据Korea Economic Daily报道，李在镕周中在机场对记者表示，孙正义将会在下个月到访首尔，可能会提出一些有关Arm的建议。这番表态也证实了双方的会议，确认了三星对Arm的兴趣。

对于三星而言，Arm具有重要的战略意义。其用于智能手机、先进消费电子产品、个人电脑和许多其他产品的SoC使用的都是Arm架构的内核。即便是三星的SSD主控芯片，使用的也是Arm Cortex-R系列内核，随着未来几年存储芯片获得计算能力，且更为广泛地应用，这些内核架构对于三星的存储市场（三星重要业务之一）非常重要。 

三星收购或与Arm更紧密地合作，能快速提升其芯片的开发能力。这是三星所希望看到的，毕竟过去的许多年里，已投入大量资源的三星，一直未能构建具备足够竞争力的CPU内核。不过抱有同样想法的企业可不止三星一间，几个月前，SK海力士在年度股东大会上表示，正在审查是否应该与战略合作伙伴组成财团收购Arm。无论是哪一种形式进行收购，都需要经过监管机构审批，这也是当前最难解决的问题。

想要让Galaxy系列手机获得卫星通讯功能，首先需要一个相兼容的调制解调器，比如高通的Snapdragon X65，这也是iPhone 14系列所采用的芯片。有报道称，Galaxy S23系列仅使用Snapdragon 8 Gen2，其配备的是Snapdragon X70，将具备同样的能力。系统方面问题也不大，此前谷歌平台与生态系统高级副总裁Hiroshi Lockheimer表示，正致力于让手机与卫星连接，谷歌将在下一个Android版本（Android 14）中加入这项功能。

即便手机方面的软硬件问题都解决了，三星还要面临最大的问题，就是卫星的合作伙伴。与华为Mate 50系列对接的是北斗卫星，而苹果则是与Globalstar合作，后者将分配其当前和未来网络容量的85%，以支持iPhone 14系列及未来可能支持卫星通讯的iPhone机型。暂时不清楚三星这方面会有什么样的计划，选择谁进行合作。

目前Wi-Fi 6的数据传输速率为9.6 Gbps，根据Wi-Fi Alliance的信息，Wi-Fi 7的数据传输速率至少能达到30 Gbps，未来甚至有望提升至40 Gbps，有较大的进步空间。

近期英特尔宣布，已经与博通（Broadcom）完成了业内首个跨供应商演示，无线数据传输速率超过了5Gbps，实现了Wi-Fi 7里程碑。在此次试验中，通过一台搭载酷睿处理器的笔记本电脑，使用了Wi-Fi 7无线解决方案，连接到博通的Wi-Fi 7无线接入点。目前英特尔正在开发Wi-Fi 7芯片，并希望尽快得到认证，以便在2024年配备到笔记本电脑等PC产品中，预计2025年就会大批量上市成为主流。

据Realmi Central报道，三星的智能手机部门希望Galaxy S23系列全部改用高通方案的原因，在于Snapdragon 8 Gen2采用台积电4nm工艺后，改进了一些Snapdragon 8 Gen1存在的问题，对比Exynos 2300会有更明显的性能优势。不过三星内部有不同的声音，希望继续有部分Galaxy S23系列使用Exynos芯片，用在特定的市场。

三星Exynos 2300的内部代号为“Quadra”，会继续使用Arm架构的内核，以及AMD的RDNA系列架构打造的Xclipse GPU，不清楚是否会采用3nm GAA工艺，理论上新款Exynos芯片的表现应该会好一些。2022年即将走进最后一个季度，有关Exynos 2300的消息仍然很少，甚至没有任何规格信息，前景似乎不太乐观。随着Galaxy S23系列发布时间的临近，三星或许还在为其搭载Exynos 2300做最后一搏。

据TechInsights报道，目前已经在芝奇（G.Skill）Trident Z5系列DDR5内存中发现了三星HKMG DDR5内存颗粒，未来采用HKMG技术的内存很可能成为新的行业标准。除了DDR5以外，三星也应用在GDDR6上，实现了商业化。

据The Elec报道，近期三星位于韩国平泽园区的P3生产线已投入运营，将大规模生产NAND闪存芯片。这是三星迄今为止最大的半导体生产设施，于2020年末开始建设，配备了EUV（极紫外光刻技术）光刻设备，旨在为三星的代工服务制造NAND闪存、DRAM和逻辑芯片。与此同时，三星已开始准备建设新的P4生产线。

