虽然Exynos 2200最终出现在Galaxy S22系列智能手机上，不过Exynos 2200在图形性能方面并没有达到预期，传闻Xclipse图形处理单元的性能受到了功耗和发热的影响。即便Exynos 2200的表现不那么理想，但三星官方已确认，未来在SoC上依然会使用AMD的RDNA系列架构，以实现其图形框架下的其他功能。

三星负责GPU开发的副总裁Sungboem Park表示，移动设备在图形技术方面一般会落后五年左右，通过与AMD合作可以将最新的技术快速融入到Exynos系列上。由于AMD本身的GPU架构是针对PC和游戏主机设计的，意味着需要重新设计以适应移动设备的环境，除了功耗和发热的管理外，还需要适应有限的内存带宽。

由于Exynos 2200采用的Xclipse图形处理单元没有发挥出真正的作用，导致三星需要扩大与高通的合作，以弥补部分产品线的缺失。此前高通CEO克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）已表示，将会与三星签署一项新协议，从2023年开始将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。

990 Pro SSD采用的是PCIe 4.0接口，并非PCIe 5.0，印证了此前PCI-SIG更新的资料。其搭载了三星新推出的自研主控芯片，以及新的V-NAND闪存技术，顺序读取速度为7450 MB/s，顺序写入速度为6900 MB/s，随机读取为1400K IOPS、随机写入为1550K IOPS。三星表示，相比上一代的980 Pro SSD，新一代产品的新款主控芯片可提高50%能效，随机读写性能也提高了55%。

三星在990 Pro SSD的主控芯片上添加了镍涂层，并使用了标签式散热片，以提高散热效能，三星的Dynamic Thermal Guard技术进一步确保了SSD的温度保持在最佳范围内。此外，配有散热片的990 Pro SSD还具有RGB灯效。

990 Pro SSD将于今年10月在全球范围内上市，1TB和2TB的官方建议零售价分别为179美元（约合人民币1228.64元）和309美元（约合人民币2120.95元），4TB容量的版本会在明年推出。

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目前摩托罗拉的X30 Pro采用了三星的ISOCELL HP1传感器，这是世界上第一款具备200MP摄像头的智能手机。不过有消息称，Galaxy S23 Ultra采用的传感器既不是ISOCELL HP1，也不是ISOCELL HP3，而是还没有公布的ISOCELL HP2，暂时还不能确定与其他两款传感器有什么不同。无论如何，三星新一代智能手机的摄像头似乎都会冲击更高的像素。

三星还打算升级Galaxy S23 Ultra的指纹识别器，有可能采用高通的3D Sonic Max超声波指纹传感器，支持同时读取两个指纹，超大的传感面积加上更为精准的生物识别技术，不但提高了指纹读取的安全性，而且还能提高了准确性和指纹读取速度。

根据最新的说法，Galaxy S23 Ultra的整体尺寸与其前一代产品相比几乎没有明显的变化，仅有0.1~0.2mm的微小差异，可能是三星史上外观尺寸变化最小的旗舰产品。其屏幕仍为6.8英寸，分辨率为3088 x 1440，电池容量为5000mAh，主要变化在于内在设计上。

三星计划到2028年，在器兴园区109000平方米的区域内投资约20万亿韩元（约合人民币1020亿元），主要负责内存、系统半导体、以及半导体工艺的研究，以及基于长期路线图的创新技术开发工作。三星电子联席CEO兼设备解决方案部门负责人庆桂显表示：

“我们新的研发综合体将成为最先进的创新中心，来自世界各地的最优秀的研究人员可以在这里共同成长。以此为起点，预计会为我们半导体业务的可持续增长奠定基础。”

器兴园区位于首尔的南部，与目前GAA 3nm生产线所在的华城园区相近，1992年在这里诞生了世界第一个64Mb DRAM，标志着三星在半导体行业领导地位的开始。附近还有三星的平泽厂区，那里是世界上最大的半导体工厂群，三星希望可以提升三个主要半导体综合体之间的协同作用。

