上面就是Intel最新的桌面处理器的线路图，消息来源是VR-Zone中文版，可以看到顶级的LGA 2011平台将会在今年第三季度迎来一次升级，三款Haswell-E处理器将会登场。而LGA 1150平台方面，不锁频的Devil`s Canyon其实已经在部分地区开始销售了，并不需要等到第三季度。

等到明年第二季度，Broadwell处理器与Skylake处理器将同步登场，但是它们两个的定位不同，Broadwell只有面向超频玩家的，不锁频的“K”系列产品，而Skylake则是面向普通消费者的锁频产品。

另外两款处理器的接口也是完全不同的，Broadwell会使用现有的LGA 1150接口，而Skylake将会升级LGA 1151接口，与其搭配的是Intel 100系列芯片组，Skylake会同时支持DDR4与DDR3内存，现在整合在CPU内部的FIVR（Full Integrated Voltage Regulator）也被抛弃，届时主板厂要做的事情可不少。

Skylake最重要的改进当然就是支持DDR4内存，其次则是搭载最多72个EU单元的第9代Intel图形核心，需要了解的话可以查看《Skylake Gen9核显大提升：最多72个EU单元，支持共享虚拟内存》。这次的新资料（CW表示其实这是一个月前的消息）主要是讲各系列处理器支持的内存规格以及TDP。

首先Skylake拥有U、Y、H、S 4个系列，其中U/Y系列依然是超低功耗处理器，H系列应用于高性能笔记本和AIO一体式电脑，而剩下的S系列则是桌面平台。前三者均为BGA封装，桌面S系列则会是LGA 1151大家不用担心升级上的问题了。

U/Y系列照例会将PCH芯片组整合到处理器的封装基板上，H/S系列则需要和独立的PCH芯片组搭配，内部互连总线升级为DMI 3.0，提供最大8GT/s的传输速率。

全系列Skylake将支持双通道内存，U/Y系列每通道依然仅支持1条内存，支持LPDDR3 1600MHz内存，此外U系列还额外支持1600MHz的DDR3L/DDR3L-RS内存。H/S系列也是维持2条内存不变，其中H系列支持DDR4 2133MHz，而桌面的S系列则是同时支持DDR3L/DDR3L-RS 1600MHz和DDR4 2133MHz内存。

U系列有“2+2”和“2+3e”两种设计，即双核CPU与GT2或者GT3e GPU搭配，前者TDP为15w，后者拥有64MB eDRAM缓存，TDP区间在15-28W。

Y系列只有“2+2”一种，拥有双核CPU和GT2 GPU，性能应该比U系列的“2+2”型号要低一些，不过最重要的是它的TDP只有区区4W。

H系列有“4+2”和“4+4e”两种，CPU部分为四核心，而GPU部分则有GT2和GT4e两类，前一个版本的TDP为35-45W，后一个内置128MB eDRAM缓存，TDP为45W。

剩下S系列相对丰富一些，有“2+2”、“4+2”和“4+4e”三种，双核处理器的TDP为36-65W，四核的则达到95W，而现在的Core i7-4770K/4790K的TDP分别是84W/88W。另外“4+4e”内置的eDRAM缓存大小为64MB，相比H系列是少一些。

小调查：看完这两篇关于Skylake的报道，你有打算押后升级计划吗？

ComputeX 2014正式发布的Broadwell架构处理器基于14nm工艺，首先推出的Core M处理器将应用于无风扇二合一设备，例如华硕Transformer Book T300 Chi平板。这一代的Y和U系列处理器都是BGA封装双核处理器，Core M处理器大概就是指这两个，至于H系列则有LGA和BGA封装，其中桌面的LGA封装对应LGA 1150插槽，支持8系列和9系列主板。

Intel对CNET表示，Intel Broadwell处理器将会在今年年底出货，但OEM产品至少要等到2015年才会大批上市。这话的意思就是，不算期货的话，消费者要等到2015年才能真正买到搭载Core M处理器的移动设备，返校购物季、圣诞购物季怕是赶不上的了。

除此以外，实际上Intel明年下半年就要发布Skylake架构处理器了，给Broadwell预留的时间似乎比Haswell还短，可能会给大家一个“这刚出的产品好像很快就要被取代了”的感觉，看来Intel“挤牙膏”的策略的副作用也不小啊。

