• UFS 3.0闪存标准正式发布:拥有高达23.2Gbps的理论带宽

    Axe斧娃 发布于2018-01-31 17:49 / 关键字: JEDEC, UFS, UFS 3.0

    如果说在刚刚过去的2017年国产手机市场中有哪些很难忘记的大新闻,那么因为华为P10手机的“闪存门”而被用户逐渐开始知晓的eMMC、UFS闪存绝对已经被广大群众深深印在脑海中,其实按照2017年的标准,标榜的旗舰的产品应该都是追求UFS 2.1,因为就在去年的9月份,当时的Benchlife就爆料称新一代的eMMC 5.2、UFS 3.0标准将会在新年之交期间到来,而这条信息被证明是接近正确的,因为就在1月份最后期间,JEDEC组织终于正式发布UFS 3.0标准(JESD220D),一道被发布的还有更新后的接口标准(UFSHCI):JESD223D,以及适用于拓展存储卡标准的UFS Card Extension 1.1(JESD220-2A),详情可以点击这里

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  • GDDR5X正式成为显存新标准:速率10-14Gbps,带宽翻倍

    bolvar 发布于2016-01-22 09:49 / 关键字: JEDEC, GDDR5X, 显存, HBM

    HBM显存已经成为新一代高端显卡的标准之一,之前JEDEC组织也正式发布了标准JESD235A,带来了TB/s级带宽、16/32GB超大容量的HBM2显存。不过HBM显存成本依然很高,不可能短时间内用到全部显卡上,今年的主流显卡还有另一个选择——GDDR5X显存,现在JEDEC也正式把GDDR5X纳为标准,推出了JESD232显存规范,速率可达10-14Gbps,是目前GDDR5显存的2倍。

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  • HBM显存新标准来了:单颗容量最大8GB,TB/s级带宽

    bolvar 发布于2016-01-13 09:39 / 关键字: JEDEC, JESD235A, HBM, 显存

    AMD在去年的Fiji核心上首次应用了HBM高带宽显存,带来了显卡的一次革命,不仅是因为HBM显存带宽更高,而且这种新型闪存采用了堆栈封装,占用面积更小,高端显卡可以小型化。现在标准化组织JEDEC宣布了HBM新标准JESD235A,新一代HBM显存容量更大,带宽更高,支持2-Hi、4-Hi及8-Hi堆栈,单个带宽256GB/s,显卡总带宽可达1024GB/s。

    HBM新标准将带来容量更大、速度更快的HBM产品

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  • 手机平板专用LPDDR4内存标准正式发布:1.1V、最高4266MHz

    灯罩 发布于2014-08-26 10:07 / 关键字: LPDDR4, JEDEC, LVSTL

    去年年底三星和SK海力士等内存厂商先后推出面向智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移动设备的LPDDR4内存芯片,不过直到昨日JEDEC固态技术协会才正式发布了LPDDR4标准“JESD209-4”,新标准将拥有更强的性能和更低的功耗。

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  • AMD未来内存战略:不走Intel老路,支持HBM/WIO2新规范

    bolvar 发布于2013-07-08 12:55 / 关键字: AMD, Kaveri, APU, HBM, WIO2, JEDEC

      后藤大叔的文章又来了,上周他撰文分析了AMD Kaveri APU的架构及工艺(CPU、GPU及工艺三重升级,Kaveri APU详解),后者的GPU部分非常大,将整合512个GCN流处理器单元,数量和性能都会比目前的Trinity/Richland APU提升很多,但是Kaveri APU也不是没有挑战的。

      细心的读者应该会记得Kaveri APU的512个GCN单元在规模上会达到HD 7750显卡的级别,但是性能肯定会比HD 7750差好多,其中一个主要原因就是带宽问题,HD 7750搭配128bit GDDR5缓存的带宽是72GB/s,而Kaveri APU支持的是双通道128bit DDR3内存,即便上到DDR3-1866,总带宽上跟独显也不能相比,更何况这个带宽还是要跟CPU分享的。

