交流会上,当被问到现在高通的SoC几乎完全依赖台积电(TSMC)生产是否存在风险问题时,Cristiano Amon坦承正在考虑双代工厂策略。

    据Business Korea报道,Cristiano Amon表示高通目前的重心必须放在台积电的代工生产上,但是由一间公司同时负责两方面的工作,可能需要付出巨大的努力,自己非常欢迎与台积电和三星合作,将继续支持这一做法,也在考虑这方面的问题。

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  • 三星2024年显示器阵容:全新Odyssey OLED、Smart Monitor和ViewFinity系列

    吕嘉俭 发布于9天之前 / 关键字: 三星, Samsung, OLED

    三星今天发布了新公告,宣布推出2024 Odyssey OLED游戏显示器、Smart Monitor系列显示器、以及ViewFinity系列显示器。三星表示,这次的新产品带来了人们想要的功能,Odyssey系列提供了更高水平的OLED视觉体验和新的AI功能,Smart Monitor系列通过更多增强的娱乐功能提升乐趣,ViewFinity系列则增强了连接性。

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  • 预计2028年可折叠手机市场占比增至5%,三星将面临更激烈竞争

    吕嘉俭 发布于2024-06-04 11:11 / 关键字: 三星, Samsung

    自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来,三星从2020年至2023年之间,每年都会发布新款Galaxy Z Fold/Flip系列产品,目前在售的是Galaxy Z Fold 5/Flip 5。很长时间里三星都占据着大部分的市场份额,在2022年甚至达到了80%的最高峰,但是近年来随着更多竞争者的加入,市场格局开始发生了变化,比如华为在今年第一季度就在这一市场登顶,首次超越了三星。

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  • 三星Galaxy S25 Ultra或将用上UFS 4.1,读写带宽翻倍至8GB/s

    郑滔 发布于2024-06-03 10:39 / 关键字: 三星, UFS 4.1

    今年一月份,三星在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上,正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机,其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。除了Galaxy S24系列的128GB存储版本仅支持UFS 3.1标准外,其他同系列产品均搭载了UFS 4.0存储芯片,使手机有了更快的响应速度,打开应用程序和其他任务变得更轻松。

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  • AMD或与三星建立新的合作伙伴关系,CEO表态采用3nm GAA工艺

    吕嘉俭 发布于2024-05-31 14:41 / 关键字: AMD, Samsung, 三星

    此前有报道称,三星与AMD在高带宽存储器(HBM)上展开了合作,前者向后者供应HBM3和HBM3E芯片,用于Instinct系列计算卡,以满足人工智能(AI)芯片市场的需求。此外,三星还在Exynos系列芯片上引入了RDNA系列架构的技术,提升SoC的图形性能。

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  • 三星计划增加在华手机产量,今年通过JDM提升至6700万台

    吕嘉俭 发布于2024-05-29 13:28 / 关键字: 三星, Samsung

    三星在电子消费品行业的成功,很大程度上归功于其清晰的供应链策略,将全球化与本土化战略有效结合,相辅相成,不但提高了生产效率,而且降低了生产成本,并很好地控制着生产的节奏。三星有一项称为“JDM(Joint Design Manufacturer)”的计划,意思是共同开发,属于ODM业务中特殊的一环,指某款产品的开发设计由委托方以及ODM厂商共同完成。

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  • 报道称因三星的竞争压力,苹果计划将韩国列为iPhone 16首发地区之一

    冼廷斌 发布于2024-05-28 09:45 / 关键字: 苹果, 三星, iPhone

    不久前我们曾报道,在2024年第一季度,三星再次夺得全球智能手机出货量冠军,反观苹果却遭遇了出货量双位数下滑,其出货量排名退居第二。对此,根据etnews报道,苹果或将韩国列为iPhone 16的首发地区之一,以应对三星的竞争压力。若消息属实,这将是韩国首次成为iPhone系列首发国家之一。

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  • 三星否认HBM3E芯片存在问题,称与合作伙伴顺利进行HBM供应测试

    吕嘉俭 发布于2024-05-27 12:25 / 关键字: 三星, Samsung, HBM, HBM3E

    此前有报道称,三星的HBM3E芯片在英伟达的验证测试过程中似乎遇到一些重大问题,包括芯片运行过热和功耗过高等。三星从去年开始,就先后提供了HBM3和HBM3E给英伟达进行验证,但是一直没有通过。

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  • 三星用于显示器的QD-OLED面板出货超100万块,仅用时两年半

    吕嘉俭 发布于2024-05-25 11:04 / 关键字: 三星, Samsung, OLED

    三星宣布,用于显示器的QD-OLED面板出货量已超过100万块。实现这一里程碑仅用了两年半时间,凭借卓越的图像质量,引领了显示器市场从LCD向OLED的转变。

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  • 传三星HBM3E芯片存在运行过热问题,导致无法通过英伟达的验证

    吕嘉俭 发布于2024-05-25 09:48 / 关键字: 三星, Samsung, HBM, HBM3E

    美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证,并获得了订单。不过三星HBM3E尚未通过英伟达的测试,仍需要进一步验证,传闻主要卡在台积电(TSMC)的审批环节。

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  • 传三星已启动代号“Thetis”的2nm芯片开发计划,可能属于Exynos系列AP

    吕嘉俭 发布于2024-05-24 14:57 / 关键字: 三星, Samsung

    今年三星将带来第二代3nm工艺技术,也就是SF3(3GAP),与4nm FinFET工艺相比,能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos 2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC,而且很可能与Exynos 2400一样,选择应用扇出型晶圆级封装(FoWLP)。

    据Wccftech报道,三星正在开发2nm工艺技术,而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis(忒提斯)”,名字源自希腊神话中的海洋女神,也就是Achilles(阿喀琉斯)的母亲,这很可能是三星首次开发2nm工艺制造的AP。

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