去年的Surface Pro 3已经有了翻天覆地的升级了，屏幕从10.6寸提升到了12.5寸，配置更强大，同时又保持轻薄特色。从微软的态度来看，Surface Pro平板一直强调生产力特色，所以Surface Pro 4平板也会在这方面进一步提升，屏幕更大，性能更强。

Surface Pro 4据说会在12英寸之外再增加14寸屏幕的，分辨率据说是4K的（这是要看瞎眼的节奏），12英寸版的则会维持2160x1440分辨率不变。

配置方面，Surface Pro 3使用的还是Haswell架构处理器，Surface Pro 4则会使用最新的14nm处理器，之前有说是Broadwell架构的Core M处理器，但现在来看，微软有可能一步到位使用14nm Skylake处理器，有Core i5和Core i7多个选择。

此外，Surface Pro 4还会配备容量更大的1TB硬盘（1TB SSD得多贵，HDD又不太可能），16GB内存等，4代还会支持Surface Pro 3上用的Style触控笔、键盘配件。

听上去就很贵的Surface Pro 4售价在1200-2000美元.....

目前我们只知道Skylake处理器会在Q3季度发布，同时支持DDR3L和DDR4内存，搭配100系列芯片组，插槽变成了LGA1151，不过我们对Skyalke架构了解的还很少，只知道它是Intel以色列海法实验室研发的。

了解Intel处理器历史的玩家可能还记得多年前Intel扭转Pentium 4颓势、奠定胜利基础的Core架构处理器，它就是以色列海法团队开发的。这次的Skylake也是这个团队操刀，由于之前的处理器越来越复杂，为了降低难度，Skylake做了一些精简，比如Haswell上开始使用的FIVR调压模块又被干掉了，这有助于降低芯片难度及功耗。

Skylake架构是Intel迄今为止研发的一种全新架构，官方希望它能尽量做到完全无bug，希望编辑器（Intel的C++编译器等）能充分利用新架构的功能。

不过Skylake目前还完整的功能演示，因为整个生态系统（CPU+软件）还没有完工。不过这都不是关键，最让人高兴的是有爆料称Skylake处理器虽然频率不会很高，但CPI（每条指令执行周期）提升相比Boradwell处理器则是巨大的，也就是说时隔多年之后Intel处理器的性能终于会有一次大提升了。

至于这次提升到底有多大，Bit Chips原文用的说说法是“从Prescott到Conroe那般”，前者是Pentium 4时代最后一款架构，而Conroe是Intel海法团队开发的新架构，2006年发布，用于接替P4的，桌面级的Core 2 Duo等处理器使用的就是这个架构。

由于时代久远，从P4到扣肉处理器的提升是一种什么样的体验已经少有人记得了，在网上搜索了一下找到TechReport网站做过的一个C2D处理器评测，简单看下游戏性能提升吧，不说旗舰级的C2E X6800（相当于现在的Core i7 Extreme级别）了，就是主流点的C2D E6300性能也轻松超过了了Pentium D 960这样的高端处理器，E6600/E6700性能更是远胜PD 960。

从Pentium 4到扣肉架构的性能提升巨大

最后，Skylake到底有没有这么夸张的性能提升，小编就确信不了了。海法团队是很强大，不过CPU发展到现在难说有什么黑科技了，大家还是拭目以待吧。

PS：去Intel官网查询，才发现C2D处理器到现在也没有彻底停产，E2160、E1500及赛扬430/440、E6400竟然还在卖，没有EOL退役。

DigiTimes引援台湾主板厂商消息指出，Intel已经向厂商们发出了通知，Skylake桌面处理器（Skylake-S）以及对应的100系列主板将会延迟到8月底上市，电脑展估计也不会有相关的发布会，推测原因可能是为了避免与原有产品线有太多的重叠。

这么一来，PC厂商原来的计划都会受到影响，不仅是采用Haswell-Refresh和低功耗的Broadwell-U处理器的产品，就连采用65W TDP的Broadwell桌面处理器的产品的研发工作也要延后了。

