根据androidauthority的报道，近日博主Yogesh Brar在X平台上发帖曝光了第三代骁龙7s移动平台的具体规格，这款SoC在CPU部分采用了1+3+4的三丛架构，其中包括了1个频率达2.5GHz的大核，另外还有3个频率最高为2.4GHz的中核，以及4个频率为1.8GHz的小核。不过让人意外的是，博主称第三代骁龙7s移动平台的GPU为使用了Adreno 810架构，报道文章讲到高通一直将“Adreno 7xx”GPU架构用于其旗舰SoC，将“Adreno 6xx”GPU架构用于中端和入门级的SoC，而第三代骁龙7s平台的GPU架构的名称为“Adreno 810”，很容易让消费者误以为这款SoC的图形性能比旗舰SoC更强。目前第三代骁龙7s移动平台的Geekbench跑分成绩已被曝光，其单核成绩为1175分，多核成绩为3157分，在理论性能方面距离旗舰SoC第三代骁龙8移动平台有较大差距（小米14单核成绩为2244，多核成绩为6820）。

除了具体规格之外，Yogesh Brar还提到第三代骁龙7s移动平台将以下个月发布，而首款搭载第三代骁龙7s移动平台的手机最早将于今年九月推出，目前已知的合作品牌有红米、真我、摩托罗拉以及vivo。报道文章称参考上代产品，这款SoC大概率将用在定价为300-500美元（2182-3637人民币）的相关机型上。

在AMD期间，Paritosh Kulkarni的工作范围覆盖渲染研究到直接为AMD图形芯片开发驱动程序，随后转向光线追踪领域，成为AMD内部在该领域的顶级专家之一，负责了ProRender、“HIP RT”光线追踪库和其他内部框架的开发。

据高通的介绍，Adreno X1是适用于Windows on ARM的骁龙X系列SoC的第一代集成显卡，最多拥有6个着色器，共计1536个FP32 ALU，每周期能够处理96个纹理单元，提供了4.6 TFLOPS的峰值性能，每秒可处理7200万像素的数据。其支持主流的图形API，包括DirectX 12.1（Shader Model 6.7）、DirectX 11、Vulkan 1.3和OpenCL 3.0。

虽然微软此前还推出了Automatic super resolution（Auto SR），为高通骁龙X系列在Windows游戏下的运行做了优化，但实际情况却不太理想。不少用户反映游戏在加载之前就崩溃了，即便是官方“Windows on Arm Ready Games”的游戏也可能会遇到各种问题，这都需要Paritosh Kulkarni去协助解决。

近日有网友透露，暂时还没有OEM厂商量产搭载第四代骁龙8的机型，暂时还不清楚新一代旗舰SoC的单位成本，估计在220至240美元之间，最终的定价取决于客户的订单规模和选择的功能集。其实早在去年，高通就曾暗示第四代骁龙8的定价可能会比第三代骁龙8更高，其需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

根据高通过往的做法，一般不会向所有客户提供一个精准的采购价，这与订单的数量有关，今年合作伙伴有可能被迫支付更高的价格。去年发布的第三代骁龙8定价大概在200美元左右，第四代骁龙8看起来涨幅不大，但是当数量达到数百万级别，就成为了一笔不菲的费用。三星之所以竭力在旗舰智能手机上采用双平台策略，高通的SoC不断涨价就是原因之一。

近期传出三星使用联发科SoC在Galaxy S25系列进行测试的消息，不少人猜测是高通的定价问题，让三星寻求替代品。由于原计划里的Exynos 2500在良品率方面“低于预期”，迫使三星选择放弃，或许考虑加入天玑9400，与第四代骁龙8一起出现在Galaxy S25系列上。

从2022年起，高通就与曼联达成为期多年的全球战略合作协议，将围绕骁龙品牌展开，这次成为胸前广告赞助商是双方现有合作的扩展。阿迪达斯已经发布了曼联新赛季的球衣，数周后在欧洲和美国的季前巡回赛上，曼联将首次穿上这款球衣，其中包括7月31日在美国圣地亚哥的骁龙球场对阵西甲球队皇家贝蒂斯的比赛。

高通与曼联传奇球星坎通纳合拍了宣传视频，赞扬他作为球员所体现的情感、创造力和赤诚之心，与骁龙的合作旨在为球迷带来鲜活的体验。目前亮相的是主场球衣，客场和第二客场球衣将于本月晚些时候发布。

除了赞助球衣胸前广告外，高通还同意协助曼联改进老特拉福德球场的移动网络，以提升球迷在比赛日的体验。据了解，高通的胸前广告赞助费用高达每年6000万英镑，这也是至今足坛最高金额的球衣胸前广告赞助合同。此前曼联的胸前广告赞助商是德国软件公司TeamViewer，每年赞助费用为4700万英镑。

