提到Intel，大家第一时间想到的就是他们的X86处理器，而在这背后是Intel拥有的半导体工艺，称为地球最先进工艺也不为过，Intel自己也宣称其技术领先对手三五年。在Intel上半年公布的转型战略中，半导体工艺也是他们实现数据中心、IoT物联网等业务的基石，也是Intel最重要的筹码，现在Intel终于想开了，开始利用这个杀手锏了。

说起来Intel其实一直有对外代工业务，早在22nm及14nm节点上就为Altera等公司代工过部分芯片了，但是之前的规模一直比较小，这次宣布的代工业务更有意义，因为Intel把尚未正式量产的10nm工艺也一并对外代工了，可以为客户提供ARM Artisan物理内核，主要包括以下内容：

·高性能高密度逻辑库

·内存编译器

·POP IP内核

在IDF会议上，Intel也公布了他们的代工客户情况，主要有LG、展讯、Achronix、Netronome及Altera，其中LG已经确定使用Intel的10nm工艺代工未来的移动处理器，展讯目前主要在研发14nm处理器，Altera则在研发14nm FPGA芯片，Achronix与Netronome使用的则是22nm工艺。

Intel开放10nm工艺ARM芯片代工给其他ARM芯片厂商提供了另一个选择，但是对三星、TSMC来说就不是好消息了，这两家一下子多了一个实力强大的竞争对手，未来很有可能抢走原本属于他们的订单，早几年就有消息称Intel将为苹果代工A系列处理器等传闻，以后这些都有可能变成现实了。

SemiAccurate日前刊登了一篇收费文章，介绍了AMD 2016-2017年的桌面、移动处理器路线图，虽然不能确定查理大婶的爆料100%准确，但是这篇报道还是给大家带来一个坏消息——AMD今年的桌面处理器路线图变了，Zen处理器推到了2017年，今年只有Bristol Ridge的AM4，

具体来说，今年的桌面处理器就是Bristol Ridge，4个Excavator挖掘机核心，8组GCN架构CU单元，最多512个流处理器单元，它也就是原本应该在6月份发布的Carrizo处理器桌面版，不过接口变成了AM4封装，搭配Promontory（海角）芯片组，TDP在35-65W之间。

2017年桌面版处理器则会迎来Zen架构，会分为2个系列——Summit Rdige峰会岭是之前就知道的了，8核16线程Zen核心，TDP 65-95W之间，搭配Promontory（海角）芯片组，AM4插槽。

除此之外，Zen处理器还有4核8线程版的，代号为Raven Ridge乌鸦岭，TDP最低35W，最高95W，搭配Promontory（海角）芯片组，也是AM4封装的。

AMD移动处理器2016-2017路线图

移动处理器方面，今年到明年分别会有两款28nm工艺的，Bristol Ridge依然是4个Excavator核心，8组GCN CU单元，TDP 10-35W，FP4封装。略低一些的是Stoney Ridge，2个Excavator核心，3组GCN CU单元，TDP 10-25W。

2017年才会有Raven Ridge，封装从FP4变成FP5，4核8线程Zen核心，TDP最低4W，最高35W，搭配12组新一代GCN CU单元，这点倒是不错。

就这份路线图来说，如果SA得到的消息准确，那么意味着AMD的Zen处理器今年是无缘了，桌面市场只会有AM4插槽的Cariizo炒冷饭，2017年才能上Zen架构，实在是让人心急了，Intel 2017年都要上10nm Cannonlake处理器了，又要领先AMD工艺几年了，说好的14nm节点同台竞技呢？

AMD CEO苏姿丰在最近几次财报会议上都信誓旦旦保证Zen处理器进展良好，正在路上，今年底会首先在桌面市场问世，但对照这个路线图，A饭被推高的预期值一下子就这么下来了，这则消息对A饭来说有点难以接受。只不过从RX 460之前功耗、性能秒GTX 950的PPT来看，AMD这种上市前高预期、上市后“低调”的手法不是一次两次了，实在是......