Fudzilla网站日前获得了Intel有关下一代Skylake移动版的数据，目前Broadwell-Y架构的Core M系列TDP是5W，Skylake-Y系列的TDP也是5W，虽然看起来指标一样，但Skylake-Y系列的实际功耗要低得多。

根据Intel的数据，相比目前的Core M 5Y10，移动版Skylake的Soc功耗（不单是处理器部分）降低了60%，1080p视频播放续航延长了35%，如果实际情况也是如此，这真是一个了不起的成就了。这里对比的还是Skylake-Y系列的，你还可以期待Skylake-U系列比目前的Braodwell-U系列有同样的60%能耗降低及35%的续航延长。

Skylake处理器是Intel继Broadwell之后的新一代智能处理器，属于Tock一环，制程工艺维持14nm不变，但Skalake的架构升级，包括支持功耗更低的DDR4内存，这都有助于降低功耗，所以这里Intel说的节能60%是相对整个SoC处理器的。

按照之前的规划，Skylake处理器会在今年下半年推出，面向Core M的Skylake-Y系列最早可能会在今年6月份的电脑展上公开，但出货时间可能也要等到年底了。

来自Computerworld的报道，Intel CEO Brian Krzanich在席高盛科技投资研讨会上说，新的Core M芯片会在今年下半年推出，Skylake架构的功耗会比现在的Broadwell更低，这可以让各自便携式设备的电池寿命变得更长，也可以变得更轻薄，另外在显示与通用计算能力上Skylake会比Broadwell更强。

现在使用Core M处理器最薄的平板厚度是7.2mm，使用新一代Core M处理器的话可以让Intel核心的平板电脑挑战苹果iPad Air 2的6.1mm厚度，更轻薄的平板电脑能让用户很方便的带着它去任何地方。

Skylake处理器会支持Intel的RealSense 3D 摄像头技术，它采用深度传感器，可以对对物体做简单的三维扫描，能够感知手指的动作，实现高度精确的手势识别、面部特征识别，将帮助机器理解人的动作和情感。

Intel大概会在今年6月的台北电脑展上展示新的Skylake架构Core M处理器，与去年发布Broadwell架构Core M的时间大致相同，出货估计也要等到今年年底了。

VR-Zone中文站日前曝光了Intel今年芯片组的部分规格，消费级市场会更复杂一些，8系列还会有Z87及B85两个系列在役，9系列则有Z97、H97及旗舰级的LGA2011-3平台的X99，2015下半年则会加入100系列芯片组，包括Z170、H170及H110。

商用级市场上，去年9系列没有推出新品，今年则会有Q170、Q150及B150三款，分别取代Q87、Q85及B85。

Inte 8/9/100系芯片组详细规格（点击放大）

100系列芯片组最关键的变化当然是支持LGA1151接口的Skylake-S处理器，后者还有DDR4和DDR3L内存支持，所以100系列主板上也可以看到DDR4内存。

其他规格方面，变化最大的则是USB和南桥的PCI-E 3.0通道了，之前我们也提过，100系列的南桥PCI-E通道从之前的8条PCI-E 2.0变成了20条PCI-E 3.0，所以支持的USB 3.0接口从6个提升到10个，SATA Express接口也列为正式支持（目前依然没有SATA Express设备上市），PCI-E界面支持的设备数也提高到了3个。

商业平台方面X99依然是最高阶的选择，不同之处在于Q170现在也支持M.2和SATA Express接口了。

从VR-Zone拿到到最新路线图来看，最顶级的X系列今年还好说，依然是Haswell-E主打，2016年Q1季度才会推出Broadwell-E架构的，反正旗舰平台Intel早没了对手，AMD 2016年会推出Zen架构的处理器，二者那时候才会有决战吧。

主流桌面市场上，Intel会在Q2季度推出Broadwell处理器，VR-Zone说这个处理器可能是非K系列的，但TDP 65W，而且是unlocked不锁频的（注：这个前面一句有些矛盾，之前有提到过过Broadwell-K系列，所以要么是VR-Zone说错了，要么是Intel真很混乱），主要用于Z97平台，内存还是DDR3的。

