作为台积电的最大客户，这对于苹果来说是个好消息，至少不用担心新款芯片会受到工艺延期拖累。此外，英特尔应该也会感到高兴。之前有报道指，英特尔占据了台积电N3制程节点最多的产能，双方在代工方面的许多合作都会在3nm工艺上进行。

据日经新闻报道，上周有关台积电和索尼合作在日本建设晶圆厂的传闻有了进一步消息。这间晶圆厂将会在2022年开始建设，2024年投入使用。正如此前传言的那样，不会采用先进工艺，更多地专注于22nm和28nm工艺，主要生产图像传感器、图像处理器和电动车所需的芯片。

据日经新闻报道，日本政府很可能会参与其中，并承担该项目70亿美元里多达一半的投资。除了索尼和台积电以外，该项目可能还会有另外一个投资者，据称是日本的电装（DENSO）株式会社，这是世界汽车零部件及系统的顶级供应商。随着汽车产业向电动车转向，相关产业的企业谋求进一步发展并不奇怪。据称这座晶圆厂将会选址在熊本县，索尼在该区域也有工厂生产图像传感器。

如果项目进展顺利，这将是台积电在日本在第一间晶圆厂。据了解，该晶圆厂在早期会专注于图像传感器、图像处理器和电动车所需的芯片，由于需要几年的建设周期，情况可能会有所改变，日本政府正与台积电寻求达成相关协议，承诺新晶圆厂生产的芯片优先供给日本市场。目前日本国内较大的芯片生产厂商是萨瑞电子，采用40nm工艺生产芯片，以满足汽车芯片和CMOS传感器等业务的需要，在现今半导体产能不足的大环境下，似乎远远不够。

台积电负责人向路透社表示，客户信任是成功关键因素之一，如果是为了解决供应链问题，其实可以做的事情还有很多。据日经新闻报道，台积电总法律顾问Sylvia Fang表示绝对不能泄露公司敏感信息，特别是与客户相关的内容，这么做会严重损坏台积电和客户之间的关系。台积电和三星的产能占据了全球晶圆代工的七成份额，处于供应链的中心位置，是这次事件中最受影响的企业。据称为了保护客户资料，此举遭到以台积电和三星为首的半导体供应商抵制。

即便是美国的半导体企业也会受到很大的影响，包括苹果、高通、博通、AMD、英伟达、谷歌和亚马逊等，都与台积电和三星有着千丝万缕的联系，意味着企业自身的芯片研发等机密信息有可能暴露在同行业竞争对手面前，近期欧盟地区大力扶持的英飛凌和恩智浦等半导体厂商也会受到此次事件波及。

虽然声称是自愿性质，但美国商务部部长Gina Raimondo警告行业代表，如果不对此回应，可能会援引《国防生产法》或其他工具迫使他们采取行动。有市场人士认为，英特尔和GlobalFoundries（格罗方德）或许会从中受益，在美国政府的支持下，对手的底牌将会被完全揭露，有助于提升其竞争实力。英特尔常年居于半导体行业龙头位置，有相当的产能规模，但近年在工艺研发上并不顺利，此前已确定将与台积电合作，可能也难免利益受损。

现代的供应链体系非常复杂，而半导体供应链无疑是目前最复杂的供应链之一，涉及到全球不同地区企业之间的协调运作，即便了解了其中的瓶颈，也很难在短时间内凭一己之力解决。许多经济学家认为，在市场经济运作中，这种复杂的供应链是趋于平衡供应、需求和投资者利益的自我修复有机体。额外的干预可能会解决一些问题，但是破坏了其中的平衡和原则，使得自由贸易机制消失，最终会弊大于利，对业界有着全面而且长远的影响。

近日，台积电董事长刘德音接受了《时代周刊（Time）》的采访，谈论了台积电如何应对芯片短缺的问题。此前，台积电已表示会在未来三年里，投资1000亿美元，扩大产能。随着需求的增长，似乎仍远远不够。在今年2月份，芯片的交付周期达到了15周，此后情况并未缓解，到了9月份，周期已经延长到了21周，价格也在不断上涨。台积电正在通过其他方法，试图更好地应对该问题。

目前许多汽车制造企业由于芯片短缺，导致生产线减产甚至停产，都将芯片短缺问题指向台积电，认为台积电故意减少芯片供应。刘德音否认了“饥饿营销”的说法，表示：“你们是我客户的客户的客户，我怎么可能故意不给你们供货，而优先考虑别人呢？”