小编很希望AMD很快能辟谣，表示今年底一定会发Zen处理器。

我们知道，不论是Polaris显卡还是Zen处理器，AMD都使用了新一代的14nm FinFET工艺，代工厂是好基友GlobalFoundries，此前GlobalFoundries放弃了自家研发的14nm-XM工艺，他们的14nm实际上就来源于三星的14nm FinFET授权，有14nm LPE低功耗及14nm LPP高性能两种工艺，AMD的GPU及CPU使用的是14nm LPP工艺。

GlobalFoundries选择三星工艺授权的好处是尽快获得了14nm产能，不想以前那样磕磕碰碰了，这对AMD来说是件大好事，不过AMD新一代产品对产能要求很高，只靠GlobalFoundries一家实际上是不够的，毕竟他们的14nm晶圆厂目前只有纽约州的Fab 8。

AMD CEO苏姿丰前几天在财报会议上还强调14nm产能良好，正在努力加速。那他们到底如何才能加速产能提升呢？增加新的代工伙伴是个选择，福布斯网站刊文援引AMD官方说法：“AMD现在与TSMC、GlobalFoundries拥有强大的代工合作关系。GlobalFoundries与三星在14nm工艺上是战略合作伙伴，如果有需要的话，三星也会是AMD未来的选项。”

AMD目前谈的只是可能性，不过GlobalFoundries的14nm工艺与三星14nm同本同源，增加三星代工并没有多少技术难度，这个主要取决于AMD未来的产能需求有多大以及GlobalFoundries的14nm产能提升有多快。

另外，AMD虽然强调TSMC也是他们重要的代工伙伴，但在FinFET工艺产品上AMD使用的都是14nm工艺而非TSMC的16nm工艺，去年Polaris架构公布时还有消息说AMD准备在高端产品上使用TSMC的16nm工艺，但现在也没影，Polaris已无可能，未来的Vega显卡更注重高性能，但使用什么工艺还是个迷。

AMD要想翻身就得有好的产品，目前Polaris架构的RX 480显卡已经发布，RX 470/460显卡也在路上，再过几个月可能还有HBM 2显存的Vega显卡上市，GPU这方面AMD今年已经拿出了拳头产品，收复一些GPU份额已经没什么悬念了，而CPU方面翻身还得看Zen处理器。

Zen处理器的重要性已经无需强调了，每次财报会议上Zen处理器的进度都是分析师们最关心也是提问率最早的产品之一。此前的消息显示Zen处理器已经开始ES工程样品出货，桌面版有4核8线程、8核16线程的产品，服务器版则会有8核、16核、24核甚至32核产品，最大核心数甚至超过了Intel的Xeon E5 v4处理器。

对于Zen处理器上市时间，AMD CEO苏姿丰重申服务器版Zen将在2017年上半年问世，桌面版会比这个早一些。至于真正能批量供应，她认为会在2017年Q1季度。今年Q4季度，桌面版Zen处理器会限量上市，不过这还要取决于产品及客户准备的程度。

苏姿丰还重申了他们对Zen处理器的信心，表示Zen处理器非常适合高端桌面市场，无论是渠道还是OEM市场的发烧玩家都会满意。

此外，苏姿丰这次还首次提到了笔记本版Zen处理器——2017年会推出带显卡的笔记本版Zen处理器，目前开发情况良好，她说的这个估计就是此前曝光的Zen架构APU了，新一代APU为四个Zen核心，每个有512KB缓存和共享8MB三级缓存，Zen支持DDR4内存，而Zen APU最高可以支持DDR4 3200，部分版本支持Ecc内存，桌面版插槽为AM4。Zen APU上核显为11个GCN架构的核心，性能接近Polaris 10的RX460，但流处理器数要少一些，支持H.265 10-bit和VP9多媒体编码和解码，可以提供4个DP 1.3s、1个HDMI 2.0或DP 1.4接口输出，另外搭配新的芯片组，还可以支持到USB 3.1、NVMe等新技术。

按照Intel的传统，Kaby Lake将是第七代智能酷睿处理器，是目前第六代智能处理器Skylake的继任者。此前的消息显示它将在今年6月份大规模量产，毕竟它使用的工艺还是14nm，量产问题早解决了，架构相比Skylake有所优化，但没有什么新技术，无需对架构大改，量产并没有什么难度。

在昨天的财报会议上，Intel CEO科赞奇（Brian M. Krzanich）回答了有关kaby Lake处理器的问题，他明确说到Kaby Lake处理器已经开始出货给合作伙伴，未来几个月内就能看到PC厂商推出的产品了。

