Intel工程师口中的Gen3到Gen4代GPU升级是指2005-2006年时Intel的GMA 3000到GMA X3000的系列的改变，G965芯片组上开始应用，X3000系列GPU支持VS 3.0/PS 3.0，性能跟之前的GMA 3000系列不可同日而语。目前IVB及Haswell上使用的核显还是Gen7代的，Broadwell使用的是Gen8代，从Intel的说法来看Gen8核显也是一次大改。

　　从技术上来看，Gen8核显的中断寄存器（Interrupt register）重做了，PTE（page table entries，页面列表条目）也重新设计了，使之更接近X86 PTE，寻址空间也增强了，每线程GTT（graphics translation table图形转换列表）也改进了，这些改进都是针对底层硬件结构的，虽然现在还不知道详细情况及最终效果，不过这些改进对执行单元及内存管理影响非常大。

目前Haswell处理器的核显就已经很强大了

　　Hasell这一代的GPU相比IVB其实已经有很大进步了，当然主要架构没变，但是GPU执行单元从前代的最多16个提高到了40个，而且还有128MB缓存的GT3e版本，Intel还单独为它起了名字——Iris Pro，型号为HD 5000系列，实际性能表现不俗。如果Gen8核显再度大幅改进的话，明年AMD和NVIDIA的日子就不那么好过了，至少低端独显市场会受到冲击。

　　在新的线路图上，我们可以看到9系列芯片组会和Haswell升级版一同推出，同时在9系列芯片组对应的产品上我们也可以看到Broadwell-K的字样，也就是说Broadwell只会在桌面市场上推出不锁倍频的“K”系列产品，其他产品则继续有22nm工艺的Haswell升级版撑着。

　　在商用市场上的话则更简单，继续使用现在的8系列芯片组，CPU则为Haswell升级版，高端产品方面，2014年第三季会推出Haswell-E和X99芯片组取代现有的Ivy Bridge-E与X79的组合，预计这会成为首款采用DDR4内存的平台。

　　英特尔刚公布了今年第三季度的财报，业绩达到了公司的预期，他们表示像是西欧和北美这些成熟的市场对于PC的需求似乎降到了“最低点”。

　　消息来源称Intel会放慢桌面处理器的升级步伐，改为每两年推出一代，要比目前的Tick-Tock钟摆策略一年一升级有所放缓，原文称这对AMD来说倒是一个机会。（有这机会AMD也不一定能抓得住）

　　这对发烧级桌面玩家来说不是什么好消息，这意味着CPU架构升级速度变慢，不过核显依然会每年升级，使得桌面处理器的游戏性能每年都有提高。

　　根据此前的消息，Hasewell升级版跟Broadwell会使用同样的供电要求，意味着都全新的9系芯片组才能支持，所以即便是带有Haswell字样，也不能保证明年的升级版Haswell会100%兼容目前的8系主板。

　　Intel下一个桌面版处理器是Skylake，这是Tock级的架构升级产品，有可能比升级到14nm工艺的Broadwell带来更大的性能提升，预计Skylake会在2015年发布，使用的也是14nm工艺。

　　根据Intel的说法，目前的PC电脑平均服役期达到了4年左右，PC市场已经成熟，升级周期变长，这或许就是Intel放慢CPU升级脚步的原因。

　　从Rani N. Borkar的表态可以看出，虽然Intel的兴趣更多地放在了平板、智能手机及新型笔记本市场上，但是他们还会继续支持桌面市场。

　　根据此前的消息，Broadwell一代也是有LGA封装的，因为Intel文档上介绍下一代芯片组供电改进时提到了BDW（Broadwell）H-2 Chip LGA处理器。不过截至目前，本届IDF会议上Intel展出的Broadwell处理器依然都是M、ULT或者ULX等移动版的，D桌面版还未见踪影。

　　首先是Broadwell，Intel明确表示今年底会开始生产14nm工艺，明年Q2季度会发布现有22nm Haswell处理器的继任者-Broadwell。对于后者，Intel还是强调它的节能特性，宣称Broadwell要比Hasell在电池续航上有30%的提升。

