在AMD期间，Paritosh Kulkarni的工作范围覆盖渲染研究到直接为AMD图形芯片开发驱动程序，随后转向光线追踪领域，成为AMD内部在该领域的顶级专家之一，负责了ProRender、“HIP RT”光线追踪库和其他内部框架的开发。

据高通的介绍，Adreno X1是适用于Windows on ARM的骁龙X系列SoC的第一代集成显卡，最多拥有6个着色器，共计1536个FP32 ALU，每周期能够处理96个纹理单元，提供了4.6 TFLOPS的峰值性能，每秒可处理7200万像素的数据。其支持主流的图形API，包括DirectX 12.1（Shader Model 6.7）、DirectX 11、Vulkan 1.3和OpenCL 3.0。

虽然微软此前还推出了Automatic super resolution（Auto SR），为高通骁龙X系列在Windows游戏下的运行做了优化，但实际情况却不太理想。不少用户反映游戏在加载之前就崩溃了，即便是官方“Windows on Arm Ready Games”的游戏也可能会遇到各种问题，这都需要Paritosh Kulkarni去协助解决。

近日有网友透露，暂时还没有OEM厂商量产搭载第四代骁龙8的机型，暂时还不清楚新一代旗舰SoC的单位成本，估计在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集。其实早在去年，高通就曾暗示第四代骁龙8的定价可能会比第三代骁龙8更高，其需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

根据高通过往的做法，一般不会向所有客户提供一个精准的采购价，这与订单的数量有关，今年合作伙伴有可能被迫支付更高的价格。去年发布的第三代骁龙8定价大概在200美元左右，第四代骁龙8看起来涨幅不大，但是当数量达到数百万级别，就成为了一笔不菲的费用。三星之所以竭力在旗舰智能手机上采用双平台策略，高通的SoC不断涨价就是原因之一。

近期传出三星使用联发科SoC在Galaxy S25系列进行测试的消息，不少人猜测是高通的定价问题，让三星寻求替代品。由于原计划里的Exynos 2500在良品率方面“低于预期”，迫使三星选择放弃，或许考虑加入天玑9400，与第四代骁龙8一起出现在Galaxy S25系列上。

从2022年起，高通就与曼联达成为期多年的全球战略合作协议，将围绕骁龙品牌展开，这次成为胸前广告赞助商是双方现有合作的扩展。阿迪达斯已经发布了曼联新赛季的球衣，数周后在欧洲和美国的季前巡回赛上，曼联将首次穿上这款球衣，其中包括7月31日在美国圣地亚哥的骁龙球场对阵西甲球队皇家贝蒂斯的比赛。

高通与曼联传奇球星坎通纳合拍了宣传视频，赞扬他作为球员所体现的情感、创造力和赤诚之心，与骁龙的合作旨在为球迷带来鲜活的体验。目前亮相的是主场球衣，客场和第二客场球衣将于本月晚些时候发布。

除了赞助球衣胸前广告外，高通还同意协助曼联改进老特拉福德球场的移动网络，以提升球迷在比赛日的体验。据了解，高通的胸前广告赞助费用高达每年6000万英镑，这也是至今足坛最高金额的球衣胸前广告赞助合同。此前曼联的胸前广告赞助商是德国软件公司TeamViewer，每年赞助费用为4700万英镑。

据Trendforce报道，随着成功进入PC市场，与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮，高通首席执行官Cristiano Amon表示，除了移动设备、个人电脑和汽车应用之外，接下来会将注意力放到数据中心领域。从长远来看，高通未来的数据中心相关产品将继续采用NUVIA团队开发的架构。

Cristiano Amon将AI PC视为一个新机会，认为随着PC进入新周期，AI引擎带来新体验，就像手机需要纤薄设计但不能过热或变得过于笨重一样，高通一直专注于技术创新，而不仅仅是提高功耗。传统PC供应商强调性能，但能效表现也至关重要。Cristiano Amon还强调了电池续航时间以及CPU和GPU以外的功能的重要性，NPU可以提升性能和电池的表现，将是定义PC市场领导地位的关键。

Cristiano Amon指出，NPU已经在PC和汽车芯片行业展示了优势，这些能力可以扩展到数据中心或其他地方。在Cristiano Amon看来，数据中心是向Arm架构过渡的重要机会，并相信未来边缘计算的机会会增加。

此前有报道称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。

目前高通正在与联想、Arm和Linaro合作开发AArch64笔记本电脑GitHub项目，能运行Windows的骁龙处理器同样支持Linux，以确保用户可以在搭载高通旗下SoC的设备上启动Linux，包括了联想Yoga C630（骁龙850）、Flex 5G（第一代骁龙8）和ThinkPad X13s（第三代骁龙8cx）等。高通一般在推出新款骁龙芯片后的一两天内，就会发布Linux内核的支持补丁，最新的骁龙X Elite也不例外。