Skylake处理器会分为多种类型，其中桌面LGA封装的SKL-S系列包括2+2、4+2、和4+4e，BGA封装的SKL-H有4+2、4+4e，SKL-Y是2+2，SKL-U有2+2和2+3e，前面一个数字是核心，后面一个数字代表Gen 9低功耗图形核心GT2、GT3e和GT4e。CPU-World猜测，这一代新增加的GT4e的核心规模将拥有多达72个EU单元，比Gen 8的GT3多出了50%。

Skylake带e后缀的Gen 9核显（GT3e、GT4e）同样拥有128MB的eDRAM作为CPU和GPU之间的缓存，此外还会支持共享虚拟内存，让CPU和GPU共享系统内存，将可提升异构计算软件的性能。

这一代处理器集成的视频编码/解码器继续得到增强，支持更多新的编码类型，包括硬解JPEG、JMPEG、MPEG2、VC1、WMV9、AVC、H.264、VP8和HEVC/H.265等图片和视频格式，硬件编码则支持JPEG、MPEG2、AVC、VP8、HEVC/H.265标准，有可能会增加对新的VP9视频格式的支持，此外应该还会有新的视频滤镜。

此外Gen 9核显还会支持DirectX 11.2、OpenGL 5.0和OpenCL 2.1/1.2 API。按照微软之前的说法，DirectX 12应该也不是问题。

Skylake支持的视频输出接口有DisplayPort、eDP（mini DP应该也会支持）、DVI和HDMI，而低压分差信号和VGA接口在Gen 8图形核心中就已经被抛弃了。输出规格也是继续提高了，各类DisplayPort接口均支持4096×2304@60Hz、24bit像素位数，而HDMI最高支持4096×2160@24Hz/60Hz，注意两者高度是有差别的，而仅搭载GT2核显的Y系列低功耗处理器支持的最高输出规格会比其它处理器要略低一些。

美光目前生产的DDR4内存频率为2133MHz，相比DDR3内存普遍要在1.5-1.6V之间才能达到2000MHz以上的频率，DDR4-2133MHz内存只需要1.2V电压，美光宣称DDR4内存可节能40%，带宽高达17GB/s。未来美光还会推进更高频率的DDR4内存比如DDR4-2400的开发、生产。

DDR4内存首先会应用在今年下半年的Haswell-E/EP处理器上，服务器版的Haswell-EP系列命名为至强E3-2600 v3，支持DDR4内存是理所当然，而桌面版的Haswell-E不仅是原生8核，还会带来XMP 2.0规范，X99芯片组也会支持DDR4内存，这一点已为Intel官方确认。

除了美光之外，其他DRAM芯片厂商如SK Hynix、三星以及内存厂商很早也宣布了DDR4内存，特别是三星，去年就宣布量产DDR4内存了。

还有就是平台支持方面，Intel首先会在Haswell-E/EP上支持DDR4内存，不过下一代Broadwell桌面处理器还不能支持DDR4，要等明年底的Skylake系列，而AMD平台支持DDR4内存要等明年的Carrizo APU，Excavator（挖掘机）核心的CPU才会支持DDR4内存。

VR-Zone中文站获得的消息显示，Intel明年（2015年）会在处理器/核显、平台芯片组、无线芯片、雷电接口及网络芯片上全线更新，其中桌面处理器将从Haswell升级版、Broadwell升级到Skylake系列，同样会有H、Y、U以及S系列，其中SKL-S是LGA封装的，将会有4+2（GT2）、2+2、4+4e多种封装，其中4+4e中的4e应该是指4核心+GT4e核显，意味着桌面处理器也会迎来带eDRAM缓存的最高阶核显。

按照惯例，Skylake属于Intel钟摆（Tick-Tock）中的Tock升级，也就是维持Broadwell一代的14nm工艺，但有架构升级，将会同时支持DDR3、DDR4内存。不过今年9月份的Haswell-E及X99芯片组实际上已经开始支持DDR4内存了。