高通在2021年以14亿美元收购了初创公司NUVIA，希望借助其团队和设计的Arm内核，为Windows PC提供更强的性能和更高的效率，而骁龙X系列就是这一成功的展现。不过Arm于2022年9月，在美国特拉华州地方法院对高通及其子公司NUVIA提起诉讼，指控对方违反协议并侵犯其商标权。Arm要求高通销毁Nuvia根据Arm授权协议开发的设计，并寻求合理的赔偿。

Arm表示，授予NUVIA技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），允许NUVIA修改其现有的内核，并基于Arm架构基础上设计定制内核或架构。根据这些协议条款，未经Arm允许是不能转让给第三方。此外，高通与Arm的协议条款中，并未涵盖第三方根据不同Arm许可证开发基于Arm技术的产品，比如Nuvia团队开发的定制Phoenix内核架构，也就是骁龙X系列内核的雏形。

Arm认为高通违反协议，要求重新谈判，改修许可协议中的条款。不过在高通看来，原有的协议已经覆盖了许可的范围。高通与Arm之间持续的纠纷多少都会系统集成商有所影响，传闻已经有厂商没有选择跟进或者只是小范围采用骁龙X系列，甚至在等待英伟达与联发科的解决方案。

据Trendforce报道，随着成功进入PC市场，与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮，高通首席执行官Cristiano Amon表示，除了移动设备、个人电脑和汽车应用之外，接下来会将注意力放到数据中心领域。从长远来看，高通未来的数据中心相关产品将继续采用NUVIA团队开发的架构。

Cristiano Amon将AI PC视为一个新机会，认为随着PC进入新周期，AI引擎带来新体验，就像手机需要纤薄设计但不能过热或变得过于笨重一样，高通一直专注于技术创新，而不仅仅是提高功耗。传统PC供应商强调性能，但能效表现也至关重要。Cristiano Amon还强调了电池续航时间以及CPU和GPU以外的功能的重要性，NPU可以提升性能和电池的表现，将是定义PC市场领导地位的关键。

Cristiano Amon指出，NPU已经在PC和汽车芯片行业展示了优势，这些能力可以扩展到数据中心或其他地方。在Cristiano Amon看来，数据中心是向Arm架构过渡的重要机会，并相信未来边缘计算的机会会增加。

此前有报道称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。

此前有报道称，随着高通将大量订单转移到台积电，高通三年来首次跌出了三星收入来源的前五名。这多少让三星感到焦虑，也是为什么急于开始量产第二代3nm GAA工艺的主要原因之一，希望借此能争取高通重回谈判桌。

去年就有报道称，高通出于对台积电产能有限的考虑，原打算在2024年开始执行双代工厂策略，第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP（SF3）工艺。不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。

传闻高通仍打算在2025年的第五代骁龙8转向双代工厂策略，已要求台积电和三星提供样品，以便做进一步的评估。近年高通的SoC报价越来越高，让部分合作伙伴感到难以承受，高通希望能够通过新策略降低芯片的成本。

无畏Pro15 2024高通版采用了超轻薄极简金属机身，薄至13.9mm，轻至1.4kg；搭载了高通骁龙X Elite处理器，拥有12核心，采用4nm工艺制造，NPU提供45 TOPS的AI算力，完全满足微软Copilot本地运行至少40 TOPS算力的要求；搭配32GB的LPDDR5X-8448内存和1TB的PCIe 4.0 SSD；采用了15.6英寸的OLED显示屏，10亿色彩，分辨率为2880 x 1620，刷新率为120Hz，响应时间为0.2ms，峰值亮度为600尼特，对比度为1,000,000:1，DCI-P3色域为100%，色准Delta E＜1，得到了DisplayHDR True Black 600、潘通色彩、杜比视界和TÜV硬件低蓝光认证，支持180°开合。

新款笔记本电脑配有双雷电4端口、两个USB-A 5Gbps端口、一个HDMI端口、MicroSD读卡器和3.5mm音频插孔等，支持Wi-Fi 7无线网络。其内置75 WHr电池，提供至高18小时超长续航，30分钟快充约50%容量；采用了华硕冰锋散热技术，双风扇+双热管，实现45W性能释放；配备了1080P+IR AI双摄，带有实体摄像头遮罩和麦克风关闭快捷键；配有RGB背光键盘，1.7mm键程；带有杜比全景声扬声器系统。

此前高通将旗下骁龙系列芯片大量外包给三星代工生产，而现在很大部分已经被台积电所取代了。不过随着近期中国智能手机销量的增长，一些来自中国大陆和中国台湾的公司填补了高通走后留下的空白，增加了对三星的采购量。其实在过去两年里，三星仍然有多次机会再次签下高通的大订单，但是最终都错过了，比起来似乎台积电更具有优势。