高通已先后为骁龙X Elite向Linux内核添加了多项功能，包括SSD-NVMe over PCIe、声音驱动程序、Phy （PCIe / eDP / USB）、参考板支持 （CRD / QCP） 和系统缓存等。高通还打算进一步对CPU和GPU性能、电池续航、视频解码、摄像头支持等进行优化，并提供简易Linux发行版安装程序支持。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，配备了12个定制的Oryon内核，最高频率可达到4.3 GHz。此外，还配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据Wccftech报道，高通正在对第四代骁龙8进行重新设计，预计在今年6月完成，目标核心频率提升至4.26GHz，主要针对苹果A18系列芯片做的修改，以便获得竞争优势。

早前有消息称，第四代骁龙8计划在今年4月完成设计，核心频率为4GHz或以上，不过考虑到苹果M4芯片的性能表现，高通选择对第四代骁龙8进行重新设计，但缺乏对Armv9架构的支持可能会让性能受到影响。也就是说，第四代骁龙8不支持SME（Scalable Matrix Extension，可缩放矩阵扩展），而高通希望通过更高的频率弥补一些性能上的损失。

高通在第四代骁龙8上放弃了以往基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案，会有非常不错的性能表现。不过大家可能更担心价格方面的问题，高通高管曾暗示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

英伟达（NVIDIA）在人工智能热潮下，营收和市场占有率均登顶，2023年的营收增至552.68亿美元，105%的增幅将其他公司远远抛在了身后，目前超过80%的AI芯片都被英伟达拿下，是业务成长的关键，相信今年推出的Blackwell架构产品会继续带动英伟达营收增长；高通（Qualcomm）受智能手机市场不景气影响，2023年的营收减至309.13亿美元，按年减少了16%；博通（Broadcom）布局人工智能服务器相关产品有着不错的收获，基于AI芯片的解决方案占据了近15%的营收，带动2023年的按年增长7%，至284.45亿美元。

AMD因PC端需求下降及去库存使得营收下滑，主要依靠数据中心业务和嵌入式的业务的贡献，2023年营收减少4%至226.8亿美元；联发科（MediaTek）受到了智能手机市场的冲击，2023年的营收大幅度下滑了25%，至138.88亿美元；第六到第十名里，变化最大的是Cirrus Logic跌出了前十，被电源管理IC大厂MPS所取代，另外瑞昱（Realtek）降至第八名，2023年营收减少19%至30.53亿美元，主要受到PC市场出货大幅衰退等因素影响。

展望2024年，TrendForce认为经历了长时间的IC去库存后，已经让库存回到了健康水平，受惠于人工智能（AI）热潮带动，各大云端服务供应商将持续扩大大语言模型的建设，同时AI相关应用将渗透到个人装置，预计IC设计公司的营收将持续向上。

传闻最高端的骁龙X Elite将配备12个核心，其中8个性能核，另外4个为能效核，最高频率可达到4.3 GHz。骁龙X Plus预计会减少核心数量，频率和功耗配置也会更低。骁龙X Elite和骁龙X Plus各有4款型号的产品，据Notebookcheck报道，微软的Surface Pro 10似乎搭载了骁龙X Plus X1P-64-100，而Surface Laptop 6可能是骁龙X Elite X1E-80-100。

高通似乎在计划骁龙X Plus X1P-42-100，将配备8个核心，而且均为性能核，多于骁龙X Plus X1P-64-100的6个性能核。然而骁龙X Plus X1P-42-100不会有能效核，骁龙X Plus X1P-64-100还会有4个能效核，同时支持的PCIe通道数量也会更多。此外，骁龙X Plus X1P-42-100仅限于4K/30 FPS编码和4K/60 FPS解码，骁龙X Plus X1P-64-100则是4K/60 FPS编码和4K/120 FPS解码。遗憾的是，目前还不清楚CPU频率或者GPU的信息。

还有消息称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。看起来高通打算要重返服务器市场，不过暂时不太清楚其他细节。

高通高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“骁龙X系列平台能够提供领先体验，旨在改变PC行业。随着AI快速发展和部署，全新AI体验不断涌现，骁龙X Plus将赋能AI增强的PC，助力更多用户发挥所长。通过提供领先的CPU性能、AI功能和能效，高通将再次突破移动计算边界。”

骁龙X Plus采用了高通定制的Oryon内核，提升的CPU性能，最多配备10核心，频率高达3.4 GHz，42MB总缓存；配备的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x内存；支持三台4K HDR外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

高通还演示了运行在45TOPS NPU上的全新AI优化应用和特性，包括：Codegen Visual Studio Code代码生成，利用终端侧生成式AI协助程序员即时生成新代码；Audacity音乐生成，利用Riffusion终端侧AI，基于提示（prompt）或已存在的音乐生成新音乐；OBS Studio实时字幕，利用终端侧Whisper，在直播期间实时针对100种口语语言提供自动翻译，生成100种语言的实时字幕。