芯片组方面，目前的是8系及9系，下一代的命名则没有继续10系而是变成了100系列，消费级以及商业级都会更新，只不过100系芯片组到底怎么命名以及带来何种规格升级还不确定，难道会有Z107、H107、B105之类的主板吗？

无线方面，Intel也会迎来一大波升级，Snowfield Peak將取代現有的Wilkins Peak以及Stone Peak；WiGig功能的Douglas Peak与Pine Peak会取代下半年的Maple Peak，基带方面XMM726x则会取代目前的XMM7160，还会推出独立的CG2000芯片支持GNSS（俄罗斯的格洛纳斯定位系统）。

雷电芯片方面则会推出Alpine Ridge取代目前的Falcon Ridge，Redwood Ridge，根据之前的消息，Skylake一代的雷电接口速度将从目前的10/20Gbps提高到40Gbps。

网络芯片则会有Jacksonville取代Clarkville。

此外，Intel还会在H、Y、U以及S系列导入新的触控控制器，有利于降低触控产品的成本，希望借此也能提供触控产品的占有率。

Skylake处理器预计在2015年发布，不过考虑到今年的Broadwell处理器都推迟到了年底，Skylake系列应该也会在明年末才能问世。

Skylake处理器及100系列芯片组将会带来什么样的性能及体验提升还不得而知，不过Intel也应该明白，如果再像Haswell升级版及9系芯片组这样挤牙膏一样的升级，用户更没有升级的动力了，到时候损害的可不止是Intel自己的利益了。

上任即将一年的CEO科赞奇在财报会议中表示，他们努力延续摩尔定律以确保长期的成功，现在已经开始生产14nm Broadwell处理器，依然致力于今年下半年发布Broadwell处理器。CFO也表示到了Q4季度，将会有数家工厂大量生产14nm芯片。

这也是Intel官方近来首次证实Broadwell处理器会在下半年发布。实际上此前的预告是今年上半年，这已经算是延期了，而且这个下半年说法也很模糊，更准确一点的时间是今年Q4季度，此前曝光的移动处理器业务也暗示了Intel将在今年Q4季度推出超低功耗的Y系列Broadwell处理器。

在提问中Intel官方还首次提到了Skylake处理器，这是Broadwell处理器之后的下一代产品，也会是14nm工艺，不过架构会升级。Intel表示Skylake处理器将在明年下半年开始生产，具体发布时间就不得而知了。

值得一提的是，Intel在会议中提到了平板出货量，今年Q1季度他们已经出货了500万平板处理器，不过全年的目标是4000万，看起来还有很长的路要走，大降价是必须的了。

　　Computerworled刊文称，DDR4内存容量更高，速度更快，功耗则能降低20-40%，三大主流内存芯片厂商都有DDR4产品了，美光甚至表态称年底出货，但是只有AMD、Intel提供DDR4支持之后，消费者才能享受到DDR4内存带来的种种好处。目前这两家已经表态过会支持DDR4内存Intel的速度更快，9月份的IDF会议上表态Broadwell处理器会支持DDR4内存。

　　是我火星了吗？CW提到的Broadwell就能支持DDR4还是第一次听过，此前能见到的Intel支持DDR4都是指向2015年的Skylake及明年的Haswell-E，并没有提到Broadwell。iHS分析师Mike Howard表示可能不是所有的Broadwell都支持DDR4，Intel指的可能还是Broadwell-E处理器，毕竟Haswell-E都说要支持DDR4了。

　　就算Broadwell真有支持DDR4内存，但是它也只可能会用于服务器市场，客户端要等到Intel的Skylake架构处理器，它会支持DDR4、PCI-E 4.0和SATA Express。（VR-Zone之前又爆料说Skylake没了PCI-E 4.0支持）

　　分析师Mike Howard在给CW的邮件中表示，现在Intel DDR4的唯一客户只有下一代系统验证，客户端支持DDR4要等18个月之后了。

　　至于AMD，他们也表态支持DDR4了，但是没有具体的计划公布，CW称AMD明年就会有这样的产品，但是这个预计太乐观了，此前的消息显示AMD要到压路机Steamroller之后的Excvator挖掘机才会支持DDR4，而AMD最新的路线图显示2014年他们根本没有Steamroller架构的FX处理器，这样一来AMD支持DDR4内存的进度要落后Intel很多了，2015年都不一定靠谱。