三星半导体业务负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun）表示，未来会继续投资半导体生产设施，而且不会依赖于半导体市场条件，新的生产线能降低10%的成本，这将降低产品销售的价格。此外，庆桂显坦承三星SoC开发团队的规模仅为竞争对手的三分之一，因此将专注于做好自己力所能及的事情。

三星之所以得到苹果的青睐，在于其LTPO OLED面板的良品率更高。三星是最早制造LTPO OLED面板的厂商，相比竞争对手，经验更为丰富。三星在2020年首次为Galaxy Note 20 Ultra制造第一款LTPO OLED面板，当时也遇到了类似的良品率问题，不过随后生产上逐渐变得稳定。

据称，LG今年供应iPhone 14系列是其首次大规模生产LTPO OLED面板，占总体出货量的12%，而京东方仅占据iPhone 14系列大概6%的面板订单，而且只供应iPhone 14和iPhone 14 Plus机型。尽管LG和京东方过去一年里都在努力争取更多的订单，不过三星几乎没有受到影响。

有消息指出，苹果iPhone 14系列今年剩余时间的出货目标是9000万台，考虑到消费市场需求下降，以及全球普遍存在的通胀问题，这个数字非常了不起。

据Sammobile报道，三星智能手机业务下滑势头似乎并未改变，对其供应链厂商而言，今年9月是过去十多年来最糟糕的一个月份。由于智能手机销量下降，三星供应链上的订单大幅度减少，比以往都要少得多。

一家零配件供应商不得不在9月关闭了工厂，这是过去十五年来的头一回；另外一家负责滤光片生产的厂商，首次将产量减半；还有一家摄像头模组供应商，2022年第二季度的月平均销售额损失了大概50%。有消息人士透露，摄像头模块的供应商里，只有一家没有受到三星智能手机业务的冲击，其他供应商都因销售低迷和市场需求减弱导致生产线开工率下降，据称都降低了两位数。

传闻三星在今年第三季度会继续削减订单，而往常一般都是属于供应商的旺季。有零配件供应商表示，随着市场需求持续下降，三星正忙于清理库存，到2022年末情况可能会有所改善，或许订单量会再次回升。

对于已陷入财务困境的软银而言，不能变现的Arm更像是烫手山芋。据DigiTimes报道，三星电子副会长李在镕作为韩国总统尹锡悦特使即将前往英国，为釜山申办2030世博会展开活动。不过此行引发业界关注，传闻三星有意收购Arm。

抱有同样想法的企业可不止一间，毕竟Arm是目前最炙手可热的CPU架构之一，应用范围覆盖客户端、超级计算机、云端服务、人工智能和机器人技术等重要领域。几个月前，SK海力士在年度股东大会上表示，正在审查是否应该与战略合作伙伴组成财团收购Arm。有业内人士表示，组成财团收购是有可能的，如果三星有这方面的打算，除了SK海力士，英特尔和高通也有意参与。

作为三星的实际负责人，李在镕在今年6月曾前往欧洲展开为期两周的访问，访问了荷兰的ASML，据称涉及极紫外（EUV）光刻机的采购。虽然现阶段其Exynos芯片和晶圆代工方面的表现都不太如意，但三星依然扩大先进半导体技术方面的投资，以追赶高通和台积电（TSMC）等竞争对手。

虽然三星已决定退出LCD业务，但手上还有不少LCD专利。据The Elec报道，三星在今年6月和8月，先后将其在美国和韩国与LCD相关的专利都转让给了华星光电。据了解，三星在美国与LCD相关的专利数量大概有500多件，随着这些交易的完成，三星已将全球范围内2000多件与LCD相关的专利全部出售，标志着三星显示LCD业务的终结。

华星光电在2020年收购了三星位于苏州的LCD生产线，不过由于缺乏部分LCD专业，在美国很容易受到专利诉讼的影响，新的交易可以有效避免这类型事件发生。有业内人士表示，近年来显示面板行业增长放缓，手上拥有更多的专利可以利用诉讼作为阻挠竞争对手的一种战略。

TCL董事长兼首席执行官李东生在今年7月访问了韩国三星，讨论了LCD面板的采购订单，三星是华星光电除了母公司TCL以外的第二大客户，两者分别占据了50%和25%的出货量。随着三星退出LCD业务，加上减少在京东方的LCD面板订单，或许三星会加大在华星光电的LCD面板采购量。此外，三星也拥有华星光电的股份。