当然，科赞奇这里说的Kaby Lake实际上是移动版，这跟Broadwell、Skylake处理器类似，都是先推出低功耗的移动版，今年6月份的台北电脑展上，华硕等公司已经展示过基于Kaby Lake处理器的变形本、笔记本等产品了。

桌面版Kaby Lake并没有这么快，需要等到今年12月份才有可能上市。

作为新一代处理器，大家对Kaby Lake最关心的莫过去性能有多大提升？虽然这个问题从过去几年升级的Intel处理器上已经得到过答案了，但很多人还是不死心，抱着一点点期望的。对此，科赞奇的说法是Kaby Lake相比Skylake处理器在性能上有提升，但他用的形容词是meaningful，这个单词很微妙，字面意义是“有意义的”，也就说是上面那个填空题的正确答案就是“有意义的”提升。

有意义的性能提升到底是什么鬼？有媒体在报道这个问题时把它理解成Kaby Lake处理器相对Skylake在性能上有明显提升——这种说法不能说是错，但肯定不是科赞奇的主要意思。

科赞奇在回答中表示，Intel公司从14nm工艺中学到了一些教训（此前14nm工艺面临难产问题，Intel为此还调整了量产计划，俄勒冈的工厂也取消升级14nm了）——那就是如何在同时兼顾硅基核心以及架构的情况下制造性能提升有意义的处理器。

换句话说，Intel现在不会为了单纯处理器性能而不惜一切代价——性能提升了，核心面积增加太多不行，功耗增加多了也不行，要同时考虑到性能、面积及功耗等因素，这就是Intel所说的“有意义的性能提升”含义所在。

Kaby Lake就是这样，它基于Skylake核心，因此核心面积并没有明显变化，Intel表示他们用很小的核心面积提升就得到了性能、功能增强，再也不会有性能提升但核心面积也增大一倍这样的情况发生了。

想想多年以前的情况，Intel的调整也不无道理，AMD、Intel以前为了拼性能而用尽心思，不断提高处理器频率、核心面积，以致于处理器功耗增加，但这又反过来影响了移动处理器的续航，现在的调整就不一样了，性能提升要兼顾核心面积、功耗等方面的因素。

尽管孙正义在记者会上强调IoT物联网具备非常大的商机，向外界解释收购ARM的动机和前景，但是收购ARM消息宣布之后软银的股票日前大跌10%，说明投资者并不是都在看好这一举动。考虑到软银负债超过890亿美元，收购ARM的320亿美元同样是一笔沉重的债务，那么软银为何还要这么去做呢？

SouthBay Research（索斯比研究中心）日前发布的一份研究报告承认ARM掌握了未来的电子技术，坐稳了电子产品的核心位置，但他们认为软银收购ARM背后另有推手——中国大陆，因为软银虽然是日本公司，但在中国大陆投资颇多，最有名的就是成就了马云和阿里巴巴，目前依然拥有阿里巴巴公司32%的股权，而阿里作为中国BAT三巨头之一，在国内也大笔投资，控制了不少重量级互联网企业。

因此有分析猜测认为软银收购ARM只是傀儡，是权宜之计，未来一两年后很可能待价而沽，如果卖家是中国大陆的公司，大家也不要意外。

PS：虽然这种分析有“阴谋论”的味道，不过还是挺合理的，收购ARM公司恐怕很早就在中国一些公司的盘算中了，但是限于欧美的种种投资限制，直接收购ARM不可能。但是现在软银买了ARM，未来中国公司ARM更有机会了，而软银在这中间可以赚个巨额差价，反正中国国有公司不差钱。

按照此前的工艺、架构进化路线图，2016年Intel会推出14nm工艺、Kaby Lake架构的处理器，2017年则是10nm CannonLake处理器，2018年还会有第二代10nm工艺的IceLake处理器，再之后就是10nm工艺的Tigerlake处理器，2020年左右进入7nm工艺。

但是从14nm工艺遇到难题导致延期之外，Intel的处理器路线图就变得“一切皆有可能了”，4月份从高通挖过来的印度裔高通文卡塔·伦度金塔拉讲述了Intel的战略转型，他的备忘录里提到了此前Intel没公布过的Coffee Lake及Glenview处理器。

现在Coffee Lake处理器的定位有可能清晰了，日本PCWatch网站专栏作者笠原一辉昨天刊文介绍了Intel处理器的未来发展，其中就提到了Coffee Lake处理器，如下图所示：