刘德音强调，在全球普遍缺少芯片的情况下，台积电提供给客户的芯片，比用在产品上的芯片数量要多，这意味着在供应链中有企业正在囤货。刘德音表示，台积电有一个团队正在收集数据，以便弄清楚究竟哪些客户是真正缺货，哪些下单是为了囤积芯片，未来有可能优先将订单安排给急需芯片的企业。

报告还分析了智能手机、电视和电脑等产品的市场情况，以此判断相关芯片的需求前景。当然，计算和图形领域的需求仍然很旺盛，英伟达的Ampere架构GPU和AMD的RDNA 2架构GPU在供应上仍然非常紧缺。

投资银行摩根士丹利曾在六月份的时候表示，由于新的制造工艺成本上升，台积电的毛利率可能会降到50%以下。不过近期传出台积电的第二代3nm工艺的消息，似乎让这种观点站不住脚。这次报告中也提及了这一点，台积电通过使用极紫外光刻（EUV）技术，将减少20%的光罩层数，使得制造成本降低。

花旗集团认为，由于苹果的大量订单和业界对芯片的高需求，台积电一些相对已经成熟的工艺，比如N7制程节点或以上的工艺，也将面临需求的增加，预期厂商对台积电不同制程节点的订单需求将推高今年的营收。此外，台积电N5制程节点或以下的工艺对苹果的产品有着不可或缺的作用。

花旗集团表示，台积电第二代3nm工艺将进一步提高其毛利率，通过使用极紫外光刻（EUV）技术，将减少20%的光罩层数。虽然这不会大幅度提高性能，但会让台积电的制造成本降低，从而使得采用先进工艺制造的芯片成本下降。此前有报道指，英特尔和苹果已率先获得台积电N3制程节点的产能。

据Wccftech报道，索尼计划在2023年至2024年某个时间点，推出性能更强的PlayStation 5 Pro，将采用新的AMD定制SoC，定价在600美元到700美元之间，面向高端4K和8K分辨率游戏市场的需求。索尼的这种做法并不新鲜，在PlayStation 4上就有这么做。

PlayStation 4除了采用新制程、外观缩小的PlayStation 4 Slim外，还推出了性能提升的PlayStation 4 Pro。由于游戏主机的周期较长，性能可能会跟不上游戏发展的需要，而且电视的分辨率更高，也需要更强的机能支撑。竞争对手微软也采取了同样的做法，Xbox One被Xbox One X/S取代，并开始了同一代游戏主机上推行性能差异化的路线。

与PlayStation 4 Pro当时的做法有所区别的是，PlayStation 5 Pro可能性能的跨越幅度会更大。传闻索尼可能会选择新的CPU和GPU架构，并采用台积电的5nm工艺制造，TDP将超过300W。相比6nm或7nm工艺，5nm制程节点的成本要高得多。据称，PlayStation 5 Pro会充分利用AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）技术，以适应8K分辨率游戏。

据联合新闻网报道，投资银行摩根大通的分析报告显示，台积电的营收将在2025年突破1000亿美元的大关，并列出了几个原因。此前花旗银行也有类似的分析报告，甚至更为乐观。分析机构估计，英特尔到2025年营收约为1250亿美元左右，台积电正快速地缩小双方之间巨大的差距。台积电由原来英特尔一半的营收水平，提高到英特尔的80%以上。

摩根大通认为，全球对高性能计算平台（HPC）和数据中心的需求非常强劲，很可能还高于此前的预期，这将增加台积电的收入。同时台积电掌握着先进工艺制高点，特别是在涉及智能手机芯片的移动领域，这个市场在未来几年也会继续增长。此外，台积电除了制造技术，还有很好的封装技术以及强大的晶圆生态系统，这也增加了台积电的议价能力。

摩根大通预计台积电在HPC和数据中心相关产品上，从2020年至2025年将有30%的年复合增长率，到2023年会超过智能手机芯片的收入占比，成为台积电营收里占比最大的部分，而到了2025年规模将达到500亿美元。摩根大通表示，从2020年至2025年，台积电营收的年复合增长率为17%，这与汇丰银行此前的预测相近。

除了台积电和三星外，联华电子（UMC）、格罗方德（GlobalFoundries）和中芯国际（SMIC）分列三到五名。联电在这个季度里，得益于触控与显示驱动集成IC、电源管理IC和Wi-Fi芯片等需求的驱动，营收为18.2亿美元，环比增长8.5%。近期格罗方德非常强势，不断扩张产能，实现了15.2亿美元的季度营收，环比增长17%。中芯国际也在大力提高产能，在第二季度里有13.4亿美元的营收，环比增长21.8%。