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  • 固态硬盘的福音,JEDEC和ONFI发布新标准

    john-li 发布于2012-11-07 12:55 / 关键字: JEDEC, ONFI, JESD230, 固态硬盘, NAND

      对于固态硬盘的爱好者来说,这应该是则好消息。

      据TechPowerUp报道,JEDEC(电子元件工业联合会)连同ONFI(开放性NAND闪存界面工作组)宣布JESD230 NAND闪存界面互操作性标准出台。新标准对NAND闪存设备界面互操作性进行了定义,这个JESD230标准细则可以在www.jedec.org和onfi.org进行下载。

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  • 频率更高功耗更低,LPDDR3内存标准正式发布

    blade 发布于2012-05-18 17:36 / 关键字: JEDEC, LPDDR3

      虽然PC领域早已进入了DDR3时代,不过对移动设备例如智能手机和平板电脑来说,他们目前仍然停留在DDR2级别,使用的多是LPDDR2内存。现在JEDEC组织终于宣布,LPDDR3技术标准正式出炉,这让移动设备与LPDDR3内存之间的距离又拉近了一点。

    LPDDR3内存的特点

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  • DRAM产业的出路?三星敦促INTEL推出DDR4平台

    fantastic 发布于2012-04-16 11:03 / 关键字: DDR4, 三星, Intel, 发布, JEDEC

      据报道,由于DDR3芯片价格低廉、无利可图,三星电子一直试图说服Intel推出支持DDR4的服务器平台。

      观察家指出,目前只有三星和海力士半导体完成DDR4的产品研发,并准备过渡到下一代内存标准。

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  • DDR4内存标准明年出炉,工作电压与频率基本确定

    Blade 发布于2011-08-23 11:27 / 关键字: JEDEC, DDR4内存, 关键属性

      日前JEDEC固态技术协会宣布DDR4内存标准将于2012年年中正式发布,同时他们还公布了新内存标准的部分关键属性,例如内存的工作电压和频率等。

      JEDEC称,DDR4内存在架构、频率和工作电压上都进行了重新定义,目的是为了简化新标准,让其可以更容易地部署和推广。据显示,DDR4内存的默认频率将从1600MHz起跳,最高可达3200MHz,工作电压则定为1.2V,同时还会进一步降低VDD电压并保证I/O电压稳定。虽然频率比DDR3内存要高出不少,但由于工作电压的降低,DDR4内存的功耗仍然比DDR3略低。

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  • JEDEC正式对外发布固态硬盘标准规范

    Blade 发布于2010-09-25 16:40 / 关键字: JEDEC, 固态硬盘, 标准规范

      固态硬盘已经诞生多时,但是相关的技术标准却一直没有公布。但在近日,这个情况终于得到改变,JEDEC固态技术协会正式对外公布了固态硬盘的相关技术标准。

      本次公布的标准有两份,第一份是SSD Requirements and Endurance Test Method,文档编号是JESD218;第二份是Solid-State Drive Endurance Workloads,文档编号为JESD219。

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  • JEDEC技术协会正式公布低电压版DDR3标准规范

    Blade 发布于2010-07-27 11:26 / 关键字: DDR3L, JEDEC固态技术协会

      DDR3L全称为"DDR3 Low Voltage(低电压版DDR3)",其标准规范"JEDEC DDR3L"由JEDEC固态技术协会编写,文档编号为JESD79-3E,可以视为JESD79-3D即普通DDR3标准规范的一个补充文档,目前已经向公众社会正式发布。

      在该标准规范中,要求DDR3L的运行电压从1.5V下调至1.35V,并保证在功能上与普通DDR3兼容。尽管在个人电脑中,仅仅是内存运行电压的下调对整机功耗的下降是起不了太大作用的,但是在内存数量较多的应用场合如大型数据中心等,DDR3L的节能效果就非常可观了。因此不少厂商对DDR3L都表示热烈欢迎。

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