Coffee Lake预计在2018年上市，接替Kaby Lake处理器

这里介绍的主要是Intel移动平台的处理器，包括高性能的H系列、低功耗的U系列及超低功耗的Y系列。H系列中，Skylake之后是Kabylake，后者将贯穿2017年，之后则是Coffee Lake而非大家想象中的Cannonlake。

10nm的Cannonlake并没有取消，它依然会是未来的主力，但首先接替的是低功耗的U/Y系列，看时间进度会在Intel官方承诺的2017年Q3季度开始上市。从这点上来看，Intel只打算在低功耗处理器系列先上10nm，高性能系列出的是Coffee Lake。

不过Coffee Lake处理器虽然工艺还是14nm的，但它也不是没有亮点，在传统双核、四核之外还多了六核，也就是说未来的高性能笔记本中将会有6核12线程的版本。

如果日本网站的爆料属实，那么Intel的14nm工艺要战Broadwell、Skylake、Kabylake及Coffee Lake四代了，时间跨度从2014年到2018年。以上说的还是移动版，桌面版具体情况还不确定，但是重点的移动版都不会轻易上10nm，桌面版市场更不会有多好的待遇，不过6C/12T的出现也让人有点盼头了，也许Intel会在主流市场给大家普及6核处理器呢。

AMD今年翻身要靠GPU和CPU同时升级，GPU方面已经有Polaris登场了，高性能Vega架构今年秋季也有望上市，现在就是Zen处理器让人心急。此前的财报会议上，AMD CEO苏姿丰表示Zen处理器已经出样给部分客户，他们对Zen的性能满意，达到了预期目标。

现在Zen处理器已经进入到ES工程样品阶段了，Anandtech论坛有人爆光了Zen处理器的新进度——目前已经是A0步进了，他还给出了Zen处理器的不同分支及规格：

Zen处理器将有4C/8T、8C/16T、16C/32T、32C/64T多个版本，初期不会有6C/12T版本，但之后可能会发布上市。

L2/L3缓存：此前也曝光过，每个核心配备512KB L2缓存，每4个核心共享8MB缓存（比Intel目前的处理器翻倍），因此似不同处理器核心数不同，L2缓存在2-16MB之间，L3缓存在8-64MB之间。

Zen处理器有2种封装版本——桌面版我们知道是AM4插槽了，服务器版是SP3插槽，后续可能还有SP4插槽的。

TDP方面，4C/8T AM4版是65W，8C/16T AM4版是95W，24C/48T SP3版是150W，32C/64T SP3版是180W，之前的新闻中其实也有过32核Zen处理器的爆料，TDP与这里相符。

此前的爆料中很少提到Zen处理器频率，这里的消息给出了不少内容，指出8C/16T的Zen处理器基础频率是2.8GHz，四核加速频率是3.05GHz，最高加速频率是3.2GHz。

至于4C/8T版，原文说频率是一样的，不过这可能是测试样品的缘故，理论上4C/8T的频率应该更高才对。

值得注意的是待机频率，AM4版待机频率只有550MHz，8核、4核的待机功耗分别是5W、2.5W，而SP3服务器版待机功耗更低，只有400MHz，加速频率的话24核版是2.75GHz，32核版是2.9GHz。

桌面版4C、8C版本的出现不让人意外，而Zen处理器重点实际上是服务器市场，AMD甚至激进到推出32核64线程的怪物级处理器，要知道目前Intel的Xeon E5 v4家族处理器最多也不过是24核48线程，并没有32核版的服务器芯片，在这一点上AMD可能要占优了。

无人机市场这两年很火，不仅让中国的大疆公司成为国内外市场的宠儿，其他公司也纷纷看好无人机潜力，高通也推出了基于骁龙处理器的无人机计算平台。作为国内最大的处理器公司，华为海思自然也不会放过这个市场，一家初创企业已经开始使用海思处理器研发无人机平台。

宙心科技推出了基于华为海思芯片的无人机平台

这家公司叫做宙心科技，2016年3月份才创立的，专注于智能飞行控制系统、计算机视觉等核心技术及产品研发，致力于为全球客户提供领先的无人机/ 机器人智能平台解决方案和服务，总部位于北京，在深圳有研发及生产中心。

