• 传目前SF3工艺良品率仅20%,但三星仍未放弃Exynos 2500

    吕嘉俭 发布于21小时之前 / 关键字: Exynos, Samsung, 三星

    此前有报道称,三星在Galaxy S25系列将维持双平台的策略,分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本。有传言称,Exynos 2500有着不错的性能表现,测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8,并在上个月流片,但是良品率方面“低于预期”,可能迫使三星不得不选择放弃

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  • 三星晶圆代工在良品率和能效问题上挣扎,与台积电的市场占有率差距拉大

    吕嘉俭 发布于1天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    越来越多的客户跟随苹果开始大批量在台积电(TSMC)的3nm制程节点下单,目前针对苹果和英伟达等主要客户的产能已全部分配,预计订单延伸至2026年。更早宣布量产3nm工艺的三星则显得有些落寞,不但没有争取到大额订单,还损失了像高通这样的大客户。随着台积电在3nm工艺上发力,与三星之间的市场占有率可能进一步拉大。

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  • 三星和SK海力士将在3D DRAM应用混合键合技术,最快2025年引入新结构

    吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: 三星, Samsung, SK海力士, SK hynix, DRAM, 3D DRAM

    三星和SK海力士是存储器领域的领导者,位列DRAM行业前两名,都已投入到3D DRAM商业化进程中,希望借此改变存储器行业的游戏规则。排在第三的美光从2019年起就开始了3D DRAM的研究,获得的专利数量是三星和SK海力士的两到三倍,这也迫使三星和SK海力士加快3D DRAM的开发。

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  • 这次会进击PCIe 5.0吗?三星注册“990 EVO Plus”和“9100 PRO”商标

    郑滔 发布于3天之前 / 关键字: 三星, SSD

    自三星在2019年推出970 EVO Plus以后,该产品线终于在今年年初再次更新,990 EVO正式发布,这是首款同时支持PCIe 4.0 x4及PCIe 5.0 x2通道的SSD,面向中端SSD存储市场。

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  • 三星GPU投资计划获得批准,未来或用于工业生产

    吕嘉俭 发布于4天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    据Business Korea报道,三星近期公布的企业治理报告显示,其董事会管理委员会于今年3月19日通过了提案,决定对GPU项目进行投资。虽然具体的细节暂时还不清楚,但是与一般半导体行业讨论的典型议题会有所不同。

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  • 三星推迟美国德州晶圆厂的设备订单,工艺或从4nm升级至2nm

    吕嘉俭 发布于4天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    2022年5月,三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂,投资额为170亿美元,不过随着进入设备采购阶段,投资额上涨到250亿美元。到了今年,三星又将投资额提高至440亿美元,接近翻倍。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm工艺,加入EUV光刻设备以后,将推进至4nm工艺。

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  • 三星Exynos 2500良品率未达标准,Galaxy S25系列或全系搭载第四代骁龙8

    吕嘉俭 发布于5天之前 / 关键字: Exynos, Samsung, 三星

    此前有报道称,三星在Galaxy S25系列将维持双平台的策略,分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本,不过定位最高的Galaxy S25 Ultra很可能仅提供搭载第四代骁龙8的版本。传闻Exynos 2500有着不错的性能表现,测试里CPU和GPU都能战胜高通第三代骁龙8,并在上个月流片

    据Notebookcheck报道,近日有分析师表示,三星很可能被迫在Galaxy S25系列上仅提供第四代骁龙8版本。原因是计划里的Exynos 2500在良品率方面“低于预期”,依然存在较为严重的问题,可能迫使三星不得不选择放弃。

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  • 三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出

    吕嘉俭 发布于5天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    去年有报道称,三星正在准备自己的3D芯片封装技术,能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术,不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。

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  • 三星Galaxy Tab S10 Plus或用天玑9300+,原因在于骁龙芯片价格上涨

    梁文杰 发布于6天之前 / 关键字: 三星, 平板

    据it.chosun报道,三星可能将会为Galaxy Tab S10系列平板电脑配备联发科的天玑9300+处理器,这是三星首次在自家中高端平板上使用联发科处理器,而做出这一决定的原因之一是台积电涨价导致高通骁龙8 Gen 3价格上涨,且据业内人士透露,联发科为三星提供了更诱人的交易条件,促使三星选择天玑9300+处理器。