去年就有报道称，高通出于对台积电产能有限的考虑，原打算在2024年开始执行双代工厂策略，第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP（SF3）工艺。不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。

传闻高通仍打算在2025年转向双代工厂的策略，已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，以便做进一步的评估。高通希望通过新策略降低SoC的生产成本，不知道这次三星是否能把握机会？

目前高通正在与联想、Arm和Linaro合作开发AArch64笔记本电脑GitHub项目，能运行Windows的骁龙处理器同样支持Linux，以确保用户可以在搭载高通旗下SoC的设备上启动Linux，包括了联想Yoga C630（骁龙850）、Flex 5G（第一代骁龙8）和ThinkPad X13s（第三代骁龙8cx）等。高通一般在推出新款骁龙芯片后的一两天内，就会发布Linux内核的支持补丁，最新的骁龙X Elite也不例外。

高通已先后为骁龙X Elite向Linux内核添加了多项功能，包括SSD-NVMe over PCIe、声音驱动程序、Phy （PCIe / eDP / USB）、参考板支持 （CRD / QCP） 和系统缓存等。高通还打算进一步对CPU和GPU性能、电池续航、视频解码、摄像头支持等进行优化，并提供简易Linux发行版安装程序支持。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，配备了12个定制的Oryon内核，最高频率可达到4.3 GHz。此外，还配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据Wccftech报道，高通正在对第四代骁龙8进行重新设计，预计在今年6月完成，目标核心频率提升至4.26GHz，主要针对苹果A18系列芯片做的修改，以便获得竞争优势。

早前有消息称，第四代骁龙8计划在今年4月完成设计，核心频率为4GHz或以上，不过考虑到苹果M4芯片的性能表现，高通选择对第四代骁龙8进行重新设计，但缺乏对Armv9架构的支持可能会让性能受到影响。也就是说，第四代骁龙8不支持SME（Scalable Matrix Extension，可缩放矩阵扩展），而高通希望通过更高的频率弥补一些性能上的损失。

高通在第四代骁龙8上放弃了以往基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案，会有非常不错的性能表现。不过大家可能更担心价格方面的问题，高通高管曾暗示，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

路由器作为家庭网络连接和重要核心，在家庭组网中承担着连接终端设备、提供网络传输和网络管理等功能，产品也在逐步迭代升级。中国联通Wi-Fi 7 BE6500智能路由器VS017基于高通326沉浸式家庭联网平台打造，这是国内运营商首款同类产品，支持IEEE 802.11be（Wi-Fi 7）标准，为用户提供更高的吞吐量、更低的时延和更广泛的覆盖范围。

新产品采用了四核处理器，支持4096-QAM调制模式，以及Wi-Fi 7独有的多链路传输技术（MLO），使设备可以同时连接2.4GHz和5GHz两个频段，极大地提升了信号传输吞吐量。4x4 MIMO六条空间流和MRU的加入，进一步提升频谱资源利用率与产品性能，综合速率高达6500Mbps。六天线的配置，扩大了路由器无线信号的覆盖范围。多链路的设计，结合自动选择最优线路，让网络不再拥堵。此外，该款路由器还配有2.5G网口。

高通表示，未来会与中国联通将继续保持技术创新，并与产业链和合作伙伴密切合作，进一步拓展合作领域，深化技术应用。

英伟达（NVIDIA）在人工智能热潮下，营收和市场占有率均登顶，2023年的营收增至552.68亿美元，105%的增幅将其他公司远远抛在了身后，目前超过80%的AI芯片都被英伟达拿下，是业务成长的关键，相信今年推出的Blackwell架构产品会继续带动英伟达营收增长；高通（Qualcomm）受智能手机市场不景气影响，2023年的营收减至309.13亿美元，按年减少了16%；博通（Broadcom）布局人工智能服务器相关产品有着不错的收获，基于AI芯片的解决方案占据了近15%的营收，带动2023年的按年增长7%，至284.45亿美元。

AMD因PC端需求下降及去库存使得营收下滑，主要依靠数据中心业务和嵌入式的业务的贡献，2023年营收减少4%至226.8亿美元；联发科（MediaTek）受到了智能手机市场的冲击，2023年的营收大幅度下滑了25%，至138.88亿美元；第六到第十名里，变化最大的是Cirrus Logic跌出了前十，被电源管理IC大厂MPS所取代，另外瑞昱（Realtek）降至第八名，2023年营收减少19%至30.53亿美元，主要受到PC市场出货大幅衰退等因素影响。

展望2024年，TrendForce认为经历了长时间的IC去库存后，已经让库存回到了健康水平，受惠于人工智能（AI）热潮带动，各大云端服务供应商将持续扩大大语言模型的建设，同时AI相关应用将渗透到个人装置，预计IC设计公司的营收将持续向上。