李在镕随后参观了华城园区，并与设备解决方案部门的员工会面，讨论了在公司内部促进创新的方法。此外，李在镕还与设备解决方案部门的高层举行了会议，讨论了全球半导体行业的当前问题、下一代半导体技术研发的进展、以及如何确保以技术扩大半导体领导地位等议题。

在此前那个1亿像素的时期，其实就是这样多个像素点合成一个的玩法了，只是现在2亿还多了个2*2合成到5000万像素的模式。当然要是直接输出2亿像素的照片，对手机的存储空间是很大挑战，三星现款的Galaxy S22 Ultra最高有512GB存储可选，下一代应该会有1TB的版本了吧。另外三星还表示这个HP1时候支持拍摄无crop的8K视频拍摄，采用了5000万像素的合成模式。

而 有意思的是，有传闻苹果将在今个9月份推出的iPhone 14 Pro，将会升级到4800万像素的主摄，这是苹果自2016年的iPhone 6s开始用1200万像素后，长达6年后终于再次提高相机像素了，此前Andorid阵容玩1亿像素时，苹果都坚持1200万像素没有动摇，所以连苹果都玩高像素了，Android手机这边应该就更加“疯狂”，看来明年的手机拍照会更有意思一点。

三星的目标是到今年第四季度，将晶圆产量提高到每月2万片，此前由于良品率问题，已造成不小的损失，比如高通在Snapdragon 8 Plus Gen1和即将推出的Snapdragon 8 Gen2上都坚持使用台积电的工艺。传闻三星打算提供更优惠的价格抢夺未来的订单，提高市场份额，但鉴于高通过往的遭遇，以及改用台积电以后显示出积极的结果，这样的做法不一定能凑效。

谷歌似乎仍然坚持站在三星这边，下一代Tensor SoC将采用三星的4nm工艺。不过谷歌的订单规模明显少于高通，因此不能给三星带来多少优势。有研究机构表示，三星的先进工艺产能严重落后于台积电，仅为对方的五分之一。虽然三星已宣布大规模投资计划，从技术和产能上追赶台积电，但至少未来几年内仍然难以企及。

根据TomsHardware的说法，在PCI-SIG数据库中，990 Pro支持PCIe 4.0的列表是在PCIe 5.0列表出现之前就添加了，只是后来PCIe 5.0对应的条目被删除，这使得事情变得更加奇怪了。不过可以肯定的是，990 Pro是确切存在的，此前也已出现在韩国国家无线电研究机构网站上。

有消息指，三星并没有打算在2022年在消费端推出PCIe 5.0 SSD，目前所有PCIe 5.0 SSD都是针对企业端。990 Pro本身可能是PCIe 4.0 SSD或PCIe 5.0 SSD，或许三星还在做评估。据称，目前慧荣科技是唯一有推出消费端PCIe 5.0 x4 M.2 SSD主控芯片厂家，定位于发烧级产品，三星有可能将990 Pro PCIe 5.0 SSD的解决方案外包。

目前一切都只是猜测，三星也有可能等时机成熟，一年后再发布支持PCIe 5.0的990 Pro SSD。

据The Elec报道，三星原计划今年生产3.34亿台智能手机，预期出货量为3亿台，不过随着时间的推移逐渐下调出货量目标。最新消息指，三星制定的新目标为2.6亿台，即便最终可以实现，也会低于2021年的出货量（约2.7亿台）。

此前三星智能手机出货量最大跌幅出现在2020年，由于新冠疫情的影响，当年的出货量约为2.5亿台，而更早的几年里，每年的出货量都能维持在3亿台以上。三星原本打算将2022年的出货量恢复到2020年之前的水平，原计划里的3.34亿台中，2.84亿台是由自己的工厂生产，剩余的5000万台交给中国的合作厂商负责。

如今新冠疫情、通胀、供应链问题、以及全球经济低迷都使得智能手机市场需求大幅度减小，迫使三星重新调整了计划。至今唯一不受影响的智能手机厂商是苹果，即将推出的iPhone 14系列的目标出货量仍维持在去年iPhone 13系列的水平上。