他们推出的飞行平台使用的海思处理器，春节之后宙心科技就到了华为深圳总部坂田，与海思团队进行了几个月的封闭开发，6月底回到北京，7月初召开了发布会，由此正式公开了海思芯片进军无人机的消息。

值得一提的是，他们使用的海思芯片并非我们熟悉的麒麟系列，而是海思针对视频监控市场开发的，毕竟无人机最重要的作用之一就是航拍，对图像及视频处理要求较高——许多人可能并不知道，海思目前是全球最大的视频监控芯片供应商，市场份额高达70%。

至于很多人担心视频监控芯片性能不足以应付无人机要求，宙心科技表示海思的芯片采用了一种特殊的设计架构，它将“视频分析算法运算中频繁调用且消耗资源较大的主要算子实现硬化，以减少底层运算对CPU资源的消耗，节省CPU资源来做更多的智能分析应用”，这种硬化的算子，可以承载各种视觉算法。最新一代的海思芯片，已经有超过100个算子。

骁龙821处理器此前已经有过曝光，高通昨晚算是正式确认了它的存在——CPU方面，骁龙821依然是四核，自主Kryo架构，不过大核心最高频率从骁龙820的2.15GHz提升到了2.4GHz，官方没提小核心最高频率，但Anandtech网站表示小核心从之前1.6GHz提升到了2GHz。综合来说，高通表示骁龙821处理器性能比骁龙820提升10%。

GPU方面，高通公布的消息就非常少了，目前骁龙820所用的是Adreno 530，频率最高624MHz，骁龙821的GPU型号未公布，但小编认为换GPU架构的可能性是没有的，GPU最高频率肯定会提升，Anandtech网站表示频率提升到了650MHz。

网络制式方面也没有改变，依然是X12 LTE基带，支持三载波技术，支持Cat 12/13网络，下行最高600Mbps，上行150Mbps。

不出意外的话，三星的Galaxy Note 7将会首发骁龙821处理器，下半年国内厂商的新旗舰也会用上骁龙821了。

这两天不少媒体都在热炒这个千核处理器——加州大学戴维斯分校电子及计算机工程学院的研究人员研发出了名为KiloCore的处理器，它最主要的特色就是集成了1000个核心，每个核心都可以独立编程控制。

该处理器使用IBM 32nm工艺制造，集成6.21亿个晶体管，频率1.78GHz。用研发人员的话说，KiloCore不仅是首个1000核处理器（此前的核心数最多不超过300个），而且是超多核处理器中频率最高的。这点倒也没错，此前也不是没有过几十核甚至几百核处理器，但频率往往很低，因为要控制功耗。

KiloCore的另一个特点就是低功耗，官方信息显示它在0.7W功耗下依然可以每秒执行1150亿指令，这时候只需要单节AA电池都能供电了，其能源效率是典型笔记本处理器的100倍。

这款处理器具备超多核及弹性编程的优点，科研人员已经开发了多种应用，包括用于无线解码/编码、视频处理及加密等方面的。

不过呢，这个听着非常美好的1000核处理器实际上没你想象的这么完美——原文说的1000核恐怕并不是我们通常理解的CPU内核，因为整个处理器晶体管数量才6.21亿个，要知道Intel 32nm工艺的Core i7-2700K晶体管数量是11.6亿，面积216mm2，也不过4个CPU内核，这里的1000核更像是ALU运算单元之类的，只不过是研究人员可以编程控制每个内核。

还要注意它的0.7W超低功耗是在每秒性能1150亿指令下才有的，换算一下这时候的频率其实是115MHz——现在明白了吧。

此外，这款处理器只是大学研究人员所做的研究，依然是学术范围内的，目前并没有商业化考虑，也就是说这个技术一时半会不可能在市面上的处理器上用到。

本文并不是否定这项技术的意义，只不过这则新闻实际上早在17号就发布了，这几天国内有些媒体也跟着热炒起来，还有人脑洞大开联系到昨天登顶TOP500冠军的中国神威太湖一号计算机，因为它使用的是申威SW26010处理器，有260个核心，有人YY说中国刚搞出260核处理器，美帝马上拿出1000核处理器 灭中国威风......

