• 三星展示其256TB SSD:采用QLC NAND闪存,面向服务器市场

    吕嘉俭 发布于2023-08-11 14:13 / 关键字: 三星, Samsung

    近日在美国圣克拉拉举行的2023闪存峰会(Flash Memory Summit 2023)上,三星介绍了自家存储芯片领域的一些技术进展情况,以最新的技术应对“数据的指数级增长及其众多应用”。

    据TomsHardware报道,三星首先展示了去年发布的PM1743系列服务器PCIe 5.0 SSD,当前最大容量为15.36TB,首批用户已经将其用于人工智能(AI)领域,比如ChatGPT。此外,具有标准2.5英寸外形的PM9D3a系列服务器PCIe 5.0 SSD也已开发完成,采用了8通道控制器,速度达到了上一代产品的2.3倍,首批产品的容量为15.36TB,明年还会带来30.72TB容量。

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  • 三星新款可穿戴芯片Exynos W930发布:5nm工艺制造,频率提升18%

    吕嘉俭 发布于2023-07-31 14:49 / 关键字: Exynos, 三星

    大约两年前,三星推出了Exynos W920,这是业内首款采用5nm极紫外光刻(EUV)工艺制造的可穿戴芯片。近日三星带来了其升级版本,发布了新一代的Exynos W930,搭载于刚刚亮相的Galaxy Watch 6系列智能手表上。

    Exynos W930仍采用5nm工艺制造,包含了两个Arm Cortex -A55内核,高效而且节能,频率提升至1.4GHz,比上一代产品提高了18%。GPU则是Arm Mali -G68 MP2,可以在分辨率为960×540的显示屏上提供最高21fps的视频播放,有着更好的用户交换界面,并能更快地启动应用程序。内置的DRAM可扩展至2GB,比上一代产品多了33%的容量。存储方面,支持16GB的eMMC。

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  • 三星公布2023年第二季度财报:营收继续下滑,营业利润同比暴降95.2%

    吕嘉俭 发布于2023-07-27 14:55 / 关键字: 三星, Samsung

    三星今天公布了2023年第二季度财报,显示营收为60.01万亿韩元(约合人民币3354.39亿元),低于去年同期为77.2万亿韩元,同比下降22%,也不及上一个季度的63.75万亿韩元,环比下降5.9%。

    此外,营业利润为0.67万亿韩元(约合人民币37.45亿元),低于去年同期为14.1万亿韩元,同比下降95.2%,相比上一个季度的0.64万亿韩元有所增加;毛利润为18.36万亿韩元(约合人民币1026.27亿元),远不及去年同期的30.93万亿,不过高于上一个季度的17.74万亿韩元;净利润为1.72万亿韩元(约合人民币96.14亿元),也高于上一季度的1.57万亿韩元,远低于去年同期的11.1万亿韩元。

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  • 三星发布Galaxy Z Flip 5/Fold 5折叠屏手机,以及Galaxy Tab S9系列平板

    吕嘉俭 发布于2023-07-27 11:59 / 关键字: 三星, Samsung

    三星在昨天的Galaxy Unpacked活动上,正式发布了新一代Galaxy Z Flip 5和Galaxy Z Fold 5折叠屏手机,另外还发布Galaxy Tab S9系列平板电脑。三星表示,通过行业领先的时尚紧凑外形设计、无数的自定义选项和强大的性能,为每个用户提供独特的体验。

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  • 英伟达或转移部分订单,三星将为AI GPU提供HBM3和2.5D封装

    吕嘉俭 发布于2023-07-20 16:38 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, 三星, Samsung

    近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展,市场需求在迅速增长。特别是过去几个月里,以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮,对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高。