为了简化设计、降低系统成本并提高设备性能，JEDEC还提供了几个补充标准，分别是：JESD220-3A - UFS高性能加速扩展JESD223E - UFS主机控制器接口4.0版本（UFSHCI 4.0）JESD220-1A - UFS统一内存扩展1.1版本JESD223-1B - UFS主机控制器接口、支持统一内存扩展1.1版本JESD224 - UFS测试JESD231 - UFS基于文件的优化扩展1.0版

UFS 4.0标准是为了需要高性能和低功耗的移动设备而开发的，是一种高性能接口，将带来显著的带宽和数据保护改进。通过UFS 4.0和UFSHCI 4.0标准，相比上一代标准做了以下改进：

利用M-PHY 5.0版规范和UniPro 2.0版规范，将UFS接口带宽加倍，支持高达4.2GB/s的读写流量。

为要求更高的存 I/O模式，引入了多循环队列定义。

高级RMPB接口可增加带宽，同时保护数据的安全。

UFS 4.0标准还提供了多项增强功能，旨在提高整体设备功能、电源效率以及轻松集成未来的解决方案：

使用了更高效的VCC电压，为2.5V，而不是先前版本的3.3 V。

借助高速链路启动、乱序数据传输和 BARRIER 命令来改善系统延迟。

通过引入具有主机可配置时间戳，以及和增强型M-PHY Eye Monitor 设备错误历史记录来简化系统集成。

保留了与UFS 3.0 / 3.1标准的向后兼容性，以允许在混合系统应用程序中使用。

三星在今年5月份推出了业界首款UFS 4.0闪存解决方案，新一代产品采用了三星第七代V-NAND闪存技术和专有主控，使得UFS 4.0闪存的顺序读取速度达到了4200MB/s，顺序写入速度达到了2800MB/s。此前三星已宣布，UFS 4.0闪存芯片在本月进入量产阶段，相信很快会出现在各个品牌的新一代旗舰手机上。

在NAND闪存市场里，三星的市场份额是最高的，到达了35%。不过目前三星的NAND闪存还停留在176层，采用的是第七代V-NAND技术，层数不但低于SK海力士，也落后于美光，这迫使三星加快了新型NAND闪存的开发步伐，以保证竞争优势。

今年5月份，美光宣布推出232层的3D TLC NAND闪存，并准备在2022年末开始生产，计划用在包括固态硬盘在内的各种产品上。该款芯片采用了CuA架构，使用了NAND的字符串堆叠技术，初始容量为1Tb（128GB）。美光表示，CuA架构叠加新技术可以大大减小1Tb 3D TLC NAND闪存的芯片尺寸，这有助于降低成本。

此前三星曾表示，将按计划推进600层以上3D NAND闪存的研发，未来层数可能会超过1000层。同时会根据市场需求决定什么时候开始批量生产，一般12至18个月会进行更新。参照这样的时间表，搭载238层NAND闪存的存储设备大概率能在今年内看到。

三星所在地区的企业税率大概为25%，比台积电高出5%左右，虽然韩国政府正在推动税制改革，将税率降低到22%，但仍然高于对方。在税收优惠和抵扣上，台积电15%的研发开支、40%的封装成本、以及半导体工程师的培训都可被税收抵免，而三星研发投资和设施建造的抵免分别为2%和1%。

不过韩国将通过半导体特别法案《国家先进战略产业法》，增加税收抵免的比例。新法案已于今年8月初生效，研发投资和设施建造的抵免将分别提高到30%-40%和6%，以提供优于同行的优势。

报告还显示，台积电在劳动力成本和人力资源供应方面都比三星享有更好的条件。去年台积电员工的平均工资约为9500万韩元（约合人民币49.13万元），而三星约为1.44亿韩元（约合人民币74.47万元）。同时中国台湾每年培训半导体工程师的规模为10000人，而韩国为1400人。此外，无论电费还是水费，中国台湾地区的定价都低于韩国。

