• TSMC 2020年推5nm/EUV工艺,自信7nm工艺领先对手

    bolvar 发布于2016-07-15 11:26 / 关键字: TSMC, EUVA, 5nm, 工艺

    2015年Intel、三星、TSMC都已量产16/14nm FinFET工艺,下一个节点是明年的10nm,而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂,难度越来越高,甚至可能让摩尔定律失效,需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。TSMC在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星,不过他们在10nm及之后的工艺上很自信,2020年就会量产5nm工艺,还会用上EUV光刻工艺。

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  • 三星、TSMC、Intel争抢7nm首发,AMD的“GF”也要领先

    bolvar 发布于2016-05-28 11:04 / 关键字: IBM, GlobalFoundries, 7nm, 工艺

    2016年半导体的主流工艺是14/16nm FinFET工艺,主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格罗方德)三大阵营,下一个节点是10nm,三方都会在明年量产,不过10nm主要针对低功耗移动芯片,下下个节点7nm才是高性能工艺,是首次突破10nm极限,也是三方争抢的重点,TSMC及三星都准备抢首发。不过此前缺席了的GlobalFoundries公司这一次杀回来了,誓言在7nm节点领先。

    IBM、GF去年率先公布了7nm工艺的突破进展

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  • 超能课堂(42):冰与火之歌,Intel、AMD工艺升级路线图

    bolvar 发布于2016-05-12 16:10 / 关键字: 超能课堂, AMD, Intel, 处理器, 工艺, CPU

    去年10月份AMD宣布3.71亿美元出售在中国江苏、马来西亚槟城的封装工厂给南通富士通公司,AMD只保留15%的股份,并获得了3.2亿美元的收益,本月初AMD宣布完成了与南通富士通公司的交易。出售封装厂是AMD业务转型的一部分,这是继2009年拆分晶圆制造业务之后AMD再一次出售半导体工厂,他们将彻底转变为无晶圆公司——这距离AMD创始人桑德斯的名言“好汉要有自己的晶圆厂”已经过去了23年。

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  • ARM、TSMC达成合作协议,共同优化7nm处理器

    bolvar 发布于2016-03-16 09:17 / 关键字: ARM, TSMC, 7nm, 工艺

    虽然高通、AMD等传统大客户都在逃离TSMC台积电,但是大部分ARM处理器厂商还是得依靠TSMC公司来代工芯片,ARM阵营总帮主ARM公司也不会放弃TSMC的。日前ARM、TSMC公司达成了一项长期合作协议,双方将基于TSMC的7nm工艺进行合作,共同优化未来的低功耗SoC处理器。

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  • Intel否认10nm工艺再延期,但TSMC准备超车了

    bolvar 发布于2016-02-18 10:40 / 关键字: Intel, 7nm, 10nm, Tsmc, 工艺

    包括Intel、三星及TSMC在内的半导体公司现在已经可以规模量产14/16nm FinFET工艺了,下一个节点是10nm,目前还在开发中。前几天有报道称Intel的10nm工艺可能会再一次延期到2018年甚至更久,对此Intel已经否认,表态称2017年下半年推出10nm处理器。只不过在10nm争夺战中,TSMC比Intel要激进得多,宣称今年底就会正式量产。

    台《经济日报》援引资料整理的Intel、TSMC制程工艺进度对比

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  • A9芯片制造大获成功,台积电积极研发10nm制程芯片

    beijie 发布于2016-01-15 10:02 / 关键字: 台积电, 10nm, 工艺

    台积电(TSMC)是目前全球最大的合同制芯片生产商,也是苹果A9芯片的主要供应商,16nm FinFET Plus工艺比三星的14nm性能要更强,因此台积电包揽了A9大部分的订单,业绩节节攀升。今日有消息称,台积电正积极研发10nm制程芯片。

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  • 骁龙820/Exynos 8890大喜,三星宣布14nm FinFET LPP工艺量产

    bolvar 发布于2016-01-14 12:30 / 关键字: 三星, 14nm LPP, 14nm LPE, 工艺

    三星去年的四款旗舰手机Galaxy s6/s6e/s6e+/Note 5都使用了自家的Exynos 7420处理器,性能、功效都要比高通的骁龙810处理器要好,这一点上三星的14nm FinFET工艺功不可没。TSMC去年分别在苹果A9、麒麟950上使用了16nm FinFET及更高性能的16nm FinFET Plus工艺之后,三星现在也量产第二代14nm FinFET工艺了,目前可以确认的是骁龙820、三星Exynos 8890等移动处理器都会用上14nm FinFET LPP工艺。

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  • Globalfoundries推出22nm FD-SOI工艺,比28nm节能70%

    bolvar 发布于2015-07-14 11:47 / 关键字: Globalfoundries, 22nm FD-SOI, 工艺, Finfet

    自从Intel公司在2012年的Ivy Bridge架构处理器率先在22nm节点量产3D晶体管工艺之后,包括三星、TSMC台积电、UMC联电等主要半导体公司都在向FinFET鳍式晶体管工艺迈进,AMD分家出来的Globalfoundries(简称GF)最终也选择了三星的14nm FinFET工艺。不过GF原来师从IBM SOI工艺,现在又收购了IBM的晶圆厂,所以他们也不会放弃原有的设计,现在又推出了22nm FD-SOI(全耗尽型-绝缘体上硅)工艺,2016年下半年试产,2017年下半年量产。