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  • 提前拿到骁龙X Elite笔记本的用户发现,固件更新带来了显著提升

    易铭恩 发布于8天之前 / 关键字: 骁龙X Elite, 三星

    很多厂商虽然已经发布了搭载高通骁龙X Elite的Windows笔记本,但是目前这些设备都在预定状态。然而根据Tom's Hardware的报道,一些用户已经提前拿到了它们并进行了简单的测试。

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  • 三星 Galaxy Tab S10 Plus平板跑分曝光:弃“龙”投“玑”,性能可观

    郑滔 发布于9天之前 / 关键字: 三星, 平板

    去年七月份,三星正式发布了Galaxy Tab S9系列平板电脑,包括有Galaxy Tab S9 Ultra、Galaxy Tab S9+和Galaxy Tab S9三款产品。三者均配置了第二代动态AMOLED显示屏;搭载了高通第二代骁龙8移动平台(for Galaxy)。按照惯例,Galaxy Tab S10系列平板电脑将会在不久后发布。随着发布日期的临近,有关它的更多消息在网上传出。

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  • 三星宣布强化制程技术路线图:推出SF2Z和SF4U工艺,发布三星AI解决方案

    吕嘉俭 发布于9天之前 / 关键字: 三星, Samsung

    今天凌晨,三星在美国加利福尼亚州圣何塞市三星设备解决方案美国总部举行的年度活动“三星代工论坛(SFF)”上,公布了最新的代工创新成果,并概述了人工智能时代的愿景。在“Empowering the AI Revolution”主题下,三星公布了强化制程技术路线图,其中包括了SF2Z和SF4U工艺,以及三星AI解决方案。

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  • HBM4竞争已经开启:堆叠挑战依然存在,混合键合技术是关键

    吕嘉俭 发布于2024-06-08 16:25 / 关键字: 三星, Samsung, SK海力士, SK hynix, HBM4E

    近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发,市场对HBM产品的需求也在迅速增长,三星、SK海力士和美光三家主要存储器制造商都加大了投入。SK海力士作为目前HBM领域的领导者,首次现身COMPUTEX 2024,展示了最新的HBM3E和MR-RUF技术,表示混合键合将在芯片堆叠中发挥至关重要的作用。

    据Trendforce报道,SK海力士的MR-RUF技术是将半导体芯片附着在电路上,使用EMC(液态环氧树脂模塑料)填充芯片之间或芯片与凸块之间的间隙。现阶段MR-RUF技术可实现更紧密的芯片堆叠,散热性能提高10%,能效提高10%,最多可实现12层垂直堆叠,提供36GB容量的产品。

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  • 三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴

    吕嘉俭 发布于2024-06-08 09:59 / 关键字: 三星, Samsung

    三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟,旨在应对移动和高性能计算(HPC)应用的小芯片市场的快速增长,与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,提供一站式的服务,以更换地支持客户的技术创新。

    据Business Korea报道,三星一直在加强其在半导体封装技术,试图缩小与台积电(TSMC)之间的技术差距,计划今年扩大MDI联盟,合作伙伴数量从20家增至30家,意味着短短一年内增加了10家。

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  • 高通与三星讨论SoC代工合作,希望通过双代工厂策略降低成本

    吕嘉俭 发布于2024-06-06 11:25 / 关键字: 高通, 三星

    近日,高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon出现在COMPUTEX 2024的主题演讲中,重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。随后在媒体交流会上,当被问到现在高通的SoC几乎完全依赖台积电(TSMC)生产是否存在风险问题时,Cristiano Amon坦承正在考虑双代工厂策略。

    据Business Korea报道,Cristiano Amon表示高通目前的重心必须放在台积电的代工生产上,但是由一间公司同时负责两方面的工作,可能需要付出巨大的努力,自己非常欢迎与台积电和三星合作,将继续支持这一做法,也在考虑这方面的问题。

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