据Trendforce报道，台积电的报告显示，2023年从日本和中国大陆获得补贴，总共为新台币475.45亿元（约合人民币108.88亿元），相比2022年增长了5.74倍，创下了历史新高。同时台积电还表示，仍未从美国获得任何补贴。

日本和中国大陆对台积电的补贴主要用于地皮、建筑物和设备采购，另外还有一些与建筑施工及生产运营相关的成本和费用，不过台积电没有说明补贴的具体金额。台积电从2022年4月起，在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地，已经在上个月24日启用，传闻该项目总共会获得4760亿日元的补贴。台积电在南京也有晶圆厂，之前曾扩建28nm生产线，不过外界对具体的情况知之甚少。

此前有报道称，台积电在美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂项目总投资400亿美元，两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆，不过自2021年4月开工以来就遇到了各种麻烦。其中一期工程初期投入120亿美元，选择了4/5nm工艺的生产线，原计划2024年底投产，但已经推迟到2025年初。二期工程原计划选择3nm工艺的生产线，并于2026年投产，现在也推迟到2027年至2028年。

此外，去年台积电前十大客户占据了台积电91%的收入，高于2022年的82%。除了苹果和英伟达外，还有联发科、高通、AMD、博通和Marvell等。过去多年里，苹果一直是台积电最大的客户，考虑到苹果对芯片的需求，未来几年大概率仍是如此。虽然AMD、高通和联发科近年来不断增加订单，但是很长一段时间里，没有其他客户能占据台积电营收的10%以上，从这点可以看出人工智能热潮对英伟达的芯片订单量有多大的影响。

英伟达的A100和H100除了芯片由台积电制造外，也由台积电使用CoWoS封装技术完成封装，因此需要同时支付芯片制造和先进封装服务的费用。随着业界对人工智能芯片的需求持续增加，2024年英伟达可能在台积电收入里会占据更大的份额。目前市场对EPYC服务器处理器和Instinct MI300系列产品的需求也很高，AMD今年也有可能占据台积电收入的10%以上。

苹果与台积电（TSMC）有着紧密的合作，而且已经很长时间了，这让苹果在芯片制造工艺的选择上总是走在最前面。据Wccftech报道，通过苹果员工在LinkedIn上的信息发现，苹果已经开始开发基于台积电2nm工艺的新款芯片，预计会在2025年到来。

据业内人士推测，苹果会率先将2nm芯片用于iPhone和Mac产品线，可能是A19和M4系列芯片的一部分。性能方面，预计会有10%到15%的提升，同时功耗会降低25%到30%。传闻苹果不仅仅局限于2nm芯片，还开始着手研究1.4nm芯片，预计2027年上市。 苹果已经在与台积电接洽，希望保留1.4nm和1nm的产能。

此前有报道称，台积电的2nm工艺进展顺利，这是其首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管技术。负责首批2nm芯片生产的宝山P1厂将于2024年第四季开始试产，2025年第二季进入量产阶段。与3nm工艺一样，首个客户将是苹果，传言台积电已为其准备了一条VVIP通道。

此前台积电已确认，将在该地区建设第二座晶圆厂，计划2024年底开工，2027年底开始运营。加上今年投产的第一座晶圆厂，合计月产能将超过10万片12英寸晶圆，采用的半导体制造工艺包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm，面向汽车、工业、消费和高性能计算（HPC）相关领域的芯片。同时台积电还会在日本建立一个研发中心，并选择与东京大学展开各种项目的合作。

据了解，日本熊本晶圆厂项目的总投资金额超过了200亿美元，将直接创造超过3400个高科技专业工作岗位。两座晶圆厂均由日本先进半导体制造公司持有，台积电、索尼、电装株式会社及丰田分别持有86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股权。

据DigiTimes报道，台积电的4/5nm工艺在2023年底的产能利用率就已接近90%，2024年第一季度更是达到了满载，这是其稳住业绩的关键，包括智能手机与人工智能（AI）芯片在内的HPC客户最主要的下单制程节点。同时3nm工艺的订单量也优于预期，产能利用率从2023年底的75%拉升至现在的95%，2024年初月产能达到了10万片晶圆。

过去一年里，产能利用率一度低于50%的6/7nm工艺，已经逐步回到了75%以上。不少厂商钟爱的28nm工艺，产能利用率也回到了80%以上的正常水平。在2024年第一季度里，台积电整个12英寸晶圆产能利用率都在80%以上，相比2023年第四季度的70%有了明显的提升。即便是2023年出现崩盘的8英寸晶圆，产能利用率在2024年第一季度也已回到75%。