台积电、三星、联电、格罗方德和中芯国际的市场占有率分别为52.9%、17.3%、7.2%、6.1%和5.3%，台积电仍占有超过一半的市场份额，三星紧随其后，与联电、格罗方德和中芯国际拉开差距。TrendForce表示，2021年第三季度全球晶圆代工产值将持续增长，会再创新高。

作为当前领先的晶圆代工厂，台积电的一举一动将影响整个行业。投资机构相信，台积电这次提价除了带来更积极的盈利能力以外，其毛利率也将赶上英特尔。据联合新闻网报道，汇丰的投资部门估计这次调价以后，台积电的各制程节点的平均价格（ASP）将平均上涨15%，台积电的收入将增加至少22%，同时毛利率有可能提高到55%左右。

财务术语里，毛利率=毛利/营业收入×100%=（主营业务收入-主营业务成本）/主营业务收入×100%。台积电在2020年的毛利率为53%，英特尔为56%。到了今年上半年，台积电和英特尔的毛利率分别为51.2%和56%。由于调价的影响并不会反映到今年第四季度营收上，对今年收入和毛利率影响不大。

英特尔今年提出了“IDM 2.0”战略，宣布会打造世界一流的英特尔代工服务（IFS），并扩大采用第三方代工产能。传闻英特尔已抢占了台积电大部分3nm制程节点的订单，用于服务器和图形领域的下一代芯片。未来英特尔和台积电的关系既是合作伙伴，也是竞争对手。

另外据DigiTimes报道，三星也在3nm制程节点上也遇到了问题，同样面临延迟的情况。不少人认为台积电有可能利用这一机会，进一步拉开与三星之间的差距，巩固领先优势。据了解，目前三星3nm GAA工艺仍面临漏电等技术问题，性能和成本可能也不如台积电的3nm FinFET工艺，生产时间也可能会推迟。

三星在2020年宣布攻克了3nm制程节点的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，预计会在2022年正式推出新工艺，并在今年3月份的IEEE国际集成电路会议上，介绍了该工艺的相关细节。

业界巨头台积电（TSMC）也避免不了涨价，可能只是相对收敛一些，毕竟现阶段各行业对半导体的产能需求非常旺盛，何况台积电拥有目前最好的先进工艺。据DigiTimes报道，有芯片设计公司表示，台积电准备在2022年起大幅度涨价，计划7nm或更先进工艺的晶圆生产价格提高10%，16nm或以上的晶圆生产价格提高20%。台积电和其他晶圆代工厂一样，不会公开披露其报价，不过有消息指，从明年1月份开始，采用28nm工艺的晶圆价格将提高到接近3000美元。

根据台积电公布的2021年第二季度财报，其132.9亿美元的营收里，N5和N7制程节点的收入占了49%。假设2022年第一季度的销售额不变，而这些制程节点的报价提高10%，意味着2022年第一季度可以有额外6亿美元的收入。同理可推，同期台积电的N16和N28制程节点的收入占了25%，提高20%的报价意味着收入将增加超过10亿美元。

无论CPU还是GPU，目前相当一部分都依赖台积电的产能，最终不少消费者将会为此埋单。

尽管库存量很大，但消耗也很快，基本上被增加的产量抵消掉，这说明现阶段对半导体的需求惊人。据了解，增加的产能很大部分是被汽车行业占据，各大汽车制造商购买的芯片远远超过目前汽车产品的需要。这不一定是个好消息，过度购买芯片意味着未来一段时间可能需求会下降，而芯片制造商过高的库存会有资金压力。

不过芯片的最大消费者并不是汽车行业，短缺主要还是由家电、智能手机和电脑销售等消费品造成的，可是目前的产能已无法满足市场的需求了。虽然不少芯片制造厂都加大了对产能的投入，但仍然要等上一两年才能解决问题。

随着近两年半导体行业局面的变化，AMD成为了台积电的第二大客户，在Ryzen和EPYC两大系列处理器的强势表现下，AMD和台积电携手共进，营收都有大幅度增长，拥抱台积电7nm制程节点成了AMD彻底扭转CPU战局的关键。联发科在过去一年里市场占有率有了明显上升，订单增加使其成为台积电第三大客户，但高通近期调整了步伐，重新将订单投向台积电，不仅有7nm和6nm的订单，2022年起还会扩大到5nm和4nm产能上。若高通继续加大订单量，到2022年有可能取代联发科第三的位置。

此外，苹果正在研发AI和自动驾驶等芯片，并与台积电展开了合作，将应用于传闻中的Apple Car。由于苹果的芯片订单规模和数量都很可观，台积电已经提前为将来的生产做准备。据称，此前台积电在南京扩建28nm工艺的生产线与苹果的汽车芯片有关。