据了解，OEM厂商预计于2024年中开始，同步推出搭载骁龙X Elite和搭载骁龙X Plus的PC。

与此同时，设备制造商近期的举动似乎也印证了高通的计划。有网友透露，联想将带来搭载骁龙X系列处理器的Yoga Slim 7 14 2024笔记本电脑，键盘上似乎也会加入Copilot键，相信新产品将很快亮相。传闻高通非常重视骁龙X系列的NPU性能，提供了约45 TOPS的算力，以实现各种人工智能（AI）和机器学习（ML）算法。

此外，惠普搭载骁龙X系列的全新OmniBook系列笔记本电脑最近也通过了国家3C认证，国行将命名为蜻系列商务本骁龙版。其采用了全新的模具，由纬创代工生产，配备了65W的电源适配器，对应的型号有HP OmniBook X 14系列和EliteBook Ultra G1q 14X系列等。

要知道惠普上一次推出OmniBook系列商务笔记本电脑已经是2001年的OmniBook XE3，这是时隔20余年后的复活。

三星表示，这次测试是一个重要的里程碑，因为这是业界首次实现FDD频段的1024 QAM。通过使用20MHz带宽，使得数据传输速度达到了485Mbps，实现了接近理论的增益。这次测试是在三星位于韩国的研发实验室进行的，利用了三星的5G vRAN软件和无线电（均支持2.1 GHz的FDD和3.5GHz的TDD频段），并配备了最新骁龙X75 5G 调制解调器射频系统的高通测试终端。

QAM是一种先进的调制技术，可以更有效地传输数据或信息。这直接关系到每次传输中可以传输多少位数据。虽然256 QAM广泛用于商业网络，但三星和高通最近完成了3GPP第17版规范中定义的最新1024 QAM，有助于运营商最大限度地利用频谱资源，并允许移动用户无缝享受各种移动服务，比如实时视频流和在线多人游戏，这些服务都需要更高的下载速度。

此外，三星还计划在传统RAN中完成正在进行的1024 QAM测试，预计今年内商用。

第三代高通S5音频平台采用了基于高通S7音频平台的全新标准架构，支持开发者更轻松地打造产品。与前代平台相比，第三代高通S5音频平台带来了超过3倍的计算性能提升，而AI性能也提升了50倍，得益于AI增强的高通自适应主动降噪（ANC）和语音处理技术，可以赋能快速响应且无缝的音频体验，并以超低功耗带来持续的性能表现。

第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性，也为中端层级设备带来丰富的体验。此外，得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持，该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。

高通表示，高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统，提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证，助力OEM厂商平衡产品上市时间，并向消费者提供所期望的丰富特性，包括听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪。

据Wccftech报道，高通工程师Issam Khalil在演讲中提到，搭载骁龙X Elite的笔记本电脑可以运行大部分Windows游戏，不需要做移植。Issam Khalil提及了三种方法，包括：x64仿真、Arm64和混合方法（通过“ARM64EC”驱动程序）

高通还展示了一些工具，让游戏开发者在Windows + Snapdragon平台上启用游戏，从而让骁龙X Elite能够以“接近全速”运行x86游戏，而且中间不需要改变游戏的代码来实现。Adreno GPU驱动程序已经为DirectX 11、DirectX 12、Vulkan和OpenCL做好了准备，映射层被用于支持DirectX 9和OpenGL（最高v4.6）。

根据之前的报道，骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据了解，首批搭载骁龙X系列芯片的终端设备大概在2024年年中到来。

高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，通过进一步扩展骁龙7系列平台，凭借对下一代技术的支持，为消费者带来更丰富的全新水平娱乐体验，这也是首次将Wi-Fi 7引入到骁龙7系列平台。

第三代骁龙7+移动平台全面继承了第三代骁龙8的旗舰特性，采用了相同的台积电N4P工艺制造，这也是高通首次将其最新一代旗舰架构和工艺制程应用于7系列移动平台。其CPU部分为为1+4+3的三丛架构，其中包括了1个频率达2.8GHz的Cortex-X4核心，另外还有4个频率最高为2.6GHz的Cortex-A720核心，以及3个频率为1.9GHz的Cortex-A520核心；GPU为Adreno 732，支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括游戏后处理加速器和Adreno图像运动引擎2.0；集成18-bit感知ISP，带来顶尖影像特性；支持具备高频并发（HBS）多连接技术；支持空间音频和LE Audio；使用了骁龙 X63 5G调制解调器，支持3GPPT 5G Release 17特性；采用了FastConnect 7800移动连接系统，带来超低时延的Wi-Fi 7和蓝牙5.3连接。

一加、真我realme和夏普将率先采用第三代骁龙7+移动平台，相关商用终端预计将在未来几个月内推出。一加在昨晚的发布会上，正式发布了一加 Ace 3V，是第三代骁龙7+移动平台的全球首发。