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AMD发布6.05.28.016版锐龙芯片组驱动:针对Zen 5系列架构新品做优化
吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: AMD, Ryzen
近日AMD发布了6.05.28.016版锐龙芯片组驱动,适用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper处理器的对应芯片组,包括了运行Windows 10/11 64-bit操作系统的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平台。
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美司法部起诉苹果一案新增四名原告州,苹果称自身面临激烈竞争无垄断能力
冼廷斌 发布于2天之前 / 关键字: 苹果, 垄断, iPhone
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飞利浦推出34M2C6500显示器:使用QD-OLED面板,通过VESA ClearMR认证
梁文杰 发布于2天之前 / 关键字: 飞利浦
飞利浦近日在海外官网上推出了一款新的QD-OLED显示器:Evnia 34M2C6500,该显示器为曲面显示器,通过了VESA ClearMR 9000认证和Display HDR TrueBlack 400认证,海外定价699.9英镑(约合人民币6476元),国内目前尚未有相关的销售消息。
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华擎发布新款Radeon RX 6500 XT:来自Phantom Gaming系列,配备8GB显存
吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: AMD, RDNA 2, Navi 24, RX 6500 XT, 华擎, ASRock
AMD在2022年初发布了Radeon RX 6500 XT,基于RDNA 2架构的Navi 24打造,采用了6nm工艺制造,配置了16个CU,拥有1024个流处理器,Infinity Cache为16MB,显存为4GB的GDDR6,位宽为64-bit,速率为18 Gbps。由于显存容量较小限制了GPU的性能,加上不支持4K H.264/H.265编码以及AV1解码,而且PCIe 4.0接口仅为四通道,曾引起较大争议。
近日,华擎带来了一款新的Radeon RX 6500 XT,属于Phantom Gaming系列。与一般的同类产品不同,华擎为这款显卡配备了8GB的显存,直接将容量翻倍,不过显存速率仍然是18 Gbps。
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瀚铠推出Radeon RX 7800 XT合金白色:三风扇全白配色,售价3549元
吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: 瀚铠, RDNA 3, RX 7800 XT
瀚铠(Vastarmor)是AMD近年来新晋的显卡合作伙伴,旗下拥有合金、超合金、探索和星空系列显卡。近日,瀚铠推出了旗下新款基于Navi 32打造的显卡,名为Radeon RX 7800 XT合金白色。目前新品已登陆电商平台,显示价格为3549元,提供了三年质保。
Radeon RX 7800 XT合金白色,京东地址:点此前往>>>
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芝奇Trident Z5 Royal皇家戟内存上市:DDR5-6400 64GB套装,售价2149元
吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: 芝奇, G.Skill
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九州风神冰立方620数显专业版开售:智能三数显顶盖,首发449元
吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: 九州风神, DeepCool
近日,九州风神(DeepCool)推出了冰立方620数显专业版(AK620 PRO),解热功耗达260W。在原有产品磁吸顶盖可视化数显的基础上做了进一步改进,可以同时显示四项数据,并配备了高温变色闪烁提醒功能,对CPU保持监控。目前新款产品已登陆电商平台,外观为黑色的版本。以之前的情况来看,未来可能还会有白色的版本。
冰立方620数显专业版(黑色),价格为469元,使用满减优惠券后为449元,京东地址:点此前往>>>
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2024Q1排名前十晶圆代工厂营收环比减少4.3%,中芯国际跃升至第三
吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: 台积电, TSMC, 中芯国际, SMIC
根据TrendForce最新的统计数据,显示随着第一季消费终端进入传统淡季,虽然偶尔有急单出现,但多半只是客户回补库存,市场稍显疲惫。尽管AI服务器异军突起,支撑了2024年第一季度的供应链,不过受到多方面因素影响,全球前十晶圆代工厂的营收出现下滑,环比减少4.3%至292亿美元。
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联力A3-mATX机箱评测:平价紧凑集装箱!
吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: 联力
A3作为联力首款紧凑型M-ATX机箱,在2022年发布时可是攒足了眼球。全铝外壳外加可180°倒置结构,同时还支持竖装显卡,散热和兼容性直接拉满,完全展现了Daniel Hansen和联力设计师的深厚功力。俗话说得好,理想很丰满现实很骨感。虽然A3功能齐全,可玩性也非常高,但遭不住同行卷啊。近两年各个厂商都在推出不同的紧凑型M-ATX机箱,包括华硕、先马、乔思伯等,或多或少都加入了一些自己的特色设计,价格更是拼得厉害。
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三星认为混合键合技术至关重要,是生产16层堆叠HBM产品的必备条件
吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: 联力
三星直到12层垂直堆叠HBM产品,一直都在使用热压缩(TC)键合技术。不过随着HBM堆叠层数的增加,三星可能会选择改进工艺技术,以适应新一代HBM产品的生产需要。三星在之前的一篇采访文章中,再次重申了HBM4正在开发当中,将于2025年首次亮相。
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《龙腾世纪》主机版将有60帧模式,但该游戏并不属于开放世界RPG类型
冼廷斌 发布于3天之前 / 关键字: 龙腾世纪, Frostbite引擎, EA
《龙腾世纪:影障守护者》(《Dragon Age: The Veilguard》)首次亮相与上周的Xbox发布会,就在今天BioWare工作室不仅公布了这款游戏的实机演示视频,而且分享了这款游戏的性能表现以及游戏制作的部分细节。
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英特尔回应暂停扩建以色列工厂:将根据商业环境、市场动态等原则进行决策
吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: 英特尔, Intel
此前有报道称,英特尔在以色列新建晶圆厂所需设备和材料的供应合同已被取消,而且没有明确说明恢复的时间。有业内人士称,这可能与英特尔的财务状况有关。不过该传言出现后,一直没有得到英特尔或者以色列政府的正面回应。
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先马趣造2 Air图赏:售价更Air,兼容一样好
易铭恩 发布于3天之前 / 关键字: 先马, 趣造, ITX, M-ATX
近日先马趣造更新了两款机箱,分别是趣造Air和趣造 2 Air。由大部分产品的命名规律可知,Air这个后缀往往代表着轻量化,以及更为友好的售价。今天,我们就通过图赏,看看其中之一的趣造2 Air究竟有什么变化。
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联发科正在为Windows笔记本电脑准备SoC:基于Arm架构,挑战高通骁龙X系列
吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: 联发科, MediaTek, Arm, Windows
随着骁龙X系列处理器的成功发布,高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮。高通将AI PC视为一个新机会,认为随着PC进入新周期,SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现,同时AI引擎带来新体验,将是定义PC市场领导地位的关键。高通的策略的初步成功也刺激了其他的Arm芯片设计公司,比如联发科。
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Rapidus与IBM建立合作伙伴关系,确立2nm芯片Chiplet先进封装技术开发
吕嘉俭 发布于3天之前 / 关键字: Rapidus, IBM
Rapidus宣布,与IBM建立合作伙伴关系,确立2nm芯片Chiplet先进封装技术开发,旨在推进大规模生产。未来Rapidus将接受IBM提供的高性能半导体封装技术,双方将在该领域合作进行创新。
该协议是日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分,并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分,Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂,合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。
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