接下来差不多就该到6月份的台北电脑展了，Intel会推出Skylake-S处理器，K系列的TDP是95W，其他还有65W、35W，具体的处理器型号未知，不过Skylake-S是支持DDR4和DDR3L内存的，怎么玩取决于厂商的选择。

另外，Skylake-S系列需要新的100系列芯片组，使用的是LGA1151接口。

低电压版方面，今年初才推出了Broadwell-U系列，不过Q3季度开始Intel又会推出Skylake-U，TDP依然是15W和28W两种，单芯片BGA封装。

入门级的市场，Intel会在Q2季度推出Braswell系列取代目前的Bay Trail-D系列，BGA封装，10W TDP的SoC处理器。

总之，Intel今年的DIY市场上，高端的有LGA2011-3接口的Haswell-E，主流市场则会有Broadwell和Skylake两代，二者不仅使用不同的芯片组、不同的插槽和不同的内存，而且各自都有锁频、不锁频的版本，购买时可要谨慎一些。

美光公司总裁Mark Adams在美光投资者及技术会议上表示，2015年DDR4内存的ASP平均价格依然要比DDR3内存贵得多，随着未来12个月内DDR4市场逐渐成型，DDR4更快的增长速率也会影响美光公司DDR4产品的平均价格。

不过美光并没有给出市场何时接纳DDR4内存的预测，也不知道会有多少台式机、笔记本会使用DDR4内存，但对美光来说，受益于服务器市场的DDR4增长，去年Q4季度他们的DDR4内存出货量同比增长了4倍。

虽然有些失望，不过美光的表态也不新鲜，从去年DDR4刚一上市就有多方分析认为只有在2016年DDR4才能在价格上与DDR3一战。Intel面向主流市场的Skylake处理器虽然支持DDR4，但同时也会支持DDR3，而主板厂商基于现实考虑，推出的产品更多的还应该是DDR3版的。

这个问题听上去不严重，但实际用起来会相当相当麻烦。Skylake一代Intel会移除EHCI主控，改为支持XHCI主控，但Windows 7系统原生不支持XHCI主控。大家对EHCI、XHCI这两个术语不明白也没关系，你只要知道这件事的影响就行了——没了EHCI，Skylake平台上装Windows 7系统时无法识别USB接口。

再进一步说就是，如果你打算在Skylake平台上继续使用Windows 7系统，那么安装系统时就会遇到一个难题——不能通过USB硬盘安装，也不能通过USB光驱安装。运气好的话，主板会提供一个PS/2键鼠接口，但问题是接了键盘你就不能用鼠标，接了鼠标你就不能用键盘。

这个问题对主板厂商来说也是个考验，改不了Intel的想法就只能自己加额外的USB芯片，但这种芯片成本成本也要2美元左右，这对中低端主板来说是很难接受的。即便是提供更多的PS2接口，同样也有成本问题，而且PS2接口已经不是主流，仅为了装系统就提供2个PS2接口实在有点浪费。

Skylake的这个改动只影响Windows 7系统，Windows 8及之后的系统都会原生支持XHCI主控，装系统时USB接口没问题。

这事是Intel的主意，毕竟Windows 7发布已久，Intel后期改变硬件规格也不是微软能控制的，但微软显然是最大的受益者之一，如果没有好的解决方式，这事显然会影响Windows 7系统的安装使用，微软正头疼Windows 7系统占用率居高不下，新系统升级缓慢的问题呢。

这事到最后就是这样：除非微软的Windows 10一炮而红，大家纷纷放弃Windows 7系统，否则Intel下一代平台上学会安装Windows 7系统将是一个技术难题，有Ghost恢复、直接硬盘安装或者借助其他平台先安装好系统再装入新平台等等。反正广大宅男们可以有更多的理由呆在女神家装电脑了——这个问题很复杂呀，我还得需要一会时间，你看天都黑了......