在今年初的CES 2022大展上，三星就曾展出过Odyssey Ark游戏显示器。其搭载了55英寸的Quantum Mini-LED曲面显示屏，曲率为1000R，分辨率为4K（3840 x 2160），刷新率为165Hz，1ms的响应时间（GtG），支持AMD FreeSync Premium Pro。通过配备的专属控制器，用户可以快速实现移动窗口、多视图、快捷设置、打开游戏工具栏等操作。用户还能通过Game Bar，轻松查看游戏状态并调整Odyssey Ark的各项设置。

三星表示，Odyssey Ark游戏显示器采用的哑光显示屏提供防眩光和防反射保护，最大限度地减少了干扰。其配备了四个扬声器（分布在四个角落）和两个低音扬声器，并引入了具有AI Sound Booster和Dolby Atmos的“Sound Dome Tech”，以增强环绕声体验。该款显示器还配有游戏中心界面Gaming Hub，这是一个多合一的游戏流媒体平台，用户享受来自Xbox、NVIDIA GeForce NOW、Google Stadia、Utomik和Amazon Luna等合作伙伴的游戏。

Odyssey Ark游戏显示器采用的高度可调支架，具备旋转、倾斜和旋转功能，甚至能以垂直方向显示，让用户可以获得最佳的使用角度，另外还附送了VESA支架以便安装到墙上。目前Odyssey Ark游戏显示器已开启预售，价格为3500美元（约合人民币23773.05元）。

据Wccftech报道，三星计划对其内存的生产进行调整：首先将开始逐步减少DDR3内存的生产数量，同时降低DDR3内存的库存水平；其次会改变DDR4内存的定价策略，下调DDR4内存的价格，使得更具性价比，尽管从制造成本来看，这种下降幅度和速度有些许“不合理”；最后会提升DDR5内存的产量，增加库存，三星希望行业能改变对DDR5内存的看法，使其加速成为系统和设备的标配。

三星并不是第一次执行这种较为激进的定价策略，作为市场上最大的内存芯粒供应商，其策略将直接影响内存市场的供应和价格。一般来说，这种方法是为了让市场更快地采用新款内存，从收益方面来看会更有利可图。

除了三星以外，另一间大厂SK海力士也在减少DDR3内存的库存，在这一过程中增加DDR5内存的产量。不过有业内人士担忧，在当前策略和消费环境下，整个DRAM市场的增长会变得更加有限。此外，由于投入的成本过高，目前每个内存制造商在工艺方面的升级都比较缓慢。

近期就有消息称，三星正在准备新一代的990 Pro SSD，具备PCIe 5.0 x4接口，为消费者准备下一代存储解决方案。近日，990 Pro SSD已通过PCI-SIG的确认，出现在了认证的列表上。

此前韩国RRA认证名单已经证实了，990 Pro SSD将提供1TB和2TB两种容量，型号分别为“MZ-V9P1T0”和“MZ-V9P2T0”。不过这些涉及990 Pro SSD的信息，都没有确认M.2的尺寸规格，到底是2280还是22110。

目前三星已经推出了其首款PCIe 5.0 SSD，属于企业级的PM1743，按照三星的说法，在今年第一季度已开始批量生产。该款SSD基于三星自研的主控芯片，以及第六代TLC V-NAND闪存技术，配备了PCIe 5.0 x4（单端口）或双 x2（双端口）接口，提供了2.5寸和3寸EDSFF（E3.S）两种形态，容量从1.92 TB起步，最大可达15.36 TB，顺序读取速度为13 GB/s，顺序写入速度为6.6 GB/s，随机读取为2500K IOPS、随机写入为250K IOPS，性能为前一代PCIe 4.0 SSD的1.7到1.9倍。

PCIe 5.0 SSD可以用在所有AMD X670和B650系主板，这些产品至少都会有一个符合PCIe 5.0标准的M.2插槽。英特尔部分支持Alder Lake和Raptor Lake的主板也能使用，不过需要在显卡使用的16条PCIe 5.0通道上进行拆分。