虽然目前Tensor系列SoC仅用于智能手机，不过谷歌也有自己的芯片扩张计划，未来将自研芯片用于平板电脑、笔记本电脑和服务器，认为这可以提高谷歌的核心服务和产品性能。在三星看来，能作为谷歌的战略合作伙伴，也有助于提高自己在整体半导体业务中的竞争力。

截至去年末，谷歌在智能手机市场的份额仅为3%，而该市场也日渐饱和。另一方面，谷歌的Android系统在同期占据了全球72%的移动操作系统市场。谷歌希望能够将自研芯片与操作系统结合进行优化，这可以在一个集成的生态系统中提高其产品和服务的质量。

今年谷歌将推出Pixel 7系列产品，将搭载第二代Tensor芯片，预计会采用三星4nm工艺制造。

苹果从今年6月开始接收首批iPhone 14系列的面板，约为180万块，7月份接收了535万块，到8月又接收了1000万块，预计9月的接收量为1650万块。传言苹果今年内iPhone 14系列的出货目标为9000万到9500万台，这意味着剩下的一个季度里，还需要接收5600万到6200万块之间。

据Wccftech报道，苹果正在推进下一代iPhone SE的开发，也就是第四代iPhone SE。据了解，新款iPhone SE将采用与iPhone XR基本相同的设计，会搭载新的传感器提高拍照质量、转为全面屏设计从而配备更大的屏幕、以及放弃使用多年的Home键。

传闻第四代iPhone SE会配备5.7英寸或6.1英寸的屏幕，预计会在2023年推出。

PC整机厂商将继续削减采购，因此面板厂商都有相应地下调产线投片计划。三星已经宣布暂时采购电视面板，部分品牌也大幅下调2022年第三季度的采购量。此外，面板厂商还要承受2022年下半年市场的不确定性，以及过去产能过剩导致的库存压力。

目前厂商都采用各种方式加快库存的消化，希望2022年第三季度能减少库存量。如果在该季度中，降库存的工作进度比预期要慢，面板厂商很可能会继续下调面板产能的利用率。这导致面板的价格一直处于下行趋势，无论是电视还是PC使用的面板，预计这一趋势将延续到今年第四季度。

面板厂商的利润也出现了大幅下滑，如果这种状况无法改善，部分面板厂商可能会加快旧产线的重组。此前已看到三星决定提前六个月结束在韩国的最后一条8.5代液晶面板生产线，彻底退出LCD业务，这样的事情很可能会继续发生。

有一款三星测试当中的SoC型号为S5P9865，与初代Tensor芯片的型号（S5P9845）非常相似，大概率可能是下一代的Tensor芯片。其代号为“Zuma”，在代号为“Ripcurrent”的开发板上进行测试。过往有消息称，Pixel 7和Pixel 7 Pro所使用的Tensor 2在代号“Cloudripper”的开发板上进行了测试，所以这次曝光的Tensor芯片也有可能是明年Pixel 8系列产品所使用的SoC。

除了下一代的Tensor芯片，还有一款型号为S5E8835的SoC。根据三星的型号命名规则，应该是用于中端Galaxy系列智能手机的SoC，猜测是用于替代现有的Exynos 1280，很可能作为Exynos 1380推出，并在2023年用于一些中端Galaxy系列智能手机。

虽然Exynos 2200最终出现在Galaxy S22系列智能手机上，不过Exynos 2200在图形性能方面并没有达到预期，传闻Xclipse图形处理单元的性能受到了功耗和发热的影响。即便Exynos 2200的表现不那么理想，但三星官方已确认，未来在SoC上依然会使用AMD的RDNA系列架构，以实现其图形框架下的其他功能。

三星负责GPU开发的副总裁Sungboem Park表示，移动设备在图形技术方面一般会落后五年左右，通过与AMD合作可以将最新的技术快速融入到Exynos系列上。由于AMD本身的GPU架构是针对PC和游戏主机设计的，意味着需要重新设计以适应移动设备的环境，除了功耗和发热的管理外，还需要适应有限的内存带宽。

由于Exynos 2200采用的Xclipse图形处理单元没有发挥出真正的作用，导致三星需要扩大与高通的合作，以弥补部分产品线的缺失。此前高通CEO克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）已表示，将会与三星签署一项新协议，从2023年开始将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等产品。