上述EHCI的问题还只是对岸PPT论坛爆料的一部分，Skylake的改进及影响还有：

·Skylake会把EIST（Intel的动态节能调频技术）推广到内存上，也就是说内存频率也是动态的，开机时MRC会跑两次抓取内存频率的高低点，进系统后OS会随着CPU频率而调节内存频率。听上去很不错，不过该技术仅限于NB（笔记本）平台。

·Skylake的南桥PCI通道终于从之前的8条PCI 2.0提升到20条PCI-E 3.0了，将会同时支持3个PCI-E设备，现在的平台上M.2和SATA Express是共享PCI-E通道的。

·Skylake将会使用eSPI取代LPC，所以TPM、SIO/EC/BMC、LPC debug/post 80 Card等接口会受影响。

·Skylake的VR12.5供电系统会改为IMVP8（Intel Mobile Voltage Positioning）规范。

这点可以多说句，之前已经知道了Skylake上Intel又会把FIVR集成式调压模块给放弃，Haswell上开始集成这个功能，但这又提高了CPU的复杂性，影响了功耗，所以Intel又把这个包袱甩给了主板厂商，下一代主机上供电要求有提高了，大家免不了又要拼供电相数了。

德国PCGH网站日前公布了一份AMD、Intel公司2015-2016年处理器路线图，这是他们综合各方消息自己绘制的，虽然不是官方的，不过大部分计划都是根据流露出的消息整理出来的，我们也做过报道，所以这个路线图还是很有参考意义的。

AMD 2015-2016年处理器路线图

首先来看红色阵营AMD，今年的Kaveri APU就不说了，FX处理器也没更新了，AMD下一个重点是Carrizo APU，之前官方已经纸面发布过了，该架构的APU主要有移动版Carrizo和低功耗移动版Carrizo-L，桌面版暂时存疑。

Carrizo的CPU将升级到第四代模块化架构Excavtar（挖掘机），GPU升级到新一代GCN架构，制程工艺维持28nm不变，TDP范围15-35W。

Carrizo-L虽然名字相似，不过它实际上是取代Beema等低功耗APU，核心为Puma+升级版，TDP 10-25W。

这两款APU将在明年Q1-Q2季度上市。

桌面版Carrizo没有提及，之前有报道称因为Carrizo的28nm SHP工艺根据低功耗需求做了改进，并不适合桌面版，Carrizo这一代是没有桌面APU的，主力还是Kaveri APU，不过要是真没有Carrizo APU的桌面版，AMD在桌面产品线明年就彻底没新品了，很难相信有这样的情况，所以桌面版Carrizo APU还是有一定希望的，除非AMD实在太想不开了。

AMD在2015年的处理器产品线上就这么多东西了，再往后觉得期待终极大招Zen架构的X86新品了，这是吉姆·凯勒回归AMD之后的拳头产品，详情还不得而知，但AMD对这个新架构非常重视，其制程工艺也会升级到FinFET水平，但还不确定是TSMC的16nm或是Globalfoundries的14nm FinFET工艺。

此外，Zen处理器要等到2016年才能上市，插槽及内存都应该有更新，所以AMD到时候推AM4插槽、支持DDR4内存也不意外了。

Intel 2015-2016年处理器路线图

再来看Intel的，相比AMD只有一款产品混日子，Intel这边产品又实在太多了，让人眼花撩乱。

大的方面，今年推迟了的14nm Broadwell处理器明年初开始爆发，此前已经推出了Broadwell-Y系列的Core M处理器，主打变形本市场。明年初的CES展会上，U系列则会是重点，目前曝光的产品线中已经有Core i5-5200U，主要取代现在热门的Core i5-4200U，频率提高到了2.2-2.7GHz，整合HD 5500 GPU，TDP为15W。

到了明年Q2季度（合理的可能是明年6月份台北电脑展上），Intel又该推出Broadwell-S桌面版处理器了，插槽还是LGA1150，兼容9系芯片组（8系理论上可以）。

Broadwell-S是不能超频的，2015年Q3季度开始Intel还会推出Broadwell-K系列，解锁倍频调节，其他架构基本不变，但会把128MB缓存带到桌面平台上来，进一步提升整合GPU的性能。