    目前英伟达的A100和H100等数据中心GPU都是由台积电(TSMC)负责制造及封装,SK海力士则供应HBM3芯片。由于英伟达和台积电之前都低估了市场对数据中心GPU的需求,现有的封装设备已无法满足,为此后者还紧急订购新的封装设备,预计要将2.5D封装产能扩大40%以上,以满足英伟达不断增长的需求。即便如此,台积电也无法解决燃眉之急,The Elec表示英伟达正在与多个供应商就数量和价格进行谈判,分担部分的工作量。

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  • 三星宣布完成业界首款GDDR7芯片的开发:速率达32Gbps,能效提升20%

    吕嘉俭 发布于2023-07-19 11:25 / 关键字: 三星, Samsung, GDDR7

    三星宣布,已经完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作,每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps。三星承诺GDDR7在能效方面相比GDDR6会有20%的提升,为此引入了几项新的技术。

    与现有GDDR6使用的NRZ/PAM2或GDDT6X的PAM4信号编码机制不同,GDDR7采用的是PAM3信号编码机制。NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输,PAM4每周期提供2位的数据传输,而PAM3每两个周期的数据传输为3位。首款16Gb GDDR7芯片在位宽为384位的情况下,提供了高达1.536 TB/s的带宽,远远超过了目前GeForce RTX 4090的1.008 TB/s。

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  • 三星正在开发LEDoS微显示器,将用于AR设备

    吕嘉俭 发布于2023-07-18 15:03 / 关键字: 三星, Samsung, AR

    据The Elec报道,三星已开始开发用于增强现实(AR)设备的硅基LED微显示技术。上周二,在韩国首尔的会议上,三星显示副总裁兼技术战略团队负责人Gong Min Kim表示,在未来的AR设备中,LEDoS将取代OLEDoS成为增强现实(AR)设备的主导显示器。

    现阶段OLEDoS在外形尺寸、亮度和使用寿命方面都存在限制,而LEDoS可以很好地解决这些问题,但面临的最大问题是保持LED特性的同时缩小尺寸。三星正在开发相关的LEDoS技术,尺寸可小于10微米甚至5微米,预计会在不久的将来出现。

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  • 台积电3nm芯片良品率低于三星,或与坚持采用FinFET技术有关

    吕嘉俭 发布于2023-07-18 10:16 / 关键字: 三星, Samsung

    近期有报道称,台积电(TSMC)在3nm芯片的生产上遇到一些问题,良品率一直无法提高,A17 Bionic和M3芯片的良品率仅为55%。为此台积电和苹果双方约定,不会按照标准的晶圆价格收费,苹果仅向台积电支付合格芯片的费用。

    另一方面,近年来一直受到良品率困扰的三星似乎摆脱了困境,先进工艺的良品率不断提升。此前有报道称,三星已经将4nm工艺的良品率提升至75%,与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。据KMIB的最新消息,三星在3nm工艺的道路上似乎越走越顺,良品率已达到60%,高于台积电的55%。

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  • 三星半导体业务亏损严重:预计2023年亏损超10万亿韩元

    吕嘉俭 发布于2023-07-17 11:55 / 关键字: 三星, Samsung

    此前就有报道称,三星2023年的业绩已亮起红灯,多位分析师给出的预期营业利润率的平均值仅为3.6%,上一次降到个位数是2011年,为9.8%,跌至5%以下则要追溯到更早的2008年。预计三星2023年的全年营收大概在266.15万亿韩元,全年营业利润在9.49万亿韩元左右,按年减少大概78.1%,自2008年以来首次跌入10万亿韩元以内。

    据Business Korea报道,三星负责半导体业务的DS事业部亏损严重,不同的市场研究机构给出的亏损金额在10.3万亿至14.7万亿韩元之间。要知道DS事业部在今年第一季度的亏损为4.58万亿韩元,第二季度预计在4万亿韩元左右,也就说仅上半年的亏损就超过了8万亿韩元。有分析人士认为,DS事业部的业绩表现可能比预期的还要差。

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  • 三星开始量产车用UFS 3.1存储器解决方案:最大512GB,业界最低能耗