　　Broadwell详细的架构介绍要等未来两天的IDF进程继续公布了。

　　明年上马14nm工艺的还有Airmont架构的Atom，Intel在IDF上发布的Bay Trail平台的Atom使用的是Silvermont架构，Airmont则是Silvermont架构的继任者，Intel已经许诺Atom处理器会每年升级架构和制程工艺，比Core系列的Tick-Tock战略还要激进。

　　14nm之后半导体制造工艺又会进入一个新拐点——10nm，这个节点意义重大，因为要进入量子阶段了，半导体的电气特性会有改变。此前的消息显示Intel正在研发10nm以内的工艺，现在计划2015年开始进入10nm阶段，不过真正量产的时间可能要到2016年了。

　　10nm之后是7nm，Intel计划2017年开始尝试7nm工艺，不过真正生产可能还要到2018年。

　　现在还不确定Intel是否会在10nm工艺阶段启用EUV光刻设备，此前ASML表示在今年Q2季度开始出货EUV光刻设备，2018年业界会开始进入18英寸晶圆阶段。

　　Digitimes撰文称虽然Haswell已经发布2个多月了，但是Ivy Bridge处理器并不会很快退市，大部分厂商今年依然致力于设计基于Ivy Bridge的笔记本，Haswell笔记本的需求不太可能在明年上半年之前加速。

　　之后他们又提到明年的Intel处理器计划，2014年6月份会发布Haswell升级版，笔记本市场上则会发布14nm Broadwell架构的U、Y、H系列处理器。明年Q3季度会升级N系列处理器。

　　Digitimes的报道算是一个证据，再联系一下之前的一个重大新闻：Intel的LGA封装可能会终止于2015年，当时就有消息称2014年的Broadwell是面向移动市场的，理所当然的是BGA封装，而LGA封装的是Haswell升级版，官方路线图也多次证明了Haswell Refesh的存在。前两天VR-Zone还爆出了Broadwell和Haswell升级版只能使用9系芯片组的新闻，也证实了Haswell升级版的存在。

　　综合这些消息，我们基本上可以确定下Intel明年的处理器策略了，桌面版发布Haswell升级版，制程工艺是否升级到14nm未知，但是会继续使用LGA1150插槽，只是供电要求改变颇多，需要9系芯片组支持，至于能否向下兼容目前的8系主板，可能性是有一点的，但是别期望太大。

　　Broadwell是面向移动市场的，工艺肯定会升级到14nm，架构上还会继续强化GPU，CPU是Haswell的小改款，也会要求新供电设计的9系芯片组。

　　这两个产品会撑过2014年，2015年会进入Skylake，届时又是新架构改变了，服务器版的skylake会支持DDR4、AVX 3.2指令集，只是时间还早，桌面版什么东西都不好确定。

　　VR-Zone获得的文档显示Broadwell的供电要求相比目前的Haswell做了很大改变，最明显的一个是 V_PROC_IO电压，现在要求1.05V；新增了VCCST供电要求以及THRMTRIP输出缓冲器，这些改变意味着处理器的供电要求变化很大，需要整个平台都做相应的改变，只有9系芯片组才能支持Broadwell处理器。

　　Bradwell会继续强调节能特性，新增的VCCST供电要求实际上是源于Haswell ULT超低电压版（Y和U系列），后者的VCCST最大电压要求是0.1V，这都是为了节能而设计的。

　　值得一提的是，之前的路线图显示Intel明年还会发布Haswell升级版处理器，虽然名字带Haswell，但是新版Haswell实际上跟Broadwell是一路的，供电要求也改变了很多，都需要新一代芯片组。

Haswell升级版使用了全集成式时钟模式

　　Haswell升级版使用了全集成式时钟模式作为唯一的平台时钟解决方案，借助一颗25MHz的晶振提供PCH输入频率及PCH输出的频率，所有这些改变都需要9系芯片组才能提供完整功能。

　　9系芯片组的其他规格之前也有所耳闻，比较确定的是支持SATA Express接口，速度提高到了8、16Gbps。至于内存规格，靠谱的传闻是说继续支持DDR3，也有消息说支持DDR4，不过个人觉得这个可能性太小了，而AMD要到2015年的Carrizo APU一代才会支持DDR4内存。 