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  • 10nm工艺根本不算什么,Intel已懂得如何制造7nm工艺

    bolvar 发布于2015-05-27 10:37 / 关键字: Intel, 10nm, 7nm, 工艺, TSMC

    Intel拥有地球上最先进的半导体制造工艺,官方毫不谦虚地说要领先TSMC等对手三年半,不过16/14nm节点上其他对手也追赶上来了,三星的14nm FinFET工艺已经量产,还在积极准备10nm工艺,而TSMC也预计在2017年量产10nm工艺,差不多跟Intel同一年推出了,水平相当。Intel的王者地位似乎受到了挑战,不过他们并不为此着急,手里还是有很多黑科技的,别说10nm工艺了,他们已懂得如何制造7nm工艺了。

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  • 台联电也不陪台积电玩20nm工艺了,年底直奔14nm FinFET工艺

    bolvar 发布于2015-05-01 09:35 / 关键字: UMC, 台联电, 28nm, 14nm FinFET, 工艺

    台湾晶圆代工双雄之一的UMC台联电去年从Globalfoundries手中夺回了第二名,虽然营收跟TSMC台积电的差距还很大,但UMC的28nm产能也排的很满,正在加速。跟三星、Globalfoundries等代工厂一样,UMC也不打算陪着TSMC再玩20nm工艺了,他们准备在今年Q4季度开始14nm FinFET工艺的流片。

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  • 10/7nm工艺虽好,但Intel并不急于下手

    bolvar 发布于2015-04-16 10:35 / 关键字: Intel, 10nm, 工艺, 14nm, 晶圆

    Intel、三星今年的主流制程工艺是14nm FinFET,TSMC下半年也会量产16nm FinFET工艺,而且他们在下下代的10nm工艺上追得很紧,预计2017年就会量产。现在Intel倒是不着急了,而且10nm工艺的制造设备安装时间还推迟了,尽管Intel在不同场合一直宣传未来的10nm甚至7nm工艺在提升晶体管密度、降低成本上做的多么好,但是Intel自己并不急于下手,新工艺投资还是太贵了。

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  • 这是要放弃TSMC了?AMD承认正在开发多款14nm FinFET产品

    bolvar 发布于2015-01-22 09:37 / 关键字: AMD, CPU, GPU, , 14nm FinFET, 工艺

    AMD公司昨天发布了2014年Q4及全年财报,Q4季度亏损3.64亿美元,全年亏损4亿美元,半定制处理器业务发展还不错,但处理器和GPU就惨了,营收下滑了15%。AMD这两年几乎就没什么新产品,不论CPU还是GPU都没有大幅升级,架构、工艺没什么变化,竞争力不足。为了提振市场对AMD的信心,AMD在财报会议上表示他们正在开发几款14nm FinFET工艺的产品。

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  • 魅族李楠:苹果都认可魅族原创能力,魅蓝挑战iPhone 5c工艺

    bolvar 发布于2014-12-19 11:10 / 关键字: 魅族, 魅蓝, iPhone 5c, 工艺, 千元机

    魅族本月23日还有一场发布会(这节奏快比得上华为月月旗舰了),届时将会公布魅族今年第三款手机魅蓝了。目前大家讨论最多的还是魅族这款千元机的配置和价格,特别是后者,799、999甚至1299元都有可能。不过对魅族来说,他们觉得自己的重点不是低价格,而是工艺,魅蓝手机将挑战iPhone 5c的工艺,但魅族明确表示自己不会抄袭。

    魅族的魅蓝手机跟iPhone 5c的后盖对比

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  • 三星14nm FinFET工艺已经量产,苹果、AMD受益

    bolvar 发布于2014-11-29 09:48 / 关键字: 三星, 14nm Finfet, 工艺, amd, zen, 苹果A9

    TSMC公司在28nm、20nm节点领先了其他晶圆代工厂,但下一代16/14nm节点却有些落后了,以致于苹果A9订单都被三星抢走大半。三星之所以能虎口夺食,不仅是报价更低,而且他们的14nm FinFET工艺进展也更顺利,目前已经量产,首款芯片是三星自家尚未宣布的Exynos新款,但苹果、AMD公司明年也会受益三星的14nm FinFET工艺。

    三星的14nm FinFET工艺已经量产

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  • 台积电计划明年试产20nm工艺,2015年引入FinFET技术

    Blade 发布于2012-07-23 17:47 / 关键字: 台积电, 20nm, 工艺

      虽然28nm工艺的产能依然处于供不应求阶段,不过台积电已经把目光瞄准了下一代的20nm工艺,并计划在明年开始小规模投产。当然这还谈不上是量产,只是一种实验性生产,或者说是风险性试产而已,只有到了2014年才是20nm正式登场的良好时机。

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