目前台积电2nm工艺进展顺利，宝山P1厂将于2024年第四季开始试产，2025年第二季进入量产阶段。与3nm工艺一样，首个客户将是苹果，传言台积电已为其准备了一条VVIP通道，另外包括英特尔、高通、英伟达、AMD和联发科在内的众多客户也将逐步展开合作。

去年有消息称，台积电的初代N3B工艺良品率不佳，大概在50%至55%左右，加上只有苹果一个客户，让其仅M3系列芯片的流片成本就花了10亿美元。今年台积电将切换至第二代N3E工艺，除了月产能从6万片提高至10万片晶圆，还希望能将良品率提升至80%，这相当不简单。

此外，台积电近期还宣布继续与索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作，在日本九州岛的熊本县建设第二座晶圆厂，计划2024年底开工，2027年底开始运营。加上今年投产的第一座晶圆厂，合计月产能将达到10万片晶圆，采用的半导体制造工艺包括40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm，面向汽车、工业、消费和高性能计算相关领域的芯片。

据了解，日本熊本晶圆厂项目的总投资金额超过了200亿美元，由台积电与索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田控股的日本先进半导体制造公司（JASM）持有，各方分别持有86.5%、6.0%、5.5%和2.0%的股权。

HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中目前最为先进的HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来1024位接口的设计，采用2048位接口，而位宽翻倍也是是HBM内存技术推出后最大的变化。由于2048位接口需要在集成电路上进行非常复杂的布线，可能需要台积电更为先进的封装技术来验证HBM4芯片。

有消息称，HBM4芯片将用于Blackwell架构GPU第二次迭代升级中。

英特尔打算在Intel 18A制程节点引入High-NA EUV光刻技术，这意味着大概在2026年至2027年之间开始启用新设备。事实上，台积电（TSMC）和三星都已表示会采购High-NA EUV光刻机，用于研发未来新的半导体工艺，不过没有设定任何的时间表。

据DigiTimes报道，来自于晶圆厂工具制造商的消息证实，台积电要等到1nm制程节点才会使用High-NA EUV光刻机，可能是出于对成本的考虑。根据台积电之前公布的路线图，1.4nm级A14工艺的推出时间大概在2027年至2028年之间，而1nm级A10工艺的开发预计会在2030年前完成。

此前ASML首次财务官Roger Dassen在接受采访时表示，High-NA EUV光刻机可以避免制造上双重或四重曝光带来的复杂性，在逻辑和存储芯片方面是最具成本效益的解决方案。显然并不是所有的芯片制造商都像英特尔那样急于将High-NA EUV光刻机用于芯片的量产，表面上可以降低总体成本，但毕竟现有的EUV光刻机也可以双重成像技术实现相同的效果。

由于计划会根据现有技术的表现以及其他市场因素而改变，所以台积电最后也可能会改变引入High-NA EUV光刻技术的时间点。

据DigiTimes报道，台积电全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求，计划今年将产能翻倍。台积电非常看好包括人工智能和高性能计算在内的强劲芯片需求，表示“几乎所有AI业者都在与台积电合作”。有业内人士称，来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”只增不减，其中英伟达占据了近一半的订单，虽然H100的交货期已经缩短，但是仍长达10个月，可见需求仍然处于高位。事实上，今年人工智能服务器的出货速度明显加快，也带动了相关企业的营收增长。

根据推算，至2024年底，台积电CoWoS封装产能至少达到每月32000片，2025年底再提高至每月44000片。去年末有报道称，CoWoS封装产能已提高至每月15000片左右，英伟达占用了其中40%的部分，而AMD则占据了8%，而到2024年上半年，台积电会将CoWoS封装产能提高至每月20000片。

目前晶圆代工厂越来越注重封装方面的投入，除了台积电外，三星和英特尔都加大了先进封装技术和产能的投资，先进封装已成为了左右未来半导体竞争胜负的关键。

台积电在2nm制程节点将首度使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，同时制造过程仍依赖于极紫外（EUV）光刻技术。有业内人士预计，苹果最先采用2nm工艺的芯片将用在iPhone 17系列上，随后再扩展到M系列芯片。目前台积电还在进行1.4nm制程节点的研发工作，对应工艺的正式名称为“A14”，预计会在2027年至2028年之间量产，苹果很可能也是首批客户。

去年有报道称，台积电为了站稳先进制程的领先位置，内部已组建了名为“One Team”的团队，冲刺2nm制程节点的开发、试产和量产等工作，包括推动同步试产及2025年的量产。团队里除了研发人员，还有前期负责生产的晶圆厂工程师。随后台积电官方确认成立“One Team”的团队，不过没有透露具体的在编人员数量和执行项目情况。