　　Intel是不会频繁换接口了，但是不换接口不意味着Intel不折腾了，处理器供电要求变化一下也会导致不兼容，想上新处理器的还是指望兼容了，直接上新主板吧。

　　此前的消息已经确认了明年的Atom处理器有Cherry Trail和Willow Trail，这两者都将使用14nm工艺，区别有点类似Intel Core系列的Tick-Tock，Cherry Trail是Bay Trail的工艺升级版，而Wiilow Trail则是架构升级版，二者分别使用Airmont和Goldmont架构，其中Cherry Trail的频率可达2.7GHz。

　　此外，Cherry Trail和Willow Trail的GPU架构也会升级。目前的Bay Trail处理器使用的是Intel HD Graphics架构，具体来说就是Ivy Bridge所用的Gen7 HD 4000系列（当然，EU单元肯定精简了）。Cherry Trail的GPU将基于明年的Broadwell GPU核心，后者的GPU性能比Haswell的高40%，而Haswell的GPU又比Ivy Bridge高20%，因此Cherry Trail的GPU性能提升会很明显。

　　随着SoC处理器的进一步发展，GPU的性能也越来越重要，特别是在移动处理器上，Cherry Trail集成的GPU性能应该不会让人失望，WCCFTech认为它集成的图像核心性能接近AMD的APU，不过并没有明确是哪种等级的APU。

　　Cherry Trail平台的Atom预计在明年Q3季度发布。

　　Intel CEO Brian M. Krzanich在回答投资者提问时表示，Intel今年底就会开始进入14nm工艺的生产阶段。此前Intel在Haswell处理器上也使用了相同的策略，Haswell虽然是今年6月份才发布的，但是根据之前的消息，Intel早在去年Q4季度就开始量产Haswell了，这样可以提高库存水平。

　　至于14nm处理器的发布时间，Krzanich给出的回答也是2014年上半年。考虑到Haswell的发布时间是6月份，那么14nm处理器的发布时间应该也会在6月份。

　　综合此前的消息，Intel明年6月份应该会发布14nm工艺的Broadwell处理器，芯片组则是9系列，基本技术规格与目前的8系变化不大，但是会支持SATA Express，SSD有望提速。

　　从表中可以看到Skylake PCH的芯片封装面积与8系列的Lynx PCH差不多，Skylake其实还要大一点，不过PCB尺寸有所缩减，与此同时焊点间距也随之降低。

　　从这份资料上可以看出，到了Skylake时代主板PCH依然会继续存在，并不如早前所传言的那样到了Broadwell时代PCH就会被整合到CPU里面去，完全采用SoC设计，而是继续采用传统的分离式设计。

　　至于Broadwell为什么要延期，可能是Intel打算在Broadwell处理器上改用DDR4内存，也有可能是14nm工艺出现问题，也有可能是出于市场的考虑，具体原因只有Intel才知道了。

　　日前网上又有一份Intel处理器路线图，介绍的是Intel 2015年之后的处理器路线。需要注意的是，这里介绍的主要是Intel的Xeon也就是服务器产品的升级路线，服务器产品架构相比消费级处理器通常要落后一年，关系类似SNB与SNB-E、IVB与IVB-E、Haswell与Haswell-E等。

　　由于有太多未知可能，所以这份路线图上有关Intel 2015年及之后Xeon处理器的介绍很多都是待定的，按照规划2015年会有Broadwell架构的Xeon产品发布，主要亮点是制程工艺升级，但是之后的Skylake又将是一次架构升级，而且变化非常大。

　　Skylake依然会使用14nm工艺，不过会支持DDR4(明年的Haswell-E应该就会支持DDR4内存了），也会支持尚在制定中的PCI-E 4.0标准，指令集方面还会支持AVX 3.2，目前的Haswell上才是AVX 2.0，看起来broadwell处理器上应该会有AVX 3.0指令集。

　　具体的性能方面，之前的westmere架构Xeon只有87GFLOPS，SNB是185GFLOPS，IVB是225GFLOPS，Haswell是500GFLOPS（这些性能应该是包含核显在内的，单纯的CPU浮点性能提升不可能这么大），broadwell及skylake都是待定。

　　原文档中还有一些Intel的制程工艺路线图，不过与之前报道过的有些出入，这份资料似乎有些老了。目前Intel量产的是22nm 3D晶体管工艺，2014年会升级14nm工艺，之后的10nm、7nm（文档上写的还是11nm和8nm）还处在研究中，何时量产还没有时间表。