早前有消息称Kaby Lake处理器将在6月份进入HVM大规模量产阶段，秋季发布，但后来又有消息称Kaby Lake已经延期，因为厂商的库存还要清理，Intel会在明年1月份CES展会上才发布。不过延期的说法现在又遭到了Benchlife网站的否认，他们获得了Intel处理器路线图，介绍了Kaby Lake四核、双核及芯片组的进度。

Intel Kaby Lake处理器桌面版路线图

如Broadwell处理器那样，Intel今年Q3季度其实就能拿出Kaby Lake处理器，但那是针对移动平台的KBL-Y系列，桌面版的KBL-S要晚一些。其中，KBL-S中的4+2（四核+GT2核显）在WW15周（今年第15周）进入ES阶段，WW35周进入了QS质量样品阶段，WW42周进入量产阶段，WW50周进入RTS（Ready To Ship）准备出货阶段。

换句话说，Core i5、Core i7级别的Kaby Lake处理器会在今年12月底最后两周准备出货，多少也是满足了2016年内发布的要求了。

至于2+2配置（Core i3级别的处理器）的KBL-S处理器，WW44周才进入QS阶段，WW51周开始量产，2017年WW06周才会准备出货，也就是说今年底最后一周开始量产，明年2月份中旬才能准备出货。

原文表示，KBL-S处理器确切上市时间还是不确定，而处理器TDP功耗最高还是95W（其实Core i7-6700K的TDP最终被修正为91W），其他还有65W及35W。

芯片组方面，WW15周已经进入了ES阶段，WW33周进入了QS阶段，WW42周开始量产阶段了，也就是9月底开始量产了，但没有RTS时间公布，此前有厂商在台北电脑展上提前公布了200系主板，表示会在11月份上市。

200系芯片组其实也没什么升级，最主要的变化是支持Intel 3DXPoint技术的Optane硬盘。

如原文所说，消费级主板市场上只会推出Z270及H270两款型号，H110还会继续存在，直到明年的10nm处理器。企业级主板市场上还会有Q270、Q250及B250芯片组。

FSF抨击Intel处理器的焦点是Intel的Management Engine（简称ME），很多用Intel处理器的用户在装驱动的时候肯定见过ME程序，当然大部分人都不知道ME程序是干嘛的。FSF在这篇文章中指出，Intel的ME程序实际上相当于一个小型、低功耗的电脑系统，它由一个或者多个内核、内存、系统时钟、总线及用于加密引擎的保留内存组成，还有自己的独立操作系统及程序，可以读取系统主内存，可以通过Intel网络控制器连接网络。

ME程序可以在系统休眠、电脑启动及系统运行时保持活动。

Intel的ME程序

Intel的ME固件主要用来运行Intel的各种技术，包括臭名昭著的AMT主动管理技术、启动防护（Boot Guard）、音频/视频数字版权管理等。虽然有些技术是为了保护及方便用户，但ME程序要求用户放弃电脑控制权，这些控制是有利于Intel、商业伙伴或者大型媒体公司的。

该文指出Intel ME程序可以完全控制用户的电脑，它可以控制开机、关机，读取所有开放文件、检查所有已运行的程序、追踪用户的键盘、鼠标动作，甚至还能截屏。此外，它还有个被证明不那么安全的网络接口，攻击者可以通过它植入Rootkit程序或者入侵电脑。

说了这么多，大家可能知道ME程序到底是干什么的吧，最简单的理解就是把它当作一个独立系统，Intel留给用户的“后门”（其实为了开发方便或者别的目的，处理器中留有后门是很常见的事），Intel可以通过ME引擎做它想做的任何事，除非你完全断网。

再说个简单的例子，还记得之前有过非Z主板超频的事情吗？主板厂商偷偷放出了这种解锁BIOS，用户刷了之后可以获得Intel原本没给的功能，但是Intel后来就表态要封杀这种“bug”，很多人觉得我只要不升级BIOS就没事了，但事实上Intel封杀这种功能其实完全可以不通过主板厂商，ME程序就能偷偷实现封杀的功能——只要Intel愿意。

ME程序的这个权限问题无解，也不可能通过第三方固件来改良，FSF的建议比较激进，希望用户能主动放弃Intel处理器。不过大家想想就知道这是不可能的了，所幸Intel本质上并不是一家邪恶的公司，ME程序是一种防护手段，普通用户并不需要担心ME程序会对用户隐私、安全造成多大影响，不过一些行业或者军工部门用户可能得考虑下了。