限定版“绿色金顺乖乖”开售后便掀起了抢购潮，也有人将这些限定版“绿色金顺乖乖”放到网络二手交易平台上拍卖转手，价格从新台币100元至500元不等，涨幅比台积电股价还高，有台积电员工笑称“投资回报率惊人”。

虽然价格推得很高，但是实际交易记录却不多，更多属于有价无市的状态。一方面数量有限，另一方面主要还是零食属于收藏价值较低的物品。相比之下，此前台积电与星巴克联手推出的“电路板”TSMC 35周年马克杯，在收藏方面的价值会更高一些。

此前台积电在IEDM 2023上分享了部分信息，1nm工艺大概要等到2030年，正式名称为“A10”。随着包括CoWoS、InFO和SoIC等封装技术的进步，台积电预计2030年左右可以打造万亿级晶体管的芯片。台积电采用的方法与英特尔比较相似，问题在于如何实现这一目标，最近半导体行业一直被收益率和产能所困扰。

据称，台积电的1nm工艺将是一个昂贵的计划，预计总开发成本超过了320亿美元。台积电也会为1nm工艺新建一座晶圆厂，地点在中国台湾南部的嘉义县，总面积超过了100公顷，同时会按照60/40的比例划分，以同时满足半导体制造和封装的需求。

虽然先进工艺的开发难度越来越大，投入越来越高，不过台积电并没有停止前进的步伐，除了1nm工厂，预计还会建造多座2nm工厂。

从全球第一代工厂台积电的出货量就能证明这一点，根据统计的数据，其2023年第四季度的出货了295.7万片300mm晶圆，低于2022年第四季度的370.2万片，大幅下降了20.1%，也是自2020年以来首次低于300万片，但是收入几乎没什么下降。与此同时，300mm晶圆的平均价格已经从5384美元涨至6611美元。

在台积电的定义里，7nm或更先进的工艺都称为先进工艺。在2023年第四季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占总收入的15%、35%和17%，三者相加达到了销售金额的67%，也就是超过三分之二。可以说，近年来最新制程节点的报价上涨，很大程度上推动了半导体行业的收入增长。随着更新的半导体制造技术出现，台积电的代工报价也会越来越高。

值得关注的是，目前用于智能手机和高性能计算的芯片收入占比相同，各占了43%，与过去智能手机SoC主导台积电出货量有所不同。此外，来自汽车芯片的收入占了5%，物联网芯片也贡献了5%。

台积电在2023年第四季度的净利润为2387.1亿新台币（约合人民币546.88亿元），摊薄后每股收益为新台币9.21元（1.44美元每ADR单位），相比去年同期两者均减少了19.3%。如果与2023年第三季度的财报比较，2023年第三季度的净利润增加了13.1%。

在2023年第三季度，台积电的毛利率、营业利润率和税后纯益率分别为54.3%、41.7%和38.6%。到了2023年第四季度，台积电的毛利率降至53%，营业利润率略微下降至41.6%，同时税后纯益率也降到38.2%。

在2023年第四季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占总收入的15%、35%和17%，三者相加达到了销售金额的67%，高于上一季度的59%，随着3nm工艺的产量大幅度攀升，目前先进工艺占据了台积电三分之二的收入。在台积电的定义里，7nm或更先进的工艺都称为先进工艺。

台积电表示，2023年第四季度的营收得益于3nm工艺产量的持续强劲增长，进入2024年第一季度，预计会受到智能手机季节性因素影响，不过会被HPC需求所抵消。台积电预计2024年第一季度的收入将在180亿美元至188亿美元之间（假设新台币兑换美元的平均汇率为31.1兑1），毛利率在52%至54%之间，营业利润率在40%至42%之间。此外，台积电预计2024年资本支出在280亿美元至320亿美元之间。

据SeekingAlpha报道，近日刘德音在公司与分析师和投资者的电话会议上表示，Fab21晶圆厂二期工程正在进行当中，当前的时间表是2027年至2028年，但尚未决定具体采用什么技术，这与美国政府能提供多少激励措施有关。

台积电在2022年末宣布Fab21晶圆厂项目总投资额增加到400亿美元，其中一期工程初期投入120亿美元，选择了4/5nm工艺的生产线，二期工程原计划选择3nm工艺的生产线，并于2026年投产，两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆。现在由于《CHIPS Act》在补贴方面的不确定性，以及客户的需求减弱，让台积电将部署时间推迟至少一年，甚至开始重新评估是否需要更先进的技术，或者只是选择相对成熟的制造工艺即可。

刘德音强调，海外兴建晶圆厂选择什么技术，取决于客户所在地区在某个时间段的需求。此外，刘德音重申一期工程将会在2025年上半年量产，并且能够保证制造质量和可靠性。