与此同时，第二代14nm处理器Skylake-S也要上市了，插槽升级为LGA1151，需要搭配100系列芯片组，支持DDR4，但初期上市的Skylake产品是不能超频的，不会跟Broadwell-K系列冲突。

明年Q4季度，Intel还会升级Skylake-Y/U低功耗系列了，重复Broadwell-Y/U系列的历程。

Broadwell-K系列好景不长，Intel借着会在2016年Q1季度升级Skylake-K系列处理器，也能超频了。

超旗舰级桌面平台还有Broadwell-E系列，兼容LGA2011-3插槽，按照惯例Intel应该会在明年的Q3季度发布，不过Broadwell-E系列会推迟到2016年Q1季度到Q2季度之间才会推出，反正这个平台是壕玩家专属，一般人也不需要在意这些细节。

从印度进出口网站网站上查找到的结果，Intel实际上在今年6月底7月初就开始给印度客户提供Skylake处理器样品。

Intel前两个月已经开始给客户提供Skylake样品了

从上图中的信息来看，Intel最先提供的样品属于Skylake Y系列，配备了双核CPU，GT2核显，BGA封装，整合LPDDR3内存控制器，主要用于低功耗设备，包括2合1笔记本、平板及其他超薄设备。

Skylake处理器的规格我们之前也介绍过，这是Intel第二代14nm处理器，属于架构升级产品，支持AVX 3.2指令集，GPU也会大幅强化，最高端的GT4e核显拥有多大72个EU单元，Boradwell则是48个EU单元，其中桌面版还会搭配64MB eDRAM缓存，移动版继续搭配128MB缓存。

今年6月份曝光的Intel 2015桌面处理器路线图就是这样一副场景，Intel明年Q2季度会同时推出能超频的Broadwell-K处理器以及不能超频的Skylake处理器，前者使用LGA1150插槽，兼容9系芯片组，而Skylake虽然也是14nm工艺的，但是插槽变成了LGA1151，而且不支持FIVR调压模块了，需要新的100系芯片组，关键的是早期上市的Skylake-S是不能超频的，K系列要再等等，所以Broadwell-K在定位上其实是要高于Skylake-S的。

在这次IDF会议上，Intel已经调整了Skylake的进度了，Skylake-S的发布时间不是Q2季度，而是明年下半年，但是没有具体说到什么时候。但即便如此，Skylake与Broadwell还是有相当多的重叠时间，而且Broadwell-K系列依然要领先能超频的Skylake-K系列两个季度，消费者依然要在混乱的型号中选择。

再考虑到Haswell refresh处理器届时还没有退役，2015年Intel至少有四代处理器同时存在——Haswell/Haswell Refresh、Broadwel-K、Skylake、Haswell-E（不知道Broadwell-E会不会延期），主板则有8系、9系、100系及X99这四代，插槽也会有LGA1150、LGA1151和LGA2011-3三种。

下下代处理器代号Skylake，将使用LGA1151插槽，是Intel以色列分公司海法团队负责开发的，虽然详细的架构还不清楚，不过Intel会放弃Haswell上开始使用的FIVR集成式调压模块。除此之外，Skylake另一个重大改变就是导热材质的变化，Intel从IVB处理器上开始使用硅脂，并一直延续到现在的Haswell、Haswell升级版甚至下一代的Broadwell处理器上，但是硅脂的表现并不能让发烧友满意，特别是超频之后。

Intel在SNB处理器上使用的还是钎剂焊料，Core i7-2600K的风冷超频能力也让人赞许，而IVB开始使用普通的硅脂，风冷极限频率很难上到5GHz，这也引发了持续几代的开盖潮。

目前Intel主流桌面处理器都使用了硅脂做散热介质，即将发布的LGA2011平台新旗舰Haswell-E倒是还在坚持钎焊材料介质，这一点已为人证明。如果Skylake处理器也重新回归SNB时代的散热材料，或许值得发烧友期待下。