    吕嘉俭 发布于2023-07-13 15:37 / 关键字: 三星, Samsung

    三星宣布,已开始量产针对车载信息娱乐(IVI)系统进行优化的新型UFS 3.1存储器解决方案。其提供了业界最低的能耗,让汽车制造商能够为消费者提供最佳的出行体验。

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  • 三星Exynos 2400将采用I-Cube封装技术,或为了降低成本

    吕嘉俭 发布于2023-07-13 10:05 / 关键字: 三星, Samsung

    近期有报道称,随着三星4nm工艺的良品率提升,现在倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。三星很可能在明年Galaxy S24系列上重新启用双平台策略,届时将分别会有搭载Exynos 2400和第3代骁龙8的版本,SoC具体变化取决于发售的地区。

    据Wccftech报道,最新的传言称,Exynos 2400将采用I-Cube封装技术,属于Fo-WLP(扇出型晶圆级封装)的降级产物。不过三星还没有决定Exynos 2400最终的规格和封装方案,各部门仍在协商当中。

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  • 三星4nm工艺良品率提升至75%以上,已接近台积电

    吕嘉俭 发布于2023-07-12 13:43 / 关键字: 三星, Samsung

    此前有报道称,三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍,第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度,而且良品率已提升至60%,甚至引发了苹果内部讨论。有消息称,AMD已经和三星签约,将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。

    据Business Korea报道,三星已经将4nm工艺的良品率提升至75%,与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。三星在4nm工艺上取得了一系列的进展,使得不少芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣,比如高通和英伟达,增加了三星再次获得订单的可能性。

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  • 网上流出假冒三星“980 EVO”SSD:性能比U盘还要差

    吕嘉俭 发布于2023-07-10 17:05 / 关键字: 三星, Samsung

    一直以来,PC硬件市场都存在一些假冒产品。比如今年初,就有玩家购买到的假冒三星的980 Pro SSD,有着对应2TB版本的标签贴纸和固件,甚至还设法欺骗三星魔术师软件,刻意仿造了序列号格式和固件版本,可见骗子下了不少功夫。在实际性能上,这种假冒的980 Pro会差很多。

    作为SSD市场知名度高及需求量大的品牌,三星的溢价力使其成为了不法分子的目标。如果近期有在国内二手海鲜市场闲逛,可能会发现出现一款名为“980 EVO”的三星SSD,如果熟悉三星的产品可能很快会意识到,并不存在这么一个型号。

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  • 日本半导体设备2023年销售预期大幅下调,存储器制造商投资意愿减弱是主因

    吕嘉俭 发布于2023-07-08 15:00 / 关键字: 三星, SK海力士, 美光

    据DigiTimes报道,由日本半导体供应商组成的日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布了2023年度(指202304至202403)的销售预期,从几个月前按年减少5%,调低至按年减少23%,向下调整幅度远远超过之前的预期。

    日本半导体制造设备协会公布的最新2023年度销售额预期数据显示,全年度的销售额约为3.02万亿日元(约合212.55亿美元/人民币1534.86亿元),低于今年1月时候的数据。

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  • 据称谷歌将于2025年推出完全自己设计的芯片,并采用台积电3nm工艺

    易铭恩 发布于2023-07-07 11:30 / 关键字: 谷歌, 三星, 台积电

    谷歌在Pixel 6的时候就开始使用自家的Google Tensor芯片,而不是高通骁龙。不过虽说是自家芯片,但其实Google Tensor是基于三星Exyons定制而来的,但是加上了谷歌的一些模块,比如说用于增强手机AI性能的NPU(神经网络单元)等。因此,它所用的制程工艺也跟Exyons一致,是三星工艺的产物。而根据Liliputing的报道,来自The Information的信息显示,谷歌将会推出完全由自己设计的芯片,预计将会在2025年以Google Tensor G5的名称亮相。

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