　　VR-Zone中文站得到的消息称，Skylake处理器面向服务器、工作站的平台已经确定代号为Greenlow，这个平台将由Skylake处理器、Sunrise Point芯片组及Jasksonville网络控制器成。

　　Skylake处理器方面，它会继续使用明年的14nm工艺，命名则会是至强E3-1200 v5，这样的命名会延续目前v2、v3的方式，不过Skylake处理器的接口会从LGA1150变成LGA1151，不多不少就增加了一个，但是增加一个针脚就意味着不兼容了。准备骂Intel的还是省省吧，2015年的LGA1151接口别考虑了，明年的9系芯片组+Broadwell虽然理论上也会是LGA1150接口，但是因为供电要求的变化，9系芯片组都不一定能保持兼容呢，就别操心2015年的事了。

　　Sunrise Point芯片组方面，产品名称叫做C230，支持DMI Gen3，最大拥有20条PCI-E 3.0通道，这与之前传闻支持PCI-E 4.0不符，考虑到Intel处理器早就在处理器内集成PCI-E控制器了，这说明Skylake处理器本身可能就没支持PCI-E 4.0。

　　C230芯片组还将支持8个SATA 6Gbps接口和10组USB 3.0接口，数量比目前的8系有所提升，意味着明年的9系芯片组很可能也会增加SATA 6Gbps和USB 3.0接口的数量。当然，C230也会支持明年的SATA Express接口。

　　Jasksonville网卡分为两种，支持AMT的型号叫做 Ethernet Controller I219LM，不支持AMT的是Ethernet Controller I219LV。

　　英特尔刚公布了今年第三季度的财报，业绩达到了公司的预期，他们表示像是西欧和北美这些成熟的市场对于PC的需求似乎降到了“最低点”。

　　从表中可以看到Skylake PCH的芯片封装面积与8系列的Lynx PCH差不多，Skylake其实还要大一点，不过PCB尺寸有所缩减，与此同时焊点间距也随之降低。

　　从这份资料上可以看出，到了Skylake时代主板PCH依然会继续存在，并不如早前所传言的那样到了Broadwell时代PCH就会被整合到CPU里面去，完全采用SoC设计，而是继续采用传统的分离式设计。

　　至于Broadwell为什么要延期，可能是Intel打算在Broadwell处理器上改用DDR4内存，也有可能是14nm工艺出现问题，也有可能是出于市场的考虑，具体原因只有Intel才知道了。

　　日前网上又有一份Intel处理器路线图，介绍的是Intel 2015年之后的处理器路线。需要注意的是，这里介绍的主要是Intel的Xeon也就是服务器产品的升级路线，服务器产品架构相比消费级处理器通常要落后一年，关系类似SNB与SNB-E、IVB与IVB-E、Haswell与Haswell-E等。

　　由于有太多未知可能，所以这份路线图上有关Intel 2015年及之后Xeon处理器的介绍很多都是待定的，按照规划2015年会有Broadwell架构的Xeon产品发布，主要亮点是制程工艺升级，但是之后的Skylake又将是一次架构升级，而且变化非常大。

　　Skylake依然会使用14nm工艺，不过会支持DDR4(明年的Haswell-E应该就会支持DDR4内存了），也会支持尚在制定中的PCI-E 4.0标准，指令集方面还会支持AVX 3.2，目前的Haswell上才是AVX 2.0，看起来broadwell处理器上应该会有AVX 3.0指令集。

　　具体的性能方面，之前的westmere架构Xeon只有87GFLOPS，SNB是185GFLOPS，IVB是225GFLOPS，Haswell是500GFLOPS（这些性能应该是包含核显在内的，单纯的CPU浮点性能提升不可能这么大），broadwell及skylake都是待定。

　　原文档中还有一些Intel的制程工艺路线图，不过与之前报道过的有些出入，这份资料似乎有些老了。目前Intel量产的是22nm 3D晶体管工艺，2014年会升级14nm工艺，之后的10nm、7nm（文档上写的还是11nm和8nm）还处在研究中